报告概览报告摘要中芯国际成立于2000年,是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂,主要为客户提供0.35μm至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14nm FinFET量产的晶圆代工企业。在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24nm NAND、40nm高性能图像传感器等特色工艺,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。特色图表中芯国际产品矩阵中芯国际发展历程中芯国际核心财务指标晶圆制造产业链与中芯国际在晶圆制造产业链的布局集成电路制造主要步骤MOS晶体管与FinFET晶体管展示全球各区域晶圆月产能年复合增长率全球各区域晶圆月产能(以等效于8英寸晶圆的产能统计),2015-2024年预测台积电芯片制程升级带来性能与功耗的变化苹果手机处理器采用的工艺节点,2011-2019年全球晶圆各工艺节点月产能份额,2016-2022E2D、2.5D与3D封装技术对比晶圆代工厂逻辑工艺核心竞争要素主流晶圆制造厂商逻辑制程节点主流厂商产能(28nm及以下)全球晶圆产能分布(按制程节点分类),2019年半导体制程发展方向典型特色工艺举例特色工艺多元性对比全球晶圆代工厂晶圆格局主流晶圆代工厂研发费率对比中芯国际产品结构,2017-2019年中芯国际毛利率,2019H1-2020H1年中国封装技术演变路径封测厂商在先进封装技术的布局主流晶圆代工厂客户结构中芯国际与台积电制程差距晶圆代工厂毛利率分析,2017-2019年中芯国际与台积电收入结构对比,2019年全球半导体设备竞争格局登录后查看报告目录1. 2020中芯国际研究报告2. 头豹研究院简介3. 报告阅读渠道4. 概览摘要5. 目录(1/2)6. 目录(2/2)7. 名词解释(1/3)8. 名词解释(2/3)9. 名词解释(3/3)10. 中芯国际概述11. 中芯国际概述——产品矩阵12. 中芯国际概述——发展历程13. 中芯国际概述——核心财务指标14. 中国集成电路制造行业概述15. 中国集成电路制造行业概述——产业链分析16. 中国集成电路制造行业概述——制造流程17. 中国集成电路制造行业概述——制造工艺18. 中国集成电路制造行业概述——市场规模19. 中国集成电路制造行业发展趋势20. 中国集成电路制造行业发展趋势——先进制程工艺成为市场主流21. 中国集成电路制造行业发展趋势——晶圆代工厂布局先进封装技术22. 中芯国际主营业务介绍23. 中芯国际主营业务——逻辑工艺概述24. 中芯国际主营业务——逻辑工艺对比(1/2)25. 中芯国际主营业务——逻辑工艺对比(2/2)26. 中芯国际主营业务——特色工艺概述27. 中芯国际主营业务——特色工艺对比28. 中芯国际竞争优势29. 中芯国际竞争优势——集成电路制造行业竞争格局概述30. 中芯国际竞争优势——研发费率行业第一31. 中芯国际竞争优势——联合封测龙头企业,发挥产业链协同作用32. 中芯国际投资风险33. 中芯国际投资风险——客户集中度高,导致中芯国际对大客户依赖严重34. 中芯国际投资风险——台积电降维打击,中芯国际毛利率难以改善35. 中芯国际投资风险——贸易摩擦带来的风险36. 方法论37. 法律声明38. 快,问头豹!开通会员