2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代（独占版）

先进封装技术旨在通过创新的封装架构和工艺，提高芯片性能、增强功能集成度、缩小产品尺寸以及改善热管理能力，从而满足市场对于高性能电子产品的需求。而实现这些先进封装技术的关键在于先进的封装设备。近年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等先进封装技术的发展，对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求也在不断提高。 本报告研究目标： 梳理先进封装技术下，需要哪些半导体设备？ 探究不同类型的半导体封装设备的产品类型、市场竞争格局情况？