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手机印制电路板PCB
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马天奇·头豹分析师
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行业定义
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,被称为“电子产品之母”。它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体,是电气和电子工程中使用的一种介质,用于以受控方式将电子元件相互连接。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着电子技术的快速发展,印制电路板被广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。PCB的重要程度决定了它的行业发展可以体现一个国家电子信息产业发展的状况。
AI访谈
行业分类
PCB产品类型具有多样性,可根据基材柔软性、导电涂层数、技术发展方向和产品结构进行分类。印制电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成,不同的PCB,其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同,根据导电涂层数,可分为单面板、双面板和多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。印制电路板因为基材的材质不同,导致其柔软性存在差异,根据PCB基材的柔软性,可分为:刚性板、挠性板和刚挠结合板。PCB行业的客户在产品生产过程中涉及PCB部分一般需要经历两个阶段-研发中试阶段及后期批量生产阶段。根据这两个不同阶段的需求,PCB可分为样板和批量板。根据产品结构,PCB对应下游产业和特性需求不同,可分为厚铜板、高频板、高速板、HDI板、金属基板和封装基板。
AI访谈
行业特征
PCB行业有以下三点特征:1、全球市场产能重心转移。2006中国大陆产量和产值世界第一。美洲、欧洲和日本相应占比明显缩小,中国大陆和韩国占比显著提高。当前中国大陆产量和产值占全球市场55%左右,中国大陆有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。2、高技术PCB产品受追捧。占比上HDI板(高密度)、封装基板、柔性板已经达到总体接近一半规模。高技术PCB电路板需求增长强劲,多层板虽然依旧占比为细分结构中最多(39%左右)但已经开始出现大幅下降的现象。3、行业周期性显著。整体上行业已经进入成熟期,将同步跟随宏观经济增长而增长。未来5G等行业将成为PCB行业重点领域,推动行业稳步增长。
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发展历程

手机印制电路板PCB行业

目前已达到 4个阶段
AI访谈
产业链分析
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行业规模
手机印制电路板PCB行业规模
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政策梳理
手机印制电路板PCB行业
相关政策 6篇
AI访谈
竞争格局
全球行业集中度不高,生产商众多。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。分散的竞争格局导致头部企业的市占率相较于其它行业并不算高,2022年中国前五的上市公司以及全球市占率分别为:鹏鼎控股6.1%(全球第一,穿透股东为富士康集团)、东山精密3.67%、景旺电子1.69%、深南电路1.48%、胜宏科技1.26%。
AI访谈数据图表
摘要
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,被称为“电子产品之母”。它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体,是电气和电子工程中使用的一种介质,用于以受控方式将电子元件相互连接。PCB产品类型具有多样性,可根据基材柔软性、导电涂层数、技术发展方向和产品结构进行分类。随着电子电路行业快速发展,市场对高端PCB产品需求提升。1.重点体现在人们对5G、人工智能、物联网等产业的融合程度要求更高,行业第二增长极开启。2.小型智能化产品的热度持续致使更小型PCB受追捧。HDI板、封装基板等技术难度较大的产品将成为行业的主攻方向,渗透率持续提高。头豹研究院预测2027年中国手机印制电路板行业的市场规模将达到119.5亿美元,合854.6亿人民币。2023-2027年CAGR达到5%。
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1位分析师赞同
手机印制电路板(PCB)行业最常用的定义是指将电子元器件和电路连接起来的基础材料,通常由一层或多层薄片材料组成。PCB是现代电子设备中必不可少的组成部分,它们提供了一个可靠的、高效的、经济的和可重复使用的方法来连接电子元件。 PCB的定义可以从不同的角度进行分类,例如: 1. 材料:PCB可以根据其材料分为不同类型,如FR-4、铝基板、陶瓷基板等。 2. 层数:PCB可以根据其层数分为单面板、双面板、多层板等。 3. 工艺:PCB可以根据其制造工艺分为常规PCB、高密度互连板(HDI)、柔性PCB等。 4. 应用:PCB可以根据其应用领域分为通信PCB、计算机PCB、消费电子PCB等。 在这些定义中,最常用的是根据材料和层数进行分类的定义。FR-4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料,被广泛用于制造PCB。单面板和双面板是最简单的PCB类型,它们只有一层或两层导电层。多层板则具有更高的集成度和更好的电性能,因此被广泛应用于高端电子设备中。 HDI PCB是一种高密度互连板,它采用先进的制造工艺和材料,可以实现更高的线路密度和更小的尺寸。柔性PCB则具有较好的柔性和可弯曲性,适用于需要弯曲或折叠的电子设备中。 总之,PCB是电子设备中不可或缺的组成部分,其定义可以从不同的角度进行分类。在选择PCB时,需要根据具体的应用需求和技术要求进行选择。
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PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,被称为“电子产品之母”。它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体,是电气和电子工程中使用的一种介质,用于以受控方式将电子元件相互连接。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着电子技术的快速发展,印制电路板被广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。PCB的重要程度决定了它的行业发展可以体现一个国家电子信息产业发展的状况。
[1]
1:威尔高
[2]
1:https://www.leadleo.com/complex/search?pageNo=1&keywords=pcb&searchMode=
2:头豹研究院
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手机印制电路板(PCB)行业是指生产手机电路板的企业和工厂。根据不同的分类标准,可以将手机PCB行业分为以下几类: 1. 材料分类 根据材料的不同,手机PCB可以分为两种类型:刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB是由玻璃纤维和树脂制成的硬质板,适用于需要高强度和高稳定性的应用场景。柔性PCB则是由聚酰亚胺等柔性材料制成的,可以弯曲和折叠,适用于需要高度可靠性和灵活性的应用场景。 2. 层数分类 根据电路板的层数不同,可以将手机PCB分为单层、双层、多层PCB。单层PCB只有一层导电层,适用于简单的电路设计。双层PCB有两层导电层,可以实现更复杂的电路设计。多层PCB则有三层或以上的导电层,可以实现更高密度的电路设计。 3. 工艺分类 根据生产工艺的不同,可以将手机PCB分为传统PCB和高密度互连PCB。传统PCB采用常规的印刷电路板制造工艺,适用于一般的电路设计。高密度互连PCB则采用更先进的制造工艺,可以实现更高密度的电路设计,适用于高端手机和其他高性能电子产品。 4. 应用分类 根据应用场景的不同,可以将手机PCB分为普通手机PCB和高端手机PCB。普通手机PCB适用于一般的手机产品,具有较低的成本和较简单的设计。高端手机PCB则适用于高端手机产品,具有更高的性能和更复杂的设计。 总体来说,手机PCB行业的分类标准主要包括材料、层数、工艺和应用等方面。不同的分类标准对应着不同的特点和差异,企业和工厂可以根据自身的需求和市场情况选择适合自己的分类标准,以提高生产效率和产品质量。
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PCB产品类型具有多样性,可根据基材柔软性、导电涂层数、技术发展方向和产品结构进行分类。印制电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成,不同的PCB,其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同,根据导电涂层数,可分为单面板、双面板和多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。印制电路板因为基材的材质不同,导致其柔软性存在差异,根据PCB基材的柔软性,可分为:刚性板、挠性板和刚挠结合板。PCB行业的客户在产品生产过程中涉及PCB部分一般需要经历两个阶段-研发中试阶段及后期批量生产阶段。根据这两个不同阶段的需求,PCB可分为样板和批量板。根据产品结构,PCB对应下游产业和特性需求不同,可分为厚铜板、高频板、高速板、HDI板、金属基板和封装基板。
根据产品结构分类
手机印制电路板PCB分类
厚铜板
厚铜板可以承载大电流和高电压,要求企业工艺水平高(线路蚀刻、压合、钻孔、防焊)。对应下游:工业和军工电源等。
高频板
又称射频电路板,由于要求信号完整性所以材料的加工难度较高,对应下游:通讯领域。
高速板
承担数据传输、处理和计算。对应下游:消费电子。
HDI板
全称高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板,其通常采用积层法制造,具有高密度化、精细导线化等特性。对应下游:消费电子。
金属基板
金属基板属于复合印制电路板,最主要的特征为较好的散热性,而显示领域对散热需求高。对应下游:显示领域。
封装基板
直接用于搭载芯片,为芯片提供多方位如保护等多方位服务,功能的强大也代表着工艺要求高。制造技术上需要相关厂商能够利用物理、化工和电子等学科知识。对应下游:半导体芯片封装。
根据阶段需求分类
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样板
通过将电路设计在打样板上,并对其进行测试判断是否满足客户需求,如果发现问题可以及时修正,进行针对性的进行改进。
批量板
批量生产的PCB。
根据基材柔软性分类
手机印制电路板PCB分类
刚性板
强韧度致使了不易弯折的特点,刚性特点适合作为电子元件支撑板。
挠性板
由柔性的绝缘基材制成,可以进行弯曲和折叠。保证元器件以及导线一体化完整。
刚挠结合板
既能弯曲、折叠同时也具备了一定程度的刚性。
根据导电涂层数分类
手机印制电路板PCB分类
单面板
早期的电子产品应用的印制电路板,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。
双面板
适合用在比单面板更复杂的电路上,两面都有布线,在两面间有适当的电路连接。
多层板
多层板用更多单面或双面的布线板以增加布线的面积,板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。
[3]
1:https://www.hh-pcba.com/901.html
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2:信丰汇和电路、百度百科、威尔高、深南电路
信丰汇和电路、百度百科、威尔高、深南电路
3:https://baike.baidu.com/item/%E5%8D%B0%E5%88%B6%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/8119323#2_3
行业特征
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1位分析师赞同
中国手机印制电路板PCB行业特征分析 随着智能手机的普及,手机印制电路板PCB行业也得到了快速发展。在商业模式、竞争环境、用户画像、利润成本、行业周期、供给需求、准入门槛、发展前景等多个维度中,我们选取了商业模式、竞争环境和供给需求三个重要的维度,对中国手机印制电路板PCB行业的特征进行分析。 商业模式 中国手机印制电路板PCB行业的商业模式主要是以OEM(原始设备制造商)为主,即由手机品牌厂商委托专业的PCB生产厂商进行生产。这种商业模式具有成本低、效率高、风险小等优点。同时,随着智能手机市场的不断扩大,越来越多的手机品牌厂商开始将PCB生产纳入自己的产业链中,形成了一些大型的PCB生产企业,如富士康、欧菲光等。这些企业通过整合上下游资源,实现了规模化生产和成本控制,进一步提高了行业的竞争力。 竞争环境 中国手机印制电路板PCB行业的竞争环境主要表现为两个方面:一是价格竞争,二是技术竞争。由于PCB生产技术相对成熟,市场上存在大量的PCB生产企业,导致价格竞争非常激烈。此外,随着智能手机市场的不断扩大,越来越多的PCB生产企业进入市场,使得市场竞争更加激烈。因此,企业需要通过技术创新和成本控制来提高自身的竞争力。 用户画像 中国手机印制电路板PCB行业的用户主要是手机品牌厂商和手机终端用户。手机品牌厂商是PCB生产企业的主要客户,他们需要大量的PCB来生产手机。而手机终端用户则是PCB生产企业的最终消费者,他们对PCB的质量和性能要求较高。因此,PCB生产企业需要根据不同的客户需求,提供不同的产品和服务,以满足客户的需求。 供给需求 中国手机印制电路板PCB行业的供给需求主要受到智能手机市场的影响。随着智能手机市场的不断扩大,PCB的需求也在不断增加。根据统计数据显示,2019年中国PCB市场规模达到了约3000亿元人民币,其中手机PCB占据了约60%的市场份额。同时,随着5G技术的逐渐普及,未来智能手机的PCB需求还将进一步增加。因此,中国手机印制电路板PCB行业的发展前景广阔。 结论 综上所述,中国手机印制电路板PCB行业的商业模式以OEM为主,竞争环境主要表现为价格竞争和技术竞争,用户画像主要是手机品牌厂商和手机终端用户,供给需求主要受到智能手机市场的影响。随着智能手机市场的不断
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PCB行业有以下三点特征:1、全球市场产能重心转移。2006中国大陆产量和产值世界第一。美洲、欧洲和日本相应占比明显缩小,中国大陆和韩国占比显著提高。当前中国大陆产量和产值占全球市场55%左右,中国大陆有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。2、高技术PCB产品受追捧。占比上HDI板(高密度)、封装基板、柔性板已经达到总体接近一半规模。高技术PCB电路板需求增长强劲,多层板虽然依旧占比为细分结构中最多(39%左右)但已经开始出现大幅下降的现象。3、行业周期性显著。整体上行业已经进入成熟期,将同步跟随宏观经济增长而增长。未来5G等行业将成为PCB行业重点领域,推动行业稳步增长。
1
全球市场
中国产能和产值世界第一
2000年以前,美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值,是最主要的生产基地。2006中国大陆成为产量和产值世界第一。美洲、欧洲和日本相应占比明显缩小,中国大陆和韩国占比显著提高。当前中国大陆产量和产值占全球市场55%左右。
2
产品结构
高端PCB成为市场追逐方向
根据数据,2000-2019年全球PCB市场的各细分CAGR为:单/双层面-1.3%、多层板0.4%、HDI板(高密度)8.0%、封装基板4.5%、柔性板6.9%。占比上HDI板(高密度)、封装基板、柔性板已经达到总体接近一半规模。高技术PCB电路板需求增长强劲,多层板虽然依旧占比为细分结构中最多(39%左右)但已经开始出现大幅下降的现象。当前市场电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出,封装基板、HDI板及多层板将迅速增长。
3
进入成熟期
新产业推动行业下一个创新循环增长周期(依旧属于成熟行业)
为满足5G高频高速和高信息流量需求,采用更优质的高频高速覆铜板材料和电路板材料是满足高信息流量电路的重要解决方案。根据5G产业的发展路径,从基站建设到终端普及到应用爆发,基站建设是前提,终端和应用是关键,因此印制电路板贯穿了整个5G的发展周期,预计未来随着5G技术的深化发展,行业将进入量价齐升的阶段。
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行业定义
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行业特征
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发展历程
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产业链分析
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行业规模
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政策梳理
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竞争格局
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