2024年中国半导体设备行业白皮书：先进制程不断突破，国产化率持续提升（独占版）

2023年全球半导体设备市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80% 全球半导体设备市场在5G、AI、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大，市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元，2017-2022年CAGR为15.8%。2023年，受到下游芯片需求疲软，以及终端库存过高的影响，全球半导体设备市场规模同比下降1.3%至1,063亿美元。由于半导体市场具有周期性，在2023年全球半导体设备投资额出现下滑后，预计2024年市场出现回暖，市场规模将达到1,095亿美元，同比增长3.0%。2025年，在晶圆厂新建及产能扩增，以及前后端先进技术和解决方案的推动下，全球半导体设备市场规模将达到1,240亿美元，同比增长13.3%。 中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但仍处于国产化替代的早期阶段 中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。然而，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下；光刻设备国产化率仅不到1%，意味着国产替代空间大。 美日荷先进半导体设备封锁，国产替代进程加速 2022年10月，美国对中国半导体产业制裁升级。2023年3月，荷兰也加入了美国对华芯片出口管制的阵营。日本经济产业省也发布修订外汇法法令，将23类先进的芯片制造设备纳入出口管理的管制对象。其中包括清洗设备、成膜设备、热处理设备、曝光设备（包括极紫外EUV相关产品的制造设备）、蚀刻设备、高端光刻胶等。2022年以来，地缘政治不确定性持续加剧，半导体设备作为中国主要的“卡脖子环节”，仍处于国产替代的黄金期。