超声波雷达：利用超声波测算距离的雷达传感器装置，通过发射、接收40kHz、48kHz或58kHz频率的毫米波，根据时间差测算出障碍物距离，当距离过近时触发报警装置发出警报声以提醒司机。

车路协同：以路侧系统和车载系统为基础进行构建，通过无线通讯设备实现车、路信息交互和共享的系统。

多普勒效应：当声音、光和无线电波等振动源与观测者以相对速度运动时，观测者所收到的振动频率与振动源所发出的频率不同，当观测者靠近雷达天线时，反射信号频率将高于发射信号频率。

高频板：电磁频率高（＞1GHz）的特种线路板，指用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的印制电路板。

哈佛结构：将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构，属于并行体系结构，信号处理速度快。

毫米波：波长1-10mm、频率30-300GHz的无线电频谱。

激光雷达：通过分析发射及接收激光束的时间差计算障碍物距离的雷达传感器。

微带：一种微波集成电路传输线，由介质基片上的金属导带和底面的导体接地板构成，适合制作微波集成电路。

窄波束：宽度窄的波束，窄波束的方向性强，相较于宽波束更易判断目标物体的具体位置，将波束做窄是提升雷达探测精度的主要途径之一，可通过使用有向天线和阵列天线实现。

阵列天线：由多个相同单天线（如对称天线）按一定规律排列组成的天线系统，也称天线阵，根据天线馈电电流，间距，电长度等不同参数来构成阵列，以提升辐射的均匀性。

自动驾驶等级：美国汽车工程协会好美国高速公路安全管理局共同推出的自动驾驶等级标准，L0指由人全权驾驶的无自动化汽车，可辅助警告和保护系统，L1指提供方向盘或加减速辅助功能的驾驶支援汽车，L2指部分自动化汽车，L3指有条件自动化汽车，L4指高度自动化汽车，L5指完全自动化汽车，其中，L1-L3处于ADAS阶段，L4处于ADAS+V2X阶段，L5处于完全自动驾驶阶段。

ACC：自适应巡航控制（Adaptive Cruise Control），依据设定的车速或者距离跟随前方车辆行驶的辅助功能。ACC系统可根据前车速度主动控制本车行驶速度，将车辆与前车保持在安全距离。

ADAS：自动驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems），利用各种传感器收集数据，进行数据分析与处理，协助驾驶者进行安全驾驶的辅助系统。

AEB：自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking），汽车主动刹车的安全辅助功能。AEB系统利用毫米波雷达测出与前车或者障碍物的距离，利用数据分析模块将测出的距离与安全距离进行比较，小于警报距离时就进行警报提示并进行自动制动，从而确保驾驶安全。

CMOS：互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor），是一种大规模集成电路芯片的制作材料。

CW：等幅电报通信（Continuous Wave），通过电建控制发信机形成短信号“.”与长信号“-”的连续声波，具备设备简单、占用频带窄、发射频率高、发射距离远的优点。

DSP芯片：数字信号处理器（Difital Signal Processor），能够实现数字信号处理技术的专用集成电路，具备完整的指令系统，可同时处理大量信息。

ECU：电子控制单元（Electronicl Control Unit），控制汽车工作的微机控制器。

FCW：前方碰撞预警（Forward Collision Warning），通过毫米波雷达和前置摄像头不断监测前方的车辆相对距离、方位及速度，当探测到前方潜在的碰撞危险时，发出警报提醒驾驶员的辅助功能。

FMCW：调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave），接收的回波频率与发射的频率变化规律相同的连续声波，可根据首发毫米波之间的频率差来确定目标的位置及相对速度。

FPGA：现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），一种半定制继承电路，解决了定制电路灵活性不足问题，克服了原有可编程门阵列电路数有限的缺点。

FSK：移频键控（Frequency Shift Keying），信息传输中使用得较早的一种调制方式，其优点为实现容易、抗噪声与抗衰减的性能较好，在中低速数据传输得到了广泛的应用。

GaAs：砷化镓，应用最为广泛的半导体材料之一，其电子特性优于硅，噪音低、崩溃压（电压出现崩溃状况的临界值）高，可用于250GHz等高功率场合，广泛应用与移动电话、卫星通讯和雷达系统。

HEMT：高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor），一种具备两种不同能隙（绝缘体价带顶端和低端的能量差）的场效应晶管体，具备良好的高频特性，广泛应用于卫星电视和雷达。

HMIC：混合微波集成电路（Heterolithic Microwave Integrated Circuit），采用薄膜或厚膜技术，将微波电路制作在适合传输微波信号的基片上，再将各分立有源器件连接组装起来的集成电路。

LCA：变道辅助（Lane Change Assist），通过毫米波雷达、摄像头等传感器，对车辆两侧及后方进行探测，获取其他物体的运动信息，并结合当前车辆的运行状态，以声、光等方式提醒驾驶员最佳变道时机的系统，可有效地防止变道、转弯、后方追尾等交通事故的发生。变道辅助系统包括盲点检测（BSD）、变道预警（LCA）及后碰预警（RCW）3个功能。

MCU：微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器（Central Process Unit)的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上的控制器。

MIMO：多输入多输出系统（Multiple Input Multiple Output），采用多个发射天线的系统，发射天线同时发射相互正交的信号，对目标进行照射，接收天线接收目标回波信号并对其进行综合处理，提取目标的空间位置和运动状态等信息。

MMIC：单片微波集成电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit），使用半导体工艺制造无源和有源元器件的集成电路，可应用于微波及毫米波频段，相比HMIC，MMIC集成度高、成本低且成品率高，更适合大规模生产。

OEM：原始设备制造商（Original Equipment Manufacturer），又称主机厂，掌握核心技术但将产品制造和生产任务通过合同订购方式委托其他同类产品厂家生产的品牌生产企业。

PCB：印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

PSK：相移键控（Phase Shift Keying），用载波相位表示输入信号信息的调制技术，具有噪声小的优点，是当今通讯设备的首选方案。

SiGe：锗硅，新型半导体材料，锗硅的电子迁移率比硅高，热导性是GaAs的3倍，对微电子技术发展具有重要意义。

SiGe BiCMOS：将SiGe工艺与CMOS工艺相兼容的工艺方法，即把宽带宽、高增益、低噪SiGe-HBT与高密度的CMOS功能性逻辑阵列进行集成的技术。

V2X：车联网，通过整合全球定位系统（GPS）导航技术、车对车交流技术、无线通信技术及远程感应技术等多种技术实现信息融合共享的系统，可用于指导车辆规划路线、规避障碍等。