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2022年中国专精特新系列研究报告: 半导体行业 ——自强不息铸就国产替代(独占版)
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2023-2-2 00:00

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公司 模式 专精特新
捷捷微电 以IDM模式为主、部分Fabless+封测 知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场进口依赖。公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高
芯导科技 Fabless 公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN 结构技术、MOSFET的沟槽优化技术等核心技术显著提升了公司产品技术水平及市场竞争力,具有国内领先水平;公司已经正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品,并在多个客户端进行验证,是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。
斯达半导 Fabless 在新能源汽车领域,公司已成功跻身于中国汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在新能源领域,公司已是中国多家头中国主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商;在工业控制领域,公司目前已经成为中国多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商。
台基股份 IDM 公司产品丰富齐全,应用领域宽泛,具有产能交付和质量优势,在电机节能控制和冶金铸造领域保持长期领先优势,在高端应用领域和国家重大专项的器件配套能力持续增强。
宏微科技 Fabless .公司M7i微沟槽1200V IGBT首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单;目前中大电流规格的系列化产品拓展正在进行中,预期 2022 年下半年会陆续出样,2023年将开始全面推向市场。
长光华芯 IDM 建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和3寸、6寸量产线,应用于多款半导体激光芯片开发,突破一系列关键技术,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片公司之一。
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