《瓦森纳协议》：又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》，旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。

超声波雷达：利用超声波测算距离的雷达传感器装置，通过发射、接收40kHz、48kHz或58kHz频率的毫米波，根据时间差测算出障碍物距离，当距离过近时触发报警装置发出警报声以提醒司机。

衬底：具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，且用于生长外延层的洁净单晶薄片。

放大器芯片：放大射频的前级电路所产生的射频信号功率的芯片，使接收信号获得足够的射频功率通过天线进行辐射。

毫米波雷达：一种使用天线发射波长1-10mm、频率24-300GHz的毫米波作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达通过处理目标反射信号获取汽车与其他物体相对距离、相对速度、角度及运动方向等物理环境信息。

基带增益：又称基带放大系数，是基带信号（未对载波调制的待传信号）的输出变化量和输入变化量之比，可反映信号的稳定性，增益越大，表明输入变量对输出变量的影响越大。

激光雷达：通过分析发射及接收激光束的时间差计算障碍物距离的雷达传感器。

晶圆：制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

蓝海市场：与红海市场相对的概念。蓝海市场指的是现阶段不存在、未来充满成长空间的市场；红海市场指的是现阶段已存在、竞争较为激烈的市场。

旁瓣压缩：旁瓣（天线辐射图中除辐射强度最强的主瓣以外的波瓣）压缩技术，波瓣越窄，方向性越好，作用距离愈远，抗干扰性俞强，旁瓣压缩技术可大幅提升波瓣的方向性和抗干扰性。

深度学习：一种机器学习算法，学习样本数据的内在规律和表示层次，最终目标是让机器像人一样具有分析学习能力，能够识别文字、图像和声音等数据。

微波：频率为300MHz-300GHz的电磁波，即波长在1毫米至1米之间的电磁波，毫米波位于该区间。

相控阵：又称相位补偿基阵，可用以接收，也可用以发射。其工作原理是对按一定规律排列的基阵阵元的信号均加以适当的移相，以获得阵波束的偏转。相控阵不必用机械转动基阵就可在所要观察的空间范围内实现波束的电扫描，灵活性高。

自动驾驶等级：美国汽车工程协会和美国高速公路安全管理局共同推出的自动驾驶等级标准，L0指由人全权驾驶的无自动化汽车，可辅助警告和保护系统，L1指提供方向盘或加减速辅助功能的驾驶支援汽车，L2指部分自动化汽车，L3指有条件自动化汽车，L4指高度自动化汽车，L5指完全自动化汽车，其中，L1-L3处于ADAS阶段，L4处于ADAS+V2X阶段，L5处于完全自动驾驶阶段。

ACC：自适应巡航控制（Adaptive Cruise Control），依据设定的车速或者距离跟随前方车辆行驶的辅助功能。ACC系统可根据前车速度主动控制本车行驶速度，将车辆与前车保持在安全距离。

ADAS：自动驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems），利用各种传感器收集数据，进行数据分析与处理，协助驾驶者进行安全驾驶的辅助系统。

ADC：模拟数字转换器（Analog-to-Digital Converter），将模拟信号转换成数字信号的芯片。

AEB：自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking），汽车主动刹车的安全辅助功能。AEB系统利用毫米波雷达测出与前车或者障碍物的距离，利用数据分析模块将测出的距离与安全距离进行比较，小于警报距离时就进行警报提示并进行自动制动，从而确保驾驶安全。

AEC-Q100：AEC组织制定的车用可靠性测试标准，是电子及芯片企业进入国际整车厂的重要凭证，目前国际大厂已制定车用安全性标准ISO26262，AEC-Q100是通过该标准的基本要求。

ASIC芯片：专门应用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是一种为专门目的而设计的集成电路，是一种可编程的半定制芯片，具有并行处理和可编程的优势。

Bit：二进制的单位，指单片机处理器一次运算所能处理数据的长度。

CMOS：互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor），是一种大规模集成电路芯片的制作材料。

DBF：数字波束成形（Digital Beam Forming），是天线波束形成原理与数字信号处理技术相结合的产物，其广泛应用于阵列信号处理领域。

DSP：数字信号处理器（Difital Signal Processor），能够实现数字信号处理技术的专用集成电路，具备完整的指令系统，可同时处理大量信息。

EDA：电子设计自动化技术（Electronic Design Automation），以计算机为工具，设计者在软件平台上用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，再由计算机自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对特定目标芯片完成适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。

Fabless：又称无工厂芯片供应商模式，即芯片供应商只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节外包的经营模式。

FCW：前方碰撞预警（Forward Collision Warning），通过毫米波雷达和前置摄像头不断监测前方的车辆相对距离、方位及速度，当探测到前方潜在的碰撞危险时，发出警报提醒驾驶员的辅助功能。

Flash：通过短时间直接发射出一大片覆盖探测区域的激光，再以高度灵敏的接收器，来完成对环境周围图像的绘制的探测技术。

FPGA：现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），一种半定制继承电路，解决了定制电路灵活性不足问题，克服了原有可编程门阵列电路数有限的缺点。

GaAs：砷化镓，应用最为广泛的半导体材料之一，其电子特性优于硅，噪音低、崩溃压（电压出现崩溃状况的临界值）高，可用于250GHz等高功率场合，广泛应用与移动电话、卫星通讯和雷达系统。

HMIC：混合微波集成电路（Heterolithic Microwave Integrated Circuit），采用薄膜或厚膜技术，将微波电路制作在适合传输微波信号的基片上，再将各分立有源器件连接组装起来的集成电路。

IDM：集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的经营模式，其设计、制造等环节均在同一企业内部进行，可通过内部资源协同优化充分发掘技术潜力，但采用该种经营模式的企业规模庞大，管理成本高，资本回报率偏低。

LC：液晶相控阵（Liquid Crystal Phased Array），通过外加电压改变液晶的取向，实现不同阵元的相位调节，可获得远场光束的偏转效果。液晶的光学相控阵具有驱动电压较小、易于大面积阵列集成的优点，目前较大规模商用的空间光调制器（Spatial Light Modulator，SLM)得到了产业界的检验，有望应用在激光雷达领域。

LCA：变道辅助（Lane Change Assist），通过毫米波雷达、摄像头等传感器，对车辆两侧及后方进行探测，获取其他物体的运动信息，并结合当前车辆的运行状态，以声、光等方式提醒驾驶员最佳变道时机的系统，可有效地防止变道、转弯、后方追尾等交通事故的发生。变道辅助系统包括盲点检测（BSD）、变道预警（LCA）及后碰预警（RCW）3个功能。

MCU：微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器（Central Process Unit)的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上的控制器。

MEMS：即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），指的是将机械机构进行微型化、电子化的设计，将原本体积较大的机械结构通过微电子工艺集成在硅基芯片上的技术。

MMIC：单片微波集成电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit），使用半导体工艺制造无源和有源元器件的集成电路，可应用于微波及毫米波频段，相比HMIC，MMIC集成度高、成本低且成品率高，更适合大规模生产。

OPA：光学相控阵技术（Optical Phased Array）。OPA雷达采用多个光源组成阵列，通过控制各光源发光时间差，合成具有特定方向的主光束，并加以控制实现多方位扫描。

PMIC芯片：电源管理集成电路（(Power Management IC），管理主机系统电源的芯片。

SiC：碳化硅，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成的半导体材料，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等优点。

SiGe：锗硅，新型半导体材料，锗硅的电子迁移率比硅高，热导性是GaAs的3倍，对微电子技术发展具有重要意义。

SOC：片上系统（System on Chip），也称系统级芯片，是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一起的芯片。