半导体材料：具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件（如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。

硅材料：重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。

晶圆：由半导体材料通过一系列复杂的工艺制作而成的圆形片状物，是制造半导体器件的基础原料。

晶圆制造：生产加工晶圆以供终端产品使用的流程。

逻辑芯片：Programmable Logic Device，也称为可编程逻辑器件，是一种电子零件、电子组件，属于数字型态的电路芯片。

模拟信号：幅度随时间变化的信号，如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等。

生物芯片：借助微加工和微电子技术，将数以万计、乃至百万计的特定序列的DNA片段（基因探针），有规律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，构成的一个二维DNA探针阵列。

数字信号：时间上和幅度上离散取值的信号，3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号。

消费类电子产品：个人和家庭使用的、与广播、电视有关的音频和视频产品。

芯片设计后端：前端设计代码的翻译工作，将源代码解释成更加贴近于硬件的目标代码。

芯片设计前端：将一个关于芯片设计的概念通过硬件描述语言来实现的过程。

CPU：Central Processing Unit，中央处理器，一块超大规模的集成电路，一台计算机的运算核心和控制核心，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

DRAM芯片：动态随机存取存储器，DRAM 数据保持时间短，需定时刷新。

EDA：Electronics Design Automation，以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。

GPU：Graphics Processing Unit, 图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图像运算工作的微处理器。

IC：集成电路，一种微型电子器件，简称“芯片”，是通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

IC测试：对芯片等半导体产品的外观，性能等进行检测，确保质量合格。

IC封装：广义封装是指将封装体与基板连接固定以形成完整系统，并在此基础上保证完整系统的性能。狭义封装是指使用细微加工技术，薄膜加工技术等，将通过测试的晶圆按照产品型号与功能与基板连接，按需求加工，使用可塑性绝缘介质灌封以得到独立芯片的整个过程。

IDM：Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商，其经营范围通常涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，可覆盖集成电路全产业链。

NAND Flash ：数据型闪存芯片。大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或最新的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储。小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，擦写数万次以上。

NOR Flash：代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。