2025年中国晶圆代工行业报告：台积电2nm/3nm工艺技术难以撼动，AI芯片成为核心增长引擎（精华版）

人工智能、高性能计算快速发展，推动了对先进制程芯片代工需求的增长。同时，国际贸易关系的变化，特别是中美贸易摩擦，促使各国加强本地半导体供应链的安全性，这也在一定程度上推动了全球各地晶圆代工能力的建设和发展。