2020年中国手机摄像头模组行业概览
2020年中国手机摄像头模组行业概览
李
李思晗 · 头豹分析师
2023-10-29
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行业定义
手机摄像头模组又称微型摄像模组,是一种将镜头、芯片等电子元器件通过特定技术组合一起,利用光学成像原理形成影像并使用对应的存储单元记录影像的设备。手机摄像头模组主流封装工艺包括CSP、COB、MOB/MOC和FC四种。其中CSP主要用于8M像素以下的模组,COB是目前最主流工艺,MOB/MOC为COB改造升级后的技术,FC封装的手机摄像头模组仅由苹果采购。在手机厂商对手机摄像头模组要求不断提升背景下,具有低封装成本、高性能优势的手机摄像头模组封装技术将更受市场关注。未来的手机摄像头模组行业发展趋势有多摄渗透率提升,手机镜头需求量稳定增长以及潜望式手机镜头将加速应用。
行业分类
作用是将镜头送过来的光信号转化成为可处理的电信号,是手机摄像头中最重要的零部件。伴随智能手机出货量的快速增长,手机摄像头出货量持续增加,全球CMOS图像传感器市场规模持续扩容。
行业特征
TOF技术优势突出,受到众多手机厂商的青睐,市场景气度持续上升。
发展历程
2020年中国手机摄像头模组行业概览行业
目前已达到 3个阶段
产业链分析
上游分析中游分析下游分析
行业规模
2020年中国手机摄像头模组行业概览行业规模
暂无评级报告
数据图表
政策梳理
2020年中国手机摄像头模组行业概览行业
相关政策 5篇
竞争格局
6.77
摘要
手机摄像头模组是一种将镜头、芯片等电子元器件通过特定技术组合一起,利用光学成像原理形成影像并使用对应的存储单元记录影像的设备。手机摄像头模组由镜头、红外截止滤光片、音圈马达、CMOS图像传感器及镜座等零部件构成。从成本层面分析,CMOS图像传感器成本占比最高,为45.2%,镜头、音圈马达与红外截止滤光片的成本占比分别为15.1%、8.5%、5.6%。手机摄像模组是手机摄像设备的重要组成部分,伴随全球手机出货量不断增长,全球手机摄像头模组数量将持续走高。此外,在CMOS图像传感器芯片技术日渐完善与成熟背景下,手机摄像头模组的价值将大幅增长,手机厂商对手机摄像头模组的需求量有望增长。预计至2024年全球手机摄像头模组出货量达67.8亿颗,平均每台手机摄像头模组数量为4.5个。

