摘要

SoC芯片（System on Chip，SoC）指将微处理器、信息处理系统、嵌入式软件集合在一块芯片的技术，区别于仅集成硬件的传统芯片，SoC芯片将硬件设备与软件系统相结合。智能音箱指智能化蓝牙音频设备，是新一代人机交互的入口。智能音箱的人工智能技术、语音识别技术、自然语言处理技术等均依托于SoC芯片实现，智能音箱SoC芯片要在单一芯片中涵盖多种功能，如CPU、DSP模块、射频、电源管理、射频、智能语音交互等多个模块。射频模块包含音频功放模块（音频功放模块别名音频功率放大器），该模块是音响系统中负责将信号源的弱电信号放大的模块。音频功放模块既可以和其他模块集成于一块芯片，也可作为单独的芯片内置于音箱。智能音箱SoC芯片在单一芯片中同时集成AI模块和音频功放模块是其区别于其他通用型SoC芯片的主要特征。 智能音箱SoC芯片设计上游分为EDA工具、IP核授权商和晶圆代工厂。EDA工具代表企业有Synopsys、Candence、华大九天、西门子等。知名IP核授权商有ARM、Synopsys芯原微电子等。晶圆代工厂代表企业有台积电、中芯国际等。中游为智能音箱SoC芯片厂商，代表企业有全志科技、晶晨半导体、君正集成等。下游为智能音箱品牌商，代表企业有百度、阿里巴巴、小米、亚马逊等。 得益于下游智能音箱市场对SoC芯片需求的拉动，中国智能音箱市场规模从2018年的19,105.8亿元增长至2022年的30,933.8亿元，年复合增长率12.8%。未来，中国智能音箱SoC芯片市场规模将由于智能音箱市场的需求疲软而逐渐下降，预计从2023年的23,818.8亿元降至2027年的15,163.5亿元。 中国智能音箱SoC芯片行业总体呈现以晶晨半导体、北京君正、汇顶科技作为龙头企业引领其他企业发展的竞争格局。