报告概览报告摘要2024年中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进报告目录1. 2024年中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进2. 团队介绍 3. 目录4. 报告摘要5. Chapter 1 半导体材料行业综述6. 半导体材料：半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料7. 半导体材料细分市场：晶圆制造材料占比62.8%，封装材料占比37.2%8. 半导体材料市场规模：2024年市场在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下回暖9. Chapter 2 晶圆制造材料10. 硅片：通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可制成集成电路和各种半导体器件11. 硅片：硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势，但8英寸硅片依然具有应用优势12. 硅片：受终端需求疲软及高库存影响，2023年全球半导体硅片市场规模及出货量出现下滑13. 硅片：全球市场集中度较高，CR7达94.5%，沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商14. 电子特气：工业气体中附加值较高的品种，用于集成电路、显示面板、太阳能电池等领域15. 电子特气：全球主要市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局16. 掩膜版：基板或晶圆制造过程中图形“底片”转移用的高精密工具17. 掩膜版：海外头部厂商掌握主流技术，中国大陆厂商技术存在明显差距18. 光刻胶：光刻工艺中的核心耗材，其性能决定着光刻质量19. 光刻胶：中国厂商在g/i线光刻胶实现了一定程度的国产替代，KrF/ArF和EUV主要依赖进口20. 湿电子化学品：是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料21. 湿电子化学品：国产化率已达35%，中国大陆厂商目前部分产品已达到了G4和G5等级22. CMP抛光材料：化学机械抛光所使用的材料，包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等23. CMP抛光材料：陶氏杜邦在抛光垫市场一家独大，卡博特在抛光液市场份额占比超30%24. 业务合作 25. 方法论 &法律声明 开通会员
