2025年中国半导体CMP设备行业概览（精简版）

半导体CMP设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。未来，伴随先进制程升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体CMP设备领域近期关注的问题，主要涉及： 1）半导体CMP设备行业现状如何？ 2）半导体CMP设备市场的竞争情况？ 3）半导体CMP设备市场规模如何？