车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)

    车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)

    罗浩峰 · 头豹分析师

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    行业定义
    CIS(CMOS Image Sensor)又称CMOS图像传感器,是指用标准CMOS技术制造的一种基于互补性金属氧化物半导体的固体成像传感器。CIS采用感光单元阵列和辅助控制电路获取光信号,通过信号处理和图像处理输出数字化图像信息。由于采集速度更快,适用于高速行驶的场景,因此车载摄像头多采用CIS芯片。除此之外,CIS还被广泛运用于消费电子、安防与医疗等领域。
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    行业分类
    堆栈式CIS用信号处理芯片代替支持基板,实现了像素和电路的独立,有利于像素部分进行高画质优化。
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    行业特征
    车载摄像头硬件构成成本中,CIS占比高达50%。CIS成本占比高的原因有以下两点,一是CMOS芯片在摄像头硬件中属于技术壁垒最高,工艺最复杂的硬件,产品价值量最高,因此与其余硬件相比成本更高。二是CIS硬件主要由晶圆、封测与彩色滤光片组成,以2018年豪威的成本结构为例,晶圆与封测两部分占CIS生产成本的91.8%。晶圆和封装测试一直面临产能紧缺问题,代工价格逐年上涨。晶圆和封测价格的上涨造成CIS生产成本上涨从而导致CIS产品价格上涨。预计在晶圆代工与封装测试供需结构平衡后,CIS生产成本将回落,价格降低,CIS在摄像头成本中的占比将会有所下降。
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    发展历程

    车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)行业

    目前已达到 4阶段

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    产业链分析
    上游分析中游分析下游分析
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    行业规模

    车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)行业规模

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    政策梳理

    车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)行业

    相关政策 6

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    竞争格局
    37.41
    摘要

    随着智能汽车的不断发展,与辅助驾驶系统相关的行业市场得到更多的重视。车载摄像头被称为自动驾驶之眼,车载摄像头是自动驾驶必不可少的基础传感装置,是汽车实现预警、识别类ADAS功能的基础,同时座舱中开始应用车载摄像头监视驾驶员与乘员以提高安全性。图像传感器是摄像头的核心组成硬件,图像传感器可分为CIS与CCD,CIS影像采集速度更快,更适用于高速行驶的场景,因此车载摄像头多采用CIS芯片。车载CIS芯片与消费电子类CIS芯片所需技术不同,车载CIS对像素的要求不高,更追求稳定性与安全性。1.CIS芯片需求量增长,芯片制造上游出现结构性供需不平衡,产业链迎来“涨价潮”。CIS在消费电子、汽车、安放与医疗领域应用广泛,CIS需求量呈现持续上升趋势,但芯片制造中所需的晶圆与封测出现结构性供需不平衡,晶圆和封测产能扩张无法与芯片需求量增长相匹配,供不应求引发晶圆与封测代工价格的上涨,CIS制造成本的上涨推动CIS价格持续提高。2.中国政府对汽车安全技术的重视与ADAS快速发展推动中国车载CIS行业发展。以车载摄像头为基础的各类辅助驾驶功能可有效减少车祸事故的发生,因此2019年中国工信部出台的《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》中明确表示将推进新车智能辅助驾驶系统的安装。作为ADAS视觉系统的基础,ADAS的快速发展也推动车载CIS市场规模的扩大。在未来五年中国车载CIS市场规模的复合增长率将达到25.8%,2025年市场规模有望达到107.9亿元。3.中国车载CIS行业被国际企业垄断,市场呈现寡头垄断竞争格局。车载CIS市场技术壁垒较高,市场进入难度大,核心制造技术主要掌握在国际企业手中,中国企业中仅有韦尔股份旗下的豪威科技可在车载CIS市场分得一杯羹,而豪威科技实为国际企业,于2019年被韦尔股份收购,其余中国本土厂商抢占车载CIS市场难度较大。截止至2021年4月,安森美为车载CIS行业的龙头企业,市场占有率高达60%,但随着豪威科技技术的赶超和索尼三星进入车载CIS市场,未来安森美龙头地位将被动摇。

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