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政策名称 | 颁布主体 | 时间 | 政策内容及影响 |
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《加快打造“新一代世界一流汽车城”三年行动计划(2023-2025年)》 | 深圳市工业和信息化局 | 2023.08 | 推动高端微控制器(MCU)、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片(SOC)等车规级芯片研发测试认证 |
《制造业可靠性提升实施意见》 | 工信部等五部门 | 2023.07 | 重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升芯片先进封装材料等电子材料性能,推动在相关行业中的应用,尤其是车规级芯片 |
《关于推动互联网3.0产业创新发展的工作方案(2023-2025年)》 | 北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会北京市经济和信息化局 | 2023.03 | 支持全功能GPU、CPU、移动端计算芯片自主研发和迭代,提升图形图像建模、渲染等环节计算处理能力;支持存算一体芯片、高端模拟芯片等技术攻关,提升边缘端感知计算能力 |
《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 | 国务院 | 2020.08 | 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发;在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设 |
《增材制造产业发展行动计划(2017―2020年)》 | 工业和信息化部、发展改革委、教育部 | 2017.11 | 提升仿生组织修复支架、医疗个性化、细胞活性材料、器官微结构和功能模拟芯片等增材制造装备质量性能及可靠性。提升动态聚焦镜等精密光学器件、高精度处理器、存储器、工业控制器、高精度传感器、数模模拟转换器等器件质量性能 |
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