半导体封装是半导体产品生产的最后一个制造步骤，在这个过程中，模具被封装在一个支撑箱中，以防止物理和电子损伤以及腐蚀。测试衡量包装内容、外部力量和最终用途的影响和相互作用。封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁也有着固定芯片规格通用功能的作用。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装材料是决定封装质量好坏的决定性因素。半导体封装材料是指用于制造封装的材料，这些特殊的材料可以用于保护电子元件的模具，如集成电路、发光二极管和分立元件不受外部冲击、腐蚀和其他类似因素的影响。 半导体封装材料市场正在与下游半导体制造业一起发展，其中包括半导体封装工业和半导体产品工业。由于全球半导体生产不断向中国转移，中国对半导体材料的需求持续增长，超过了全球市场。据沙利文数据显示，半导体封装材料行业的市场规模从2013年的29.7亿元迅速增长到2016年的45亿元。 在未来几年，物联网、智能汽车、人工智能和智能工厂等新兴市场将为半导体封装行业带来新的机遇。因此，对半导体封装材料的需求将很大，特别是一些新材料，如铜键合线，这将促进市场规模得到进一步扩大。