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不同类型LED芯片封装工艺的对比

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不同类型LED芯片封装工艺的对比

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2023年中国LED芯片行业概览
2023年中国LED芯片行业概览

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发布时间

2023-2-17 00:00

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关键指标 正装工艺 倒装工艺 垂直封装
电极位置 正负电极位于出光面 正负电极位于底面 正负电极分别位于出光面和底面
键合方式 引线 焊盘 焊盘和引线
电流密度 拥挤 较均匀 均匀
发光效率 较高
散热性能 较好
可靠性 低,随着芯片尺寸减小,容易出现电极迁移,引起短路 较高,可避免电极迁移引起的短路,适用于微间距显示 高,正负电极处于不同表面,无电极迁移问题
成本及批量生产能力 成本低,量产能力强 成本较高,量产能力强 成本高,量产能力弱
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不同类型LED芯片封装工艺的对比,头豹分类/批发和零售业/零售业/五金、家具及室内装饰材料专门零售,A股分类法/家用电器,港股分类法/消费品制造/家电家用,Mini-LED,Micro-LED
LED芯片正装、倒装工艺成熟,应用广泛,而垂直封装工艺技术要求较高,可靠性高,尚未规模化量产。
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