晶圆制造的原材料中，硅片占比最大，约为36%，其次是电子特气，占比为13%。电子特气在晶圆制造过程中扮演着重要的角色，是大量使用的耗材之一。整套晶圆制造工艺中需要使用到高达100种电子气体，其中核心工段涉及电子特气的种类约为40-50种。电子特气贯穿晶圆制造的成膜、清洗、沉积、刻蚀、掺杂、离子注入等工艺流程，因此被称为晶圆的“粮食”。全球约75%的氖气由半导体制造消耗，根据集邦资讯数据显示，乌克兰供应了全球70%的氖气、40%的氪气和30%的氙气，且乌克兰的氖气产量也占美国进口惰性气体的90%。俄乌战争爆发后，乌克兰气体供应商的生产和销售均遭到了很大影响，有的公司生产基地甚至成为了战争的核心战场，稀有气体紧缺。据英国《金融时报》报道，对半导体制造过程至关重要的稀有气体的价格正在飙升，可用库存和供应已经证明不足以满足当前的需求水平，截至2022年7月，氖气、氪气、氙气价格较年初分别上涨了800%、126%以及108%。中国下游厂商对电子特气供应链安全越来越重视，预计对国产电子特气的审核认证方面将加快进度，电子特气的国产替代进度将有望加速。本文聚焦于电子特气产业发展，将解答以下几个问题：（1）电子特气的下游应用场景有哪些？（2）电子特气赚钱能力如何？（3）全球有哪些企业在电子特气领域具备较强竞争力？