摘要

靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性，其中尤属半导体靶材的要求最为苛刻，在生产技术、材料纯度以及材料结构等方面均有严格的要求。半导体靶材在半导体中占比很小却对于半导体有着至关重要的作用。本文将解答以下几个问题：（1）半导体靶材的产业链护城河有哪些？（2）半导体靶材生产过程的核心技术是什么？ （1）半导体靶材的产业链护城河有哪些？一是行业技术壁垒较高。 半导体靶材制造环节首先需要根据下游应用领域的性能、需求进行特有的工艺设计，然后再进行反复的塑性变形、热处理等，过程中需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序，技术相当复杂。二是供应商资质壁垒。半导体企业对合格半导体靶材供应商的资格认证和考核要求极其严格，一旦半导体靶材供应商被纳入半导体企业的合格供应商目录，就会形成较为稳固的长期合作关系。 （2）半导体靶材生产过程的核心技术是什么？半导体靶材五大核心技术分别是超高纯金属控制和提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术和靶材的清洗包装技术。五大技术在生产工艺中主要影响靶材的纯度、杂质含量、密实度、晶粒尺寸及尺寸分布、结晶取向与结构均匀性、几何形状与尺寸等，进而影响镀膜溅射效率及沉积薄膜的质量。