光通信芯片是实现光电信号转换功能的核心器件。光通信芯片通过封装组成光发射组件以及光接收组件（光发收组件）。光发收组件、电芯片以及结构件等最终封装成具有光电信号转换功能的光模块。光通信芯片在中端与高端光模块成本中占比超过50%，且随着光模块的传输速率上升，光通信芯片在光模块成本的占比亦会提升。现阶段，中国仅有华为海思可量产25G系列光通信芯片，但华为海思并不对外销售光通信芯片。以光讯科技以及海信为首的中国本土光通信芯片企业仅能量产10G及以下光通信芯片，与国际光通信芯片行业龙头企业Finisar生产的25G系列芯片仍有1-2代技术差距，因此在高速光通信领域，进口依赖依然严重。