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| 企业名称 | 产品型号 | 企业动态/技术亮点 |
|---|---|---|
| 高通 | 骁龙XR2 Gen1 （2018年） | 8核处理器，7nm制程，支持AI算力15TOPS，8K@60fps&4K@120fps,7路并发摄像头支持定制双ISP、See-through、眼球追踪、表情追踪、语音输入、局部渲染、地图构建等算法。 |
| 骁龙XR2 Gen2 （2023年） | 与骁龙XR2 Gen1相比，CPU的性能提高33%以上，GPU性能提升2.5倍，GPU能效提升50%，NPU神经处理单元提供了高达8倍的AI性能，可处理多达10个摄像头的数据，实现12毫秒的超低延迟直通 | |
| 苹果 | M1 （2023年） | （XR厂商自研）M1处理器集成8核GPU，支持2.6万亿次浮点运算能力；包括一个16核神经引擎和SecureEnclave安全模块，并支持lightning和USB4传输标准，同时，M1处理器还配备了“高级图像引用处理器” |
| 耀宇视芯 | VST芯片-启明 （2024年） | 产品定位为XR协处理芯片，实现Hololens2级别的响应速度和定位精度，并将功耗降低至软件算法的10% |
| 万有引力 | GravityXR™️仿生视觉芯片 （2023年） | 在显示、感知、图像等多方面具备硬件加速处理的定制化设计，提供多传感器接口及与之对应的感知、图像算法应用以及高分辨/高帧率的显示接口，与之对应的显示效果增强技术。 |
| 华为海思 | XR专用芯片平台 （2020年） | 专为AR/VR场景开发，注重高分辨率、低延迟等特性，支持8K解码，内置高性能GPU，具备海思专有架构独立NPU，算力可达9TOPS。 |
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