摘要

封装设备行业主要涉及电子和半导体产品的封装技术及其相关设备的开发、制造和应用。封装技术是将集成电路或电子元件通过物理方法固定在特定的载体上，并保护其免受外界环境影响，同时实现电气连接和信号传输的关键技术。随着电子产品向小型化、高性能化发展，封装技术也在不断进步，以满足更高的性能和更小的体积要求。中国封装设备行业产业链的上游面临原材料和核心零部件的进口依赖问题，中游的封装设备制造商在技术创新和市场占有率上逐步取得突破，下游市场则因消费电子、汽车电子等领域的高速发展而对封装设备需求不断增长。截至目前，2019年—2023年，封装设备行业市场规模由8.07亿美元增长至22.22亿美元，期间年复合增长率28.81%。预计2024年—2028年，封装设备行业市场规模由29.11亿美元增长至85.72亿美元，期间年复合增长率31.00%。