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,信息科技/半导体,半导体,半导体/半导体材料,半导体/半导体材料/电子特种气体,工业气体,空分设备,压力容器设备,晶圆制造,LED,行业报告
晶圆制造的原材料中,硅片占比最大,约为36%,其次是电子特气,占比为13%。电子特气在晶圆制造过程中扮演着重要的角色,是大量使用的耗材之一。整套晶圆制造工艺中需要使用到高达100种电子气体,其中核心工段涉及电子特气的种类约为40-50种。电子特气贯穿晶圆制造的成膜、清洗、沉积、刻蚀、掺杂、离子注入等工艺流程,因此被称为晶圆的“粮食”。全球约75%的氖气由半导体制造消耗,根据集邦资讯数据显示,乌克
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    2023年中国电子特气行业概览:被忽视的半导体制造材料,国产化有望提速(摘要版)

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    头豹研究院

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    5/17/2023

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