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,导热,新材料,石墨烯,5G,基站,通信,数据中心,新能源汽车,非必需性消费/纺织及服饰,行业报告
导热界面材料是消费电子、通信设备、工业等领域不可或的缺的材料，其设计理念、生产工艺发展受应用领域需求影响大。中国导热界面材料市场规模受益于新能源汽车普及和5G基础设施建设稳步增长，从2014年的6.6亿元市场规模增长至2018年的9.6亿元，年复合增长率达9.9%，且随着下游应用领域对导热界面材料性能要求提高，导热界面材料向着高性能发展。
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    2019年中国导热界面材料行业概览
    导热
    导热新材料石墨烯5G基站通信数据中心新能源汽车非必需性消费/纺织及服饰

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    8/22/2019

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    • 章节目录
    • 图表目录
    • 名词解释
  • 1. 方法论
  • 1.1. 方法论
  • 1.2. 名词解释
  • 2. 中国导热界面材料行业市场综述
  • 2.1. 导热界面材料定义
  • 2.2. 导热界面材料分类
  • 2.3. 导热界面材料行业发展历程
  • 2.4. 导热界面材料行业产业链
  • 2.4.1. 上游
  • 2.4.2. 中游
  • 2.4.3. 下游
  • 2.5. 导热界面材料行业规模
  • 3. 中国导热界面材料行业驱动因素
  • 3.1. 消费电子散热需求升级，带动导热界面材料发展
  • 3.2. 5G基站建设拉动导热材料需求增长
  • 3.3. 新能源汽车高速发展，导热材料需求迎来增长
  • 4. 中国导热界面材料行业制约因素
  • 4.1. 原材料过度依赖进口
  • 4.2. 专业人才匮乏限制行业发展
  • 5. 中国导热界面材料行业相关政策法规
  • 5.1. 中国导热界面材料行业相关政策法规
  • 6. 中国导热界面材料行业发展趋势
  • 6.1. 石墨烯是导热界面材料未来新方向
  • 6.2. 多种散热解决方案结合
  • 7. 中国导热界面材料行业竞争格局
  • 7.1. 导热界面材料行业竞争格局概述
  • 7.2. 中国导热界面材料行业典型企业分析
  • 7.2.1. 深圳市傲川科技有限公司
  • 7.2.1.1. 企业介绍
  • 7.2.1.2. 竞争优势
  • 7.2.2. 深圳市博恩实业有限公司
  • 7.2.2.1. 企业介绍
  • 7.2.2.2. 竞争优势
  • 7.2.3. 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
  • 7.2.3.1. 企业介绍
  • 7.2.3.2. 竞争优势

  • 图 2-1 导热界面材料分类

  • 图 2-2 中国导热界面材料行业发展历程

  • 图 2-3 导热界面材料产业链

  • 图 2-4 导热界面材料行业进入壁垒

  • 图 2-5 导热界面材料下游应用领域及2018年应用占比

  • 图 2-6 三星S系列历代旗舰机型配置

  • 图 2-7 中国导热界面材料行业市场规模（按销售额计），2018-2023年预测

  • 图 3-1 中国导热界面材料行业驱动因素

  • 图 3-2 部分英特尔处理器热设计功耗

  • 图 3-3 手机外壳材质及导热系数

  • 图 3-4 中国新能源汽车产量，2014-2018年

  • 表 5-1 中国导热界面材料行业相关政策

  • 图 6-1 石墨烯优势

  • 图 6-2 多种散热解决方案以及定制化导热服务

  • 表 7-1 导热界面材料行业竞争现状分析

  • 表 7-2 傲川科技竞争优势

  • 表 7-3 博恩实业竞争优势

  • 表 7-4 鸿富诚竞争优势

    • 2K/4K：指屏幕或者内容的水平分辨率，2K约2,000像素，4K约4,400像素。

    导热系数：衡量一种材料导热效果的指标。

    旗舰机：某个品牌现阶段最高端的手机。

    热机械性能：指金属材料在载荷作用下抵抗破坏的性能。

    散热设计功耗：电子设备中芯片在最大负荷状态下所释放热量的指标。

    瓦/米·度：导热系数单位。

    易选矿石：指从矿石中选出有价成分的难易程度。

    载荷：使结构或构件产生内力和变形的外力及其它因素。

    CPU：中央处理器，是电子设备中信息处理、程序运行的最终执行单元。

    Massvie MIMO：大规模天线阵列技术，指在单个基站中增加天线数量，以抵销使用5G技术带来的信号损耗，此技术通常用于5G基站。

    导热界面材料是消费电子、通信设备、工业等领域不可或的缺的材料，其设计理念、生产工艺发展受应用领域需求影响大。中国导热界面材料市场规模受益于新能源汽车普及和5G基础设施建设稳步增长，从2014年的6.6亿元市场规模增长至2018年的9.6亿元，年复合增长率达9.9%，且随着下游应用领域对导热界面材料性能要求提高，导热界面材料向着高性能发展。

    • 本报告著作权归头豹所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复刻、发表或引用。若征得头豹同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“头豹研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。
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