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光刻胶
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刘恒懿
刘恒懿·头豹分析师
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行业定义
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。经过几十年不断的发展和进步,光刻胶的应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类,根据应用领域,光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶,其技术壁垒依次降低。
AI访谈
行业分类
对于半导体光刻胶的分类有多种标准,常用的分类标准包括:1、以曝光后光刻胶在显影液中的溶解度变化分为正性光刻胶和负性光刻胶;2、针对正性光刻胶以是否使用化学放大机制可分为化学放大型光刻胶和非放大型光刻胶;3、以所使用的光刻工艺可分为紫外宽谱光刻胶、g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF光刻胶 ArF 光刻胶、EUV光刻胶、电子束光刻胶等。
AI访谈
行业特征
中国集成电路光刻胶主要呈现以下行业特征:1)技术壁垒高;2)认证周期长;3)国产自给率低。
AI访谈
发展历程

光刻胶行业

目前已达到 3个阶段
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产业链分析
AI访谈
行业规模
光刻胶行业规模
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AI访谈数据图表
政策梳理
光刻胶行业
相关政策 6篇
AI访谈
竞争格局
当前,光刻胶市场主要由日美韩公司垄断,大陆企业市占率不足10%。具体表现有:1)在全球半导体光刻胶市场中,日本企业牢牢占据龙头地位,至少占据60%以上;2)在全球面板光刻胶市场中,外资企业占比达65%;3)在全球PCB光刻胶市场中,中国占据主导地位, 2019年的市场份额达93.35%;在国内市场中, 国内企业的市场份额也过半,使得PCB光刻胶成为了国产替代率最高的光刻胶产品。
AI访谈数据图表
摘要
光刻胶是芯片光刻环节中必不可少的核心材料,而芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,因此光刻胶国产化势在必行。全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,日本光刻胶公司领跑,日本 JSR、东京应化、信越化学、富士电子材料四家企业市占率高达72%。中国大陆企业份额不足10%,且中国光刻胶供应以PCB光刻胶为主,占到90%。目前中国光刻胶国产化程度很低,80%以上依赖进口,半导体光刻胶和LCD光刻胶几乎全靠进口,而能自产的PCB光刻胶的生产原料也依赖进口。在国际博弈中,光刻胶是我国半导体产业最大软肋之一,无法自产会使本土产业受制于人,容易被“卡脖子”。当前中美贸易战和全球科技竞争日趋激烈的背景下,相关技术管制会愈发增多,芯片技术不实现自主可控而完全依赖国外进口,虽然短期内能够实现发展,但根基薄弱,没有自主可控技术储备终将面临”断粮”与“卡脖子”风险。华为与中兴事件表明,中国企业在科技领域唯有充分实现芯片供应链的自主可控方能应对国际形势突变形成的危机,中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。
2022中国光刻胶行业定义
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光刻胶是一种用于微电子制造中的材料,它可以涂覆在半导体芯片上,然后使用光刻机进行光刻曝光,最后通过化学反应来形成芯片上的图案和结构。 在光刻胶行业中,最常用的定义是将光刻胶定义为一种聚合物材料,具有高分子量和高分子密度,可以在显微镜下观察到其微观结构。这种定义强调了光刻胶的化学性质和物理性质,并将其与其他聚合物材料区分开来。 另一种常见的定义是将光刻胶定义为一种照相感光材料,具有高分子量和高分子密度,可以在显微镜下观察到其微观结构。这种定义强调了光刻胶的光学性质,即其能够在曝光过程中形成图案和结构。 此外,还有一种将光刻胶定义为一种用于制造微电子器件的材料的定义。这种定义将光刻胶的作用与其应用领域联系起来,并将其与其他用于制造微电子器件的材料区分开来。 这些定义之间的区别和差异主要在于强调的方面不同。第一种定义强调了光刻胶的化学和物理性质,第二种定义强调了光刻胶的光学性质,而第三种定义强调了光刻胶的应用领域。这些定义在不同的场合和目的下可以有不同的重要性和适用性,但它们共同构成了对光刻胶的多方面描述和理解。
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光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。经过几十年不断的发展和进步,光刻胶的应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类,根据应用领域,光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶,其技术壁垒依次降低。
全球半导体光刻胶市场增速远高于全球光刻胶平均水平,占比不断提升。据 SEMI 统计,2021 年全球半导体光刻胶市场规模达 24.71 亿美元,较上年同期增长 19.49%,2015-2021 年 CAGR 为 12.03%。2019 年全球半导体光刻胶市场规模分别为约为 18 亿美元,半导体光刻胶占整体光刻胶比重约 21.9%,到 2021 年占比提升至 26.85%
大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看,中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速,2021 年市场规模达到 4.93 亿美元,较上年同期增长 43.69%,超过全年半导体光刻胶增速的两倍;中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从 2015 年约 10.4%提升到 2021 年接近20%
[1]
1:https://www.zhihu.com/question/30115486/answer/128406183
2:https://www.sohu.com/a/469165096_121124371
3:间接引用
2022中国光刻胶行业分类
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最主流的分类标准是按照光刻胶的化学成分进行分类。根据化学成分的不同,可以将光刻胶分为三类:光敏聚合物光刻胶、无机光刻胶和有机-无机复合光刻胶。 光敏聚合物光刻胶是目前应用最广泛的光刻胶。它的主要成分是含有苯乙烯单体的聚合物,通过添加光敏剂和其他助剂,使其具有光敏性。这种光刻胶的特点是分辨率高,对于微细图形处理效果好,但是对于长时间暴露于紫外线下容易老化。 无机光刻胶由无机聚合物和光敏剂组成,主要成分是含有硅氧链结构的有机硅聚合物。这种光刻胶的特点是耐高温、耐腐蚀,适用于制作微电子器件中的金属线和金属层之间的隔离介质等。 有机-无机复合光刻胶是由有机物和无机物混合而成的复合材料,主要成分是含有有机物和无机物的聚合物。这种光刻胶的特点是综合性能好,可以兼顾分辨率和耐腐蚀性能。 从应用角度来看,光敏聚合物光刻胶主要用于制造半导体器件、光学器件、液晶显示器等微电子领域;无机光刻胶主要用于制造微电子器件中的金属线和金属层之间的隔离介质等;有机-无机复合光刻胶则广泛应用于微电子、光学、生物医学等领域。 总的来说,三种光刻胶各有特点,应用领域不同。光敏聚合物光刻胶具有高分辨率和处理效果好的特点,但是对于长时间暴露于紫外线下容易老化;无机光刻胶具有耐高温、耐腐蚀等特点,适用于制造金属线和金属层之间的隔离介质等;有机-无机复合光刻胶则具有综合性能好的特点,可以兼顾分辨率和耐腐蚀性能。
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对于半导体光刻胶的分类有多种标准,常用的分类标准包括:1、以曝光后光刻胶在显影液中的溶解度变化分为正性光刻胶和负性光刻胶;2、针对正性光刻胶以是否使用化学放大机制可分为化学放大型光刻胶和非放大型光刻胶;3、以所使用的光刻工艺可分为紫外宽谱光刻胶、g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF光刻胶 ArF 光刻胶、EUV光刻胶、电子束光刻胶等。
光刻胶分类
紫外宽谱光刻胶
光源波长300-450nm,使用汞灯光源,适用<5寸晶圆
g 线光刻胶
光源波长436nm,使用汞灯光源,适用6寸晶圆
i 线光刻胶
光源波长365nm,使用汞灯光源,适用6、8寸晶圆
KrF光刻胶
光源波长248nm,使用KrF准分子激光器作为光源,适用8寸晶圆
ArF 光刻胶
光源波长193nm,使用ArF准分子激光器作为光源,适用8、12寸晶圆
EUV光刻胶
光源波长13.5nm,等用等离子体光源,适用12寸晶圆
[2]
1:https://www.sohu.com/a/469376711_121123882
2:间接引用
[3]
1:https://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1658676234&ver=3940&signature=jyMbevX1zpwH3cgHz0vp3IjFU6cvS24xTnPMgxiKJGxJnZlO**v7SSpcZFj7Oelju5EQHlKyjtlde5ZMYGakASLRodXNpY4Mtn2iVnyZH-zA161aEQpzKN50fAqip*t7&new=1
中国光刻胶行业特征
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中国光刻胶行业特征分析 光刻胶是半导体制造中的重要材料之一,其市场规模巨大,具有广泛的应用领域。在商业模式、竞争环境、用户画像、利润成本、行业周期、供给需求、准入门槛、发展前景等多个维度中,可以选择其中三个重要的维度,分析中国光刻胶行业的特征。 竞争环境 光刻胶行业的竞争环境非常激烈,主要来自于国内外的各大厂商。国内市场上,主要竞争者包括中微半导体、光迅科技、阜阳华芯、中芯国际等。而国外市场上,主要竞争者是美光、英特尔、三星、台积电等国际知名企业。在市场份额方面,目前国内市场份额较大的厂商是中微半导体和光迅科技,两家企业占据了国内市场的大部分份额。而国外市场方面,美光、英特尔等企业占据了全球市场的大部分份额。 在竞争环境方面,光刻胶行业的竞争主要来自于产品质量、价格、生产能力等方面。国内的一些光刻胶生产企业由于技术水平低、生产能力不足等原因,导致其产品质量不能满足客户需求,竞争力较弱。而国外的一些知名企业则拥有先进的生产技术和优质的产品质量,具有强大的竞争优势。 用户画像 光刻胶的主要用户包括半导体制造企业、显示器制造企业、光学器件制造企业等。其中,半导体制造企业是光刻胶的主要用户。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展,半导体行业的需求不断增加,光刻胶市场的需求也将持续增长。 利润成本 光刻胶的制造成本主要来自于原材料成本和生产成本。光刻胶的主要原材料包括光敏剂、增塑剂、溶剂等。其中,光敏剂是光刻胶的主要成分之一,其价格波动对光刻胶的成本影响较大。生产成本主要包括生产设备、人工成本等。由于我国光刻胶行业存在一定的技术壁垒,导致生产设备价格较高,人工成本也相对较高,进一步增加了光刻胶的制造成本。 结论 综上所述,竞争环境、用户画像、利润成本是光刻胶行业的三个重要方面。在竞争环境方面,光刻胶行业的竞争主要来自于产品质量、价格、生产能力等方面。在用户画像方面,光刻胶的主要用户是半导体制造企业,半导体行业的需求不断增加,光刻胶市场的需求也将持续增长。在利润成本方面,光
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中国集成电路光刻胶主要呈现以下行业特征:1)技术壁垒高;2)认证周期长;3)国产自给率低。
1
技术壁垒高
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料
光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占IC制造材料总市场的6%,是重要的半导体材料。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料, 具有纯度要求高、生产工艺复杂、技术积累期长等特征。根据中商产业研究院数据,2020年中国光刻胶主要集中在技术壁垒较低的PCB光刻胶和LCD 光刻胶,分别占比61%和35%,而在技术壁垒较高的半导体光刻胶中占比仅为29%。
2
认证周期长
光刻胶产品认证周期长,通常为6-24个月
光刻胶方面,根据行业惯例,在光刻胶供货前,一般会经过光刻胶产品的验证及工厂(产线)资质的验证,其中光刻胶验证根据验证阶段分为 PRS(光刻胶性能测试)、STR(小试)、MSTR(批量验证)及 Release(通过验证);工厂(产线)资质验证方面,主要在质量体系、供货稳定性、工厂(产线)产能等几方面进行验证。在工厂(产线)资质验证通过以及产品验证通过后,可实现对客户的正式供货。验证周期通常为6-24个月。
3
国产自给率低
我国半导体光刻胶当前自给率低,主要由外资企业满足
半导体光刻胶属于光刻胶高端产品,受技术限制,当前,我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足,2020年,外资企业的市场份额达71%。从不同光刻胶产品的自给率来看,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口,光刻胶国产化任重道远。
[4]
1:https://www.xcar.com.cn/bbs/viewthread.php?tid=90963317
2:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1661681319850752796&wfr=spider&for=pc
3:http://mp.ofweek.com/lights/a145693726846
4:间接引用
“光刻胶已关联1篇产业链
词条作者链
刘恒懿·头豹分析师
2022-10-28
修改“光刻胶”词条报告
刘恒懿·头豹分析师
2022-07-18
发布“光刻胶”词条报告
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