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,晶硅片,光伏发电,半导体圆晶片,资讯科技业/半导体,行业报告
晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工工序形成的高纯度碳化硅微粉。它是以石英砂、石油焦为主料,盐为辅料按一定比例混匀后装入电阻炉内,通过高温冶炼而制成。碳化硅微粉具有硬度高、耐磨性强、抗高温性能好、热导率高等特性,具备切割或研磨其他材料的物理特征。因此,晶硅片切割刃料是碳化硅的一种新型应用方式,其颗粒的锋线度、粒度组成、堆积密度保证了晶硅片切割刃料的切割效果。晶硅片切割刃料产业链下游太
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    头豹研究院

    时间

    9/18/2020

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