光刻胶
光刻胶
丘
丘玮霖 · 头豹分析师
2023-10-29
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行业定义
光刻胶是半导体、平板显示器、PCB等微电子、光电子领域加工制造中使用的关键材料,其性能直接影响了下游应用产品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性;光刻胶由树脂、感光剂、溶剂及各类添加剂等组成的对光敏感的混合液态感光材料。在图形转移介质经过曝光、显影、刻蚀等一系列流程环节后,光刻胶可将所需要的掩膜板图形转移至代加工衬底上
行业分类
负性光刻胶在紫外线等曝光源的照射下,将图形转移至光胶涂层上,在显影溶液的作用下,负性光刻胶曝光部分产生交联反应而不溶于显影液;未曝光部分溶于显影液,将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。负性光刻胶响应波长为330~430纳米,胶膜厚0.3~1微米,负性光刻胶的分辨率比正性光刻胶低。因此,负性光刻胶的普及率低
行业特征
技术创新以及发展所需投入资金巨大
发展历程
光刻胶行业
目前已达到 3个阶段
产业链分析
上游分析中游分析下游分析
行业规模
光刻胶行业规模
暂无评级报告
数据图表
政策梳理
光刻胶行业
相关政策 5篇
竞争格局
24.92
摘要
光刻胶是芯片光刻环节中必不可少的核心材料,而芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,因此光刻胶国产化势在必行。 全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,日本光刻胶公司领跑,日本 JSR、东京应化、信越化学、富士电子材料四家企业市占率高达72%。中国大陆企业份额不足10%,且中国光刻胶供应以PCB光刻胶为主,占到90%。目前中国光刻胶国产化程度很低,80%以上依赖进口,半导体光刻胶和LCD光刻胶几乎全靠进口,而能自产的PCB光刻胶的生产原料也依赖进口。在国际博弈中,光刻胶是我国半导体产业最大软肋之一,无法自产会使本土产业受制于人,容易被“卡脖子”。 当前中美贸易战和全球科技竞争日趋激烈的背景下,相关技术管制会愈发增多,芯片技术不实现自主可控而完全依赖国外进口,虽然短期内能够实现发展,但根基薄弱,没有自主可控技术储备终将面临”断粮”与“卡脖子”风险。华为与中兴事件表明,中国企业在科技领域唯有充分实现芯片供应链的自主可控方能应对国际形势突变形成的危机,中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。

