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2022年中国专精特新系列研究报告: 半导体行业 ——自强不息铸就国产替代(独占版)
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2023-2-2 00:00

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公司 领域 专精特新
利扬芯片 测试 公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,已掌握测试方案开发、设备开发技术、设备改造升级技术、测试治具设计等核心技术能力,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过4,300种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。
伟测科技 测试 公司积极把握行业发展历史机遇,一方面快速扩充高端测试产能,另一方面加大研发投入,重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。
华岭股份 测试 在产业化方面,公司建立了软硬件完备的高质量集成电路测试服务平台,拥有国内领先7nm-28nm 先进工艺产品测试线,具备芯片验证分析、晶圆测试、成品测试全流程的产业化服务能力。公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系,建立了完善的集成电路测试虚拟工厂,提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务,在提高测试品质的同时,大幅度提升生产效率,为客户提供更加高效的服务。
汇成股份 封装测试 公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒。
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