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    内容标题:AI算力芯片
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    AI算力芯片
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    陈天朗
    陈天朗·头豹分析师
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    行业:
    综合及概念/自动驾驶/操作系统/芯片工业制品/工业制造
    行业定义
    AI芯片,作为一种专门为人工智能应用设计的高性能微处理器,其主要目的是满足深度学习、机器学习等复杂计算任务的需求。这类芯片能够在有限的时间内处理大量数据,并高效地执行大量并行计算。通过提供强大的计算能力,AI芯片为神经网络的训练和推理提供了基础支持。AI芯片在各种领域和行业发挥着关键作用,如图像识别、自然语言处理、语音识别、自动驾驶、机器人、物联网、智能家居、医疗、金融等。随着AI技术的不断发展和应用场景的扩大,对AI芯片的需求也在持续增长。当前市场上的AI芯片主要分为通用AI芯片(如GPU、FPGA)和专用AI芯片(如ASIC、NPU)。通用AI芯片具有广泛的适用性,可以用于各种不同的计算任务,而专用AI芯片则针对特定的AI应用场景进行优化,以提高计算效率和降低功耗。随着边缘计算需求的增长,AI芯片制造商开始将其关注点转向在设备端进行实时AI计算。在这种情况下,低功耗、高性能和低延迟成为边缘AI芯片的关键特性。这些芯片可以嵌入到各种智能设备中,如智能手机、摄像头、无人机等,使得设备能够在本地处理数据,减少对云端计算资源的依赖。AI芯片行业的竞争激烈,涉及许多国际知名企业和新兴创新企业。这些企业致力于开发具有高性能、低功耗、低成本的AI芯片,以满足市场需求。随着技术的进步,新的架构和设计将不断涌现,进一步推动行业的发展。
    AI访谈
    行业分类
    AI芯片是一种全新的处理器,被设计用于处理人工智能任务。不同类型的AI芯片具有不同的特点和优势,例如1)ASIC是专用AI芯片,能够提供比通用处理器更高的效率和性能,2)GPU最初是专门用于游戏图形加速,但它们可以用于加速深度学习和神经网络的训练和推理,3)FPGA是可重新配置的硬件,可以专门定制用于特定的AI任务,4)CPU是通用处理器,虽然效率可能不如其他类型的AI芯片,但它们适用于一般的AI计算任务。5)NPU则是专门用于神经网络计算的处理器,能够提供更高的效率和能效。最近出现的边缘AI芯片则是一种专门用于设备本身上执行AI任务的处理器,不需要连接到云服务,具有低能耗和低成本等优点。总之,AI芯片是重要的工具,可以让人工智能技术应用到更多领域,提高效率和性能,并在未来继续有着重要的作用。
    AI访谈
    行业特征
    AI芯片行业的发展前景非常广阔,主要原因是人工智能应用的迅速普及和用户需求的增加。在应用场景方面,随着人工智能和物联网技术的不断发展和融合,AI芯片在智能手机、智能音箱、智能家居、智能医疗、智能汽车、智能制造等行业的应用必然会越来越广泛。这将从多个角度促进AI芯片的发展,包括提高生产效率、降低成本、提高用户体验、加强安全性等。根据工信部的数据统计,中国人工智能产业链中应用层企业比例超过80%,这些企业依靠场景应用的落地,成为了人工智能产业的主要驱动力。计算机视觉(34%)、机器人(17%)、自然语言处理(7%)、机器学习(18%)、生物识别(2%)等领域是中国人工智能企业十大应用技术领域中居于前列的技术。企业服务、机器人和通用方案、安防、汽车等领域是当前中国人工智能应用的主要方向,未来随着应用场景的不断扩大,预计边缘/终端芯片的需求将会持续增长。随着中国在人工智能领域不断增大的投入和不断完善的产业链布局,中国的人工智能行业将有更多的机遇和发展空间。根据IT桔子投融资数据库显示,2021年中国人工智能芯片相关领域融资事件共计92起,融资总金额达到300亿人民币。同时,随着人工智能在各个行业的应用逐步深入,人工智能企业需要在技术创新、场景应用、产品规划、市场定位等方面持续创新和进步,以顺应行业发展的趋势和要求。另外,AI芯片的行业特征也体现在技术门槛高且代码重要,芯片的设计和制造需要高端科技和专业人才,这对新进入市场的企业提出了更高的要求。对于已经进入市场的企业,他们需要依靠技术创新不断提升自身竞争力,以应对不断变化的市场和技术发展,根据领英人才数据库,2021年全球人工智能领域专业技术人才数量达到190万,其中美国人工智能专业领域人才总数达到85万人,占比高达44.7%,高居榜首,而中国人工智能领域专业技术人才数量达到5万人,位居全球第七。值得一提的是,随着应用场景和需求不断扩大,AI芯片将从单一领域发展成为多领域的应用,这将需要企业在AI芯片技术、产品规划和市场定位上做出相应的调整和创新。对于AI芯片行业从业人员而言,他们需要掌握相关技术,不断学习和更新知识才能适应行业发展的速度和变化。总的来看,AI芯片行业的发展前景非常广阔,但需要企业和从业人员持续创新和进步。
    AI访谈
    发展历程

    AI算力芯片行业

    目前已达到 4个阶段
    AI访谈
    产业链分析
    AI访谈
    行业规模
    AI算力芯片行业规模
    暂无评级报告
    AI访谈SIZE数据
    政策梳理
    AI算力芯片行业
    相关政策 5篇
    AI访谈
    竞争格局
    AI芯片作为AI产业链的核心,其重要性不言而喻。随着人工智能技术的不断发展和应用场景的不断扩展,对AI芯片的需求也越来越大。目前,市场上已经涌现出众多类型的AI芯片,包括GPU、TPU、NPU等。这些芯片在不同的计算任务中具有各自的优势和适用范围。在实际应用中,AI芯片的应用范围也在不断扩大。除了传统的图像识别、语音识别等领域外,AI芯片还被广泛应用于自动驾驶、医疗健康、智能家居等领域。特别是在自动驾驶领域,AI芯片的重要性更是凸显出来。当前,全球AI-CPU芯片市场主要由国际厂商垄断。根据Counterpoint的数据显示,2022年全球数据中心CPU市场收入中,Intel和AMD两家公司合计占据了92.45%的份额。而在AI-GPU芯片领域,Nvidia更是占据了超过80%的市场份额。这种局面主要是由于国际厂商在技术研发、生产制造、市场推广等方面具有较强的实力和优势。Intel和AMD在CPU领域拥有长期的技术积累和丰富的经验,能够提供高性能、高稳定性的产品;而Nvidia则在GPU领域拥有强大的技术实力,并通过其CUDA平台为开发者提供了高效的编程接口。然而,随着国内AI产业的快速发展和技术水平的提高,越来越多的中国企业开始涉足AI芯片领域。例如,华为、中芯国际、寒武纪等企业都在积极研发和推广AI芯片产品。这些企业在技术研发、产品设计、市场推广等方面都取得了一定的成绩,并逐渐在市场上崭露头角。未来,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,国内AI芯片产业有望实现突破和发展。同时,加强国际合作和标准制定也是推动国内AI芯片产业发展的重要举措。相信在各方共同努力下,国内AI芯片产业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
    AI访谈数据图表
    摘要
    AI芯片是一种专为人工智能应用设计的芯片,它采用了高度优化的硬件和软件体系结构,能够以更快的速度进行大规模的数据处理和机器学习。相比通用微处理器,AI芯片具有更高的能效比,高速、低能耗和紧凑的特点。AI芯片通过模拟人类大脑的神经网络,实现智能化应用的关键功能,如计算机视觉、自然语言处理、语音识别、图像识别等。由于AI技术在各行各业中的应用越来越广泛,AI芯片已成为人工智能领域的核心技术之一,是推动智能化发展的重要驱动力。
    AI算力芯片行业定义
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    AI算力芯片行业是指专门为人工智能应用而设计和生产的芯片领域。这些芯片具有强大的计算能力和高效的能源利用率,能够处理大量的数据并执行复杂的算法。AI算力芯片行业的产品包括GPU、ASIC、FPGA等,这些芯片不仅可以应用于机器学习、深度学习等领域,还可以用于自动驾驶、智慧城市、智能家居等领域。随着人工智能的快速发展和应用场景的不断扩大,AI算力芯片行业也得到了广泛的关注和发展。目前,该行业的主要厂商包括英伟达、英特尔、AMD、华为海思等,它们通过不断地技术创新和产品升级来满足市场需求,推动行业的发展。
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    AI芯片,作为一种专门为人工智能应用设计的高性能微处理器,其主要目的是满足深度学习、机器学习等复杂计算任务的需求。这类芯片能够在有限的时间内处理大量数据,并高效地执行大量并行计算。通过提供强大的计算能力,AI芯片为神经网络的训练和推理提供了基础支持。AI芯片在各种领域和行业发挥着关键作用,如图像识别、自然语言处理、语音识别、自动驾驶、机器人、物联网、智能家居、医疗、金融等。随着AI技术的不断发展和应用场景的扩大,对AI芯片的需求也在持续增长。当前市场上的AI芯片主要分为通用AI芯片(如GPU、FPGA)和专用AI芯片(如ASIC、NPU)。通用AI芯片具有广泛的适用性,可以用于各种不同的计算任务,而专用AI芯片则针对特定的AI应用场景进行优化,以提高计算效率和降低功耗。随着边缘计算需求的增长,AI芯片制造商开始将其关注点转向在设备端进行实时AI计算。在这种情况下,低功耗、高性能和低延迟成为边缘AI芯片的关键特性。这些芯片可以嵌入到各种智能设备中,如智能手机、摄像头、无人机等,使得设备能够在本地处理数据,减少对云端计算资源的依赖。AI芯片行业的竞争激烈,涉及许多国际知名企业和新兴创新企业。这些企业致力于开发具有高性能、低功耗、低成本的AI芯片,以满足市场需求。随着技术的进步,新的架构和设计将不断涌现,进一步推动行业的发展。
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    1:https://ee.ofweek.com/2023-04/ART-8500-2816-30594232.html
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    2:ofweek工程协会
    AI算力芯片行业分类
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    AI算力芯片行业主流的分类标准主要有以下几种: 1.按照计算架构分类,如CPU、GPU、TPU、NPU等; 2.按照制造工艺分类,如14纳米、10纳米、7纳米等; 3.按照应用场景分类,如云计算、边缘计算、数据中心等; 4.按照芯片功能分类,如训练芯片、推理芯片、全场景芯片等。 这些分类标准可以帮助行业分析师更好地了解市场需求和产品特点,为企业提供科学合理的营销策略和技术方案。
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    AI芯片是一种全新的处理器,被设计用于处理人工智能任务。不同类型的AI芯片具有不同的特点和优势,例如1)ASIC是专用AI芯片,能够提供比通用处理器更高的效率和性能,2)GPU最初是专门用于游戏图形加速,但它们可以用于加速深度学习和神经网络的训练和推理,3)FPGA是可重新配置的硬件,可以专门定制用于特定的AI任务,4)CPU是通用处理器,虽然效率可能不如其他类型的AI芯片,但它们适用于一般的AI计算任务。5)NPU则是专门用于神经网络计算的处理器,能够提供更高的效率和能效。最近出现的边缘AI芯片则是一种专门用于设备本身上执行AI任务的处理器,不需要连接到云服务,具有低能耗和低成本等优点。总之,AI芯片是重要的工具,可以让人工智能技术应用到更多领域,提高效率和性能,并在未来继续有着重要的作用。
    按照芯片架构进行分类
    AI算力芯片分类
    ASIC(应用特定集成电路)
    ASIC芯片是一种专门为特定应用程序而设计的定制化芯片。相对于通用处理器,ASIC芯片可以提供更高的性能和更低的功耗。ASIC芯片可以用于各种不同的应用程序,例如机器学习、人工智能、加密货币挖掘等。ASIC芯片的设计相对较复杂,需要一系列的工艺和流程,并且需要大量的研发投入。但一旦设计完成,ASIC芯片可以显著提高特定应用程序的性能,使其更快、更高效。ASIC芯片的主要优势在于其特定性质,能够对特定应用程序进行高度优化,从而实现较高的性能和较低的功耗。另一方面,由于ASIC芯片无法轻易地重新编程或改变其功能,也让其相对较难以适应不同应用的需求,成本也相对较高。尽管有这些限制,但ASIC芯片仍然是许多现代电子设备的核心,可以帮助实现更高效、更快速的计算和处理。
    GPU(图形处理器)
    GPU芯片(Graphics Processing Unit,图形处理器)最初是为了加速游戏图形而设计的,但随着科技的发展,GPU已经被广泛应用于许多领域,特别是在人工智能和机器学习方面。GPU芯片具有大量的核心,可以同时进行许多简单的操作,使其特别适用于执行并行的计算任务。与CPU相比,GPU芯片可以提供更高的计算能力和效率,同时保持较低的功耗。除了在游戏图形和人工智能方面使用,GPU芯片也可以用于加速深度学习和神经网络的训练和推理,这是由于GPU芯片的并行性质可以显著提高训练和推理的速度。此外,GPU芯片还可以在科学计算、视觉识别、虚拟现实等领域中得到广泛应用,是一种非常强大的工具。需要注意的是,由于其特殊的设计,GPU芯片与CPU芯片存在差异。GPU芯片并非针对所有种类的计算任务都适用。如果一个应用程序不能并行处理,那么使用GPU芯片将无法提高其性能。
    FPGA(可编程的逻辑芯片)
    FPGA芯片(Field Programmable Gate Array)是一种可编程的逻辑芯片,能够允许设计人员按照自己的需要重新配置芯片中的电路元素。这种芯片有着灵活的结构,允许用户通过编程来改变其功能和性能。与ASIC的最大不同在于,FPGA芯片的功能是在芯片中编程进行的,并非每一次重新定制。由于其可编程的特性,FPGA芯片可以在硬件设计周期较短的情况下实现功能丰富、可定制化的电路,使其更适合于应对设计迭代和快速更新。FPGA芯片通常用于嵌入式系统、高性能计算、数字信号处理等领域,也被广泛应用于视频编解码、机器学习、人工智能、传感器处理和射频通信等复杂和高速处理领域。FPGA芯片的主要优势在于其灵活性和可编程性,但同时也存在性能和成本上的限制,以及编程难度相对较高的问题。对许多应用程序来说,FPGA芯片的运行效率和性能与ASIC芯片相比还有一定差距。
    NPU(神经处理器)
    NPU芯片 (Neural Processing Unit)是一种特殊的处理器,专门为神经网络应用程序而设计。NPU芯片实现了一种称为“指令级并行处理”的方法,使得在进行人工智能和机器学习操作时,这种芯片可以处理数百万的乘加运算。与GPU芯片相比,NPU芯片可以提供更高的性能和效率,特别是在移动设备和物联网设备等资源受限的环境中。NPU芯片可以加速神经网络的训练和推理,并在许多领域中得到广泛应用,例如图像识别、语音识别、自动驾驶、机器人、智能音箱等。NPU芯片通常被嵌入于处理器或系统芯片中,以实现高速和高效的神经网络计算。需要注意的是,由于NPU芯片是专门为神经网络应用程序而设计的,因此它不适用于所有类型的计算任务。此外,NPU芯片的设计通常相对较复杂,需要大量的研究和开发,因此成本也较高。
    边缘AI芯片
    边缘AI芯片是一种专门用于支持边缘计算和人工智能应用的芯片,也被称为AIoT(AI of Things)芯片。边缘AI芯片在功能和处理能力方面与GPU、NPU等芯片相似,但是其设计目的是通过将人工智能算法移至网络边缘,实现低时延、高可靠性和更高的隐私保护。边缘AI芯片通常内置多种传感器、计算、网络等元素,可以集成复杂的AI算法和模型,并支持特定的边缘计算任务,从而实现将人工智能应用移至物联网前端(例如智能门锁、智能机器人等)或本地设备(如智能手机、智能汽车等)处理。与传统的人工智能应用程序相比,边缘AI芯片的优点在于其能够减少网络流量和传输延迟,提高数据处理效率和隐私保护,同时为物联网领域中越来越多的智能化设备提供更好的支持。需要注意的是,由于边缘AI芯片的应用领域比较特定,因此其适应性和可扩展性相对较低。
    [2]
    1:https://www.ofweek.com/ai/2018-09/ART-201714-8230-30265161.html
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    4:Ofweek电子工程网
    AI算力芯片行业特征
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    中国AI算力芯片行业整体发展特征呈现出高速发展的趋势,其中以AI芯片的研发和生产为主要方向。据市场研究机构IDC数据显示,2019年中国AI芯片市场规模达到107.7亿元,同比增长30.8%。同时,国内AI芯片企业数量不断增加,市场竞争激烈。其中,华为、海思、云从等企业在国内市场占有较高份额。另外,政策扶持也是行业发展的重要推动力,例如国家出台的“新基建”政策和“芯片产业发展规划”等文件均对行业发展带来积极影响。因此,中国AI算力芯片行业具有市场规模大、企业数量多、政策扶持明显等特点。
    开通头豹会员
    AI芯片行业的发展前景非常广阔,主要原因是人工智能应用的迅速普及和用户需求的增加。在应用场景方面,随着人工智能和物联网技术的不断发展和融合,AI芯片在智能手机、智能音箱、智能家居、智能医疗、智能汽车、智能制造等行业的应用必然会越来越广泛。这将从多个角度促进AI芯片的发展,包括提高生产效率、降低成本、提高用户体验、加强安全性等。根据工信部的数据统计,中国人工智能产业链中应用层企业比例超过80%,这些企业依靠场景应用的落地,成为了人工智能产业的主要驱动力。计算机视觉(34%)、机器人(17%)、自然语言处理(7%)、机器学习(18%)、生物识别(2%)等领域是中国人工智能企业十大应用技术领域中居于前列的技术。企业服务、机器人和通用方案、安防、汽车等领域是当前中国人工智能应用的主要方向,未来随着应用场景的不断扩大,预计边缘/终端芯片的需求将会持续增长。随着中国在人工智能领域不断增大的投入和不断完善的产业链布局,中国的人工智能行业将有更多的机遇和发展空间。根据IT桔子投融资数据库显示,2021年中国人工智能芯片相关领域融资事件共计92起,融资总金额达到300亿人民币。同时,随着人工智能在各个行业的应用逐步深入,人工智能企业需要在技术创新、场景应用、产品规划、市场定位等方面持续创新和进步,以顺应行业发展的趋势和要求。另外,AI芯片的行业特征也体现在技术门槛高且代码重要,芯片的设计和制造需要高端科技和专业人才,这对新进入市场的企业提出了更高的要求。对于已经进入市场的企业,他们需要依靠技术创新不断提升自身竞争力,以应对不断变化的市场和技术发展,根据领英人才数据库,2021年全球人工智能领域专业技术人才数量达到190万,其中美国人工智能专业领域人才总数达到85万人,占比高达44.7%,高居榜首,而中国人工智能领域专业技术人才数量达到5万人,位居全球第七。值得一提的是,随着应用场景和需求不断扩大,AI芯片将从单一领域发展成为多领域的应用,这将需要企业在AI芯片技术、产品规划和市场定位上做出相应的调整和创新。对于AI芯片行业从业人员而言,他们需要掌握相关技术,不断学习和更新知识才能适应行业发展的速度和变化。总的来看,AI芯片行业的发展前景非常广阔,但需要企业和从业人员持续创新和进步。
    1
    AI芯片商业模式呈现多样化,主要分为IP授权与流片两种模式
    AI芯片的商业模式可以分为芯片制造和应用开发两个方面。在芯片制造方面,企业通过研发和生产AI芯片,为其他企业和终端用户提供芯片产品。在应用开发方面,企业通过基于AI芯片的应用开发,为客户提供智能化或自动化的解决方案。
    人工智能芯片行业主要存在两种商业模式:IP授权和流片模式。在IP授权模式中,IP设计公司将自主设计的芯片功能单元(如CPU、GPU、DSP、NPU等)授权给其他IC设计公司使用。对于企业而言,在使用IP授权模式进行芯片设计时,需要向授权方支付一定的授权费用以购买IP设计的使用权,同时在最终芯片产品销售中,需要支付给授权方芯片最终售价的1%~3%的版税。授权费用的支付可以覆盖IP开发的成本,而版税则是IP设计公司的主要盈利来源。以生命周期5000万颗的计算,如果按照每颗40元的价格来计算各种IP授权购买费,大概需要支付20亿人民币。而对于单项ARM CPU授权,则每次需要支付约1亿美元的费用。除了IP授权,在自研部件方面,除了比较复杂的APU外,其余自研部件还包括多模通讯基带(2G/3G/4G/5G等)、相机ISP(图像信号处理器)、各种控制开关、微核等。这一部分的成本很难估算,并且需要长期的研发成果来支撑。暂时估算这部分成本为10亿人民币。因此,在人工智能芯片的设计过程中,企业需要考虑到设计成本、IP授权费用、研发成本等多个方面的成本,并寻求商业模式的平衡点,以实现盈利和可持续发展。但由于优质IP资源经常集中在科技巨头手中,缺乏自主设计、竞争力较弱的公司往往无法提供具有综合竞争力的解决方案,容易失败退出市场或被收购。流片模式虽然需要较大的前期投入,但是一款成功的芯片产品能够带来丰厚的利润。通常,芯片产品的定价采用8:20原则,即芯片硬件成本与最终产品售价比例为8:20。这个比例会因公司对市场话语权的不同而上下波动。一款成功的芯片销售毛利应在60%以上,但公司是否能够实现真正的盈利,还需要扣除前期研发费用和其他运营费用。因此,芯片流片模式需要寻找市场需求和技术发展的平衡点,以实现商业模式的可持续性发展。自从芯片代工行业迈入10nm工艺后,芯片的生产成本不断攀升,10nm芯片的开发成本已超过1.7亿美元,7nm芯片接近3亿美元,5nm芯片超过5亿美元。如果要制造基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本将高达15亿美元。芯片的成本由多个方面组成,包括流片费用、IP授权购买费、自研部件费用、高通专利费和研发工程师工资奖金等。其中,流片费用是指为芯片进行试生产的成本,试生产几片甚至几十片供测试用,在测试通过后才开始大规模生产。以7nm FinFET工艺为例,流片费用约为3000万美元(参考麒麟990流片费用,同时兼顾考虑联发科与台积电同属中国台湾地区,可能有优惠),相当于约合2.1亿人民币。例如,华为麒麟990处理器正在使用台积电7nm Plus EUV技术制造,而流片费用就高达3000万美金。芯片代工行业对于企业而言面临着越来越大的成本压力,因此企业需要更多关注技术提升和创新,寻找平衡点,以实现商业模式的可持续发展。在芯片的生命周期中,需要高效协同进行研发、生产、推广和销售等各个环节,从而缩短产品从概念到实际推广上市的时间,获取更快的市场反馈和更好的市场机会。最后,需要将技术和商业模式相结合,不断寻找商业模式和技术的平衡点,以实现可持续的发展。
    2
    人工智能芯片的应用范围和深度正在不断扩大和深化
    在智能家居领域,人工智能芯片可以实现更加准确、快捷和智能化的语音识别、控制和交互,为用户带来无以伦比的使用体验。在自动驾驶领域,人工智能芯片的活跃应用使得车辆具备更为智能的决策能力和感知能力,提高了行驶安全性和效率。在机器人领域,人工智能芯片赋予了机器人更高的视觉识别和运动控制能力,可实现更为复杂的任务和协作。在医疗领域,人工智能芯片可以用于医学影像分析、疾病诊断及治疗等方面,为提高医疗水平和效率发挥着关键作用。在金融和安防领域,人工智能芯片可以应用于金融风控、反欺诈、安防监控等领域,实现智能化安全监测和风险控制等功能。总之,人工智能芯片在不同领域的应用运用,为人们带来了更加智能、便捷和高效的生活方式。
    AI芯片可以根据细分市场结构分类为云端芯片和终端芯片。云端芯片又可分为云端训练和云端推理芯片,主要应用于海量数据的深度神经网络模型的训练和推理,部署在公有云、私有云、混合云或数据中心、超算等计算基础设施领域。终端芯片则主要承担推理任务,需要独立完成数据收集、环境感知、人机交互及部分推理决策控制任务。目前,云端训练芯片仍然处于市场主导地位,但增长速度最慢,而云端推理芯片和终端推理芯片市场在未来几年都将保持快速增长。中国是全球最大的AI芯片应用市场之一,不同行业的应用发展不平衡。云计算和安防行业是中国AI芯片应用的主要行业,占比最高;而交通、金融和工业等其他行业占比相对较低,但增速非常高,未来应用占比将会显著提升。未来数据中心需求依然巨大,云计算依旧是中国最大的AI芯片应用行业;而安防行业也将为AI芯片提供较大的增量。同时,零售、医疗等行业将持续提高对AI芯片的应用程度并具备较高增速。根据中国新一代人工智能发展战略研究院所公布的数据,2020年人工智能企业核心技术的分布中,大数据和云计算占比最高,达到了41.13%;其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人,占比分别为7.64%、6.81%和5.64%。物联网、工业机器人、语音识别和自然语言处理的占比分别为5.55%、5.47%和4.76%。2020年,382家基础层和技术层企业的核心技术分布中,大数据和云计算仍然是最重要的核心技术,其占比为28.27%。其次是人脸、步态和表情识别技术,占比达到13.61%。智能芯片、语音识别和自然语言处理技术的占比分别为8.90%和8.64%。这表明目前大数据和云计算是我国人工智能发展的重点核心技术。人工智能已成为各国发展的重点,为了推动中国人工智能的“高效、高质量发展,建立标准化制度尤为重要。国家新一代人工智能标准体系建设指南出台,明确了人工智能标准化的顶层设计,研究了标准体系建设和标准研制的总体规则。人工智能标准体系框架主要由基础共性、支撑技术与产品、基础软硬件平台、关键通用技术、关键领域技术、产品与服务、行业应用和安全/伦理八个部分组成。在IT、电信和汽车等许多行业中,基于云的AI芯片组将被广泛使用,从而推动对AI芯片组的需求不断增长。英特尔公司、阿里巴巴集团控股有限公司以及英伟达公司也提供基于云的AI芯片组。市场竞争对手不断提供创新的基于云的解决方案,以管理大量的文件存储和公司数据。根据PwC的数据,2020年欧洲制造、汽车和电子等企业在工业4.0技术上的投资总额预计为1820.4亿美元。随着这些行业的不断发展和应用,AI芯片组市场的前景将变得更加广阔和有望。
    3
    AI芯片将进一步提高智能,向着更接近人脑的高度智能方向不断发展
    AI芯片已经成为推动人工智能发展的重要支撑。随着人工智能在各个领域的应用越来越广泛,对AI芯片的性能和效率也提出了更高的要求。为此,未来的AI芯片将倾向于终端芯片领域,以支持更加智能化和自主化的设备操作和决策,如智能家居、无人驾驶、机器人等。在医疗、金融、军工等领域,AI芯片也将发挥更加重要的作用,增强数据处理和安全性能。同时,AI芯片的安全性也将成为未来研发的重点之一。保护用户的隐私和数据安全将成为AI芯片发展的重要一环。AI芯片的软件编程的成熟度、芯片的安全性以及神经网络的稳定性等问题也亟需解决。因此,在现有基础上进行改进和完善此类AI芯片仍是当前的主要研究方向。业界正在积极探索使用新型材料和新技术,如异构计算、量子计算和脑类计算等,来提高AI芯片的性能和效率。综上所述,未来AI芯片的发展前景非常光明,将有望实现更接近人脑的高度智能,同时边缘计算的普及将为智能设备提供更为优化的数据处理和决策能力。AI芯片的研发和应用将持续走向全面化、创新型和安全性高的方向,成为数字经济发展的重要支撑。
    人工智能芯片是推动人工智能发展的关键之一。虽然相对于其他计算机芯片,人工智能芯片起步较晚,但由于人工智能技术产业的快速发展,目前人工智能芯片已经处于技术与市场成熟前期。在技术与产品方面,人工智能芯片已经从通用向定制、专用方向演化,并在云端、自动驾驶、智慧安防、移动互联网等场景中取得了较好的应用效果。在产业方面,一批企业如英伟达、华为海思、寒武纪、比特大陆等通过前期积累,已经逐渐将产品投入市场,并获得了较好的反馈。各企业围绕自身优势迅速推出人工智能芯片产品,争夺市场份额。目前人工智能芯片产品主要涵盖云端训练、云端推理、终端推理三个领域。在云端训练领域,模型训练需实现高性能、高精度、通用化的计算能力,英伟达凭借其GPU产业生态在云端训练市场占据绝对优势,而谷歌、英特尔等竞争对手则通过研发ASIC芯片来挑战英伟达垄断地位。在云计算领域,GPU目前仍占据市场的主要地位,但其市场份额将逐渐下降。GPU因其通用性好、性能强、编程环境优良、生态成熟等因素在云端训练市场上占据主流,但GPU存在投资研发成本较高、生态构建较难等问题。因此,谷歌、微软、华为、百度等国内外科技公司开始尝试布局云端专用芯片以提高效率并抢占市场。谷歌推出的ASIC架构芯片TPU3.0,算力达到90TELOPS,功耗仅为200W,成为市场上的热门产品。未来,像谷歌TPU3.0这类能有效降低能耗、节约部署成本、提高开发易用性,同时具备高性能和通用性强的可编程ASIC芯片及其配套开发平台将成为云端AI芯片的发展趋势。在自动驾驶领域,主控芯片算力需求持续增长,带动车载AI芯片市场进一步扩大。近年来,车企纷纷将目光瞄向更高等级的自动驾驶技术,高级别自动驾驶渗透率逐步提升,自动驾驶市场持续扩大。自动驾驶对车载芯片算力需求呈指数级增长,传统MCU已经难以胜任,高性能专用车载人工智能芯片迎来机会。英伟达、英特尔等公司近年推出高算力(100TOPS以上)主控芯片,华为MDC600、黑芝麻科技华山2号等芯片算力均达到100TOPS以上,均能满足L3级别以上自动驾驶需求。随着汽车进入L3级以上高级别自动驾驶时代,处理过程将依赖于CPU、GPU、FPGA等的协调合作,行业主流核心处理芯片将多采用SoC设计,集成GPU、AI加速器等人工智能计算处理单元。未来,车载人工智能芯片的广泛应用将推动自动驾驶领域的发展。
    [3]
    1:信通院《人工智能白皮书》 领英《全球人工智能人才报告》
    信通院《人工智能白皮书》 领英《全球人工智能人才报告》
    [4]
    1:信通院《人工智能白皮书》 领英《全球人工智能人才报告》
    信通院《人工智能白皮书》 领英《全球人工智能人才报告》
    [5]
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    AI算力芯片发展历程
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    AI算力芯片行业是一个快速发展的产业,已经成为了AI技术应用的核心。 在过去的几十年中,计算机技术的快速发展带来了计算能力的大幅提升。然而,传统的计算机架构并不适合处理AI算法,这就促进了AI算力芯片行业的发展。 AI算力芯片行业的发展可以分为三个阶段: 第一阶段是由存储器结构的改进引起的。在这个阶段,人们开始使用专门的处理器来处理AI算法,比如,使用GPU(图形处理器)进行AI计算。这些处理器的存储能力得到了大幅提升,通过优化算法和硬件架构,GPU的计算能力也得到了很大的提升。 第二阶段是由ASIC(应用特定集成电路)的出现引起的。ASIC是专门为某一应用设计的芯片,它具有高度优化的电路结构和算法,可以实现高效的计算和处理。AI算力芯片行业在这个阶段开始出现了大量的ASIC芯片,比如,Google的TPU(Tensor Processing Unit)和Nvidia的Volta GPU。 第三阶段是由SoC(片上系统)的出现引起的。SoC是一种集成了CPU、GPU、DSP(数字信号处理器)和其他功能模块的芯片,具有高度的集成度和灵活性,可以满足不同应用的需求。AI算力芯片行业在这个阶段开始出现了大量的SoC芯片,比如,Qualcomm的Snapdragon和Huawei的Kirin。 目前,AI算力芯片行业正处于快速发展期。随着人工智能技术的不断发展和应用的不断扩大,AI算力芯片的需求将会持续增加。未来,AI算力芯片行业将会进入到更加多元化的发展阶段,同时也将会面临更多的竞争和挑战。
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    AI芯片的发展历史充分展示了技术演进和市场需求变化的影响。从早期并行处理尝试、GPU在神经网络计算中的应用,到深度学习的兴起,这一过程见证了计算能力的逐步提升和神经网络模型的复杂化。随着专用AI芯片的崛起,如谷歌的张量处理单元(TPU)和华为的神经处理单元(NPU),行业开始针对不同场景和任务提供专门的解决方案,进一步推动了AI应用的广泛普及。同时,边缘计算与AI芯片的融合也反映了对实时计算和低延迟应用的需求增长。随着物联网、智能家居等领域的快速发展,边缘计算逐渐成为关键技术。为满足这些需求,AI芯片开始向边缘设备扩展,实现在设备端进行实时AI计算,从而降低对云端计算资源的依赖,提高数据处理速度和安全性。在这一发展过程中,AI芯片行业的竞争也日益激烈。全球众多知名企业和创新初创公司纷纷投入资源,开发具有高性能、低功耗和高度集成的AI芯片,以满足不断变化的市场需求。这种竞争推动了技术创新和进步,使得AI芯片在性能、功耗和成本等方面不断优化,为AI技术在各个领域的应用提供了更为强大的支持。总之,AI芯片的发展历史呈现了从初步探索到技术成熟和市场应用多样化的过程。在未来,随着技术的进一步发展和新应用场景的出现,AI芯片行业将持续演变,为人工智能领域带来更多创新和突破。
    萌芽期
    1980~1990

    在20世纪80年代,神经网络和并行处理的初步探索为AI芯片发展奠定了基础。那时,研究者们开始关注如何利用硬件技术加速神经网络的训练和运行。神经网络是一种模拟人脑神经元结构的计算模型,具有良好的自适应性和学习能力。然而,神经网络的训练和推理过程需要大量的计算资源。例如,一个典型的三层前馈神经网络需要数百万次乘法和加法运算来完成一次训练迭代。在这个阶段,数字信号处理器(DSP)和应用特定集成电路(ASIC)被用于实现并行计算,以提高神经网络计算的效率。DSP是一种专门用于数字信号处理的微处理器,具有高速运算和低功耗的特点。据统计,1982年,美国贝尔实验室开发出世界上第一款DSP芯片——TMS32010,其运算速度达到了2.5 MIPS(百万次每秒)。它们在当时被广泛应用于语音识别、图像处理等领域。ASIC则是为特定应用定制设计的集成电路,能够针对特定任务提供高性能和低功耗的解决方案。例如,1989年,日本NEC公司推出了一款名为µPD7281的ASIC芯片,专门用于神经网络计算,其性能在当时达到了惊人的20 GOPS(亿次每秒)。尽管这些早期尝试在某种程度上提高了神经网络计算的速度,但它们在处理复杂的神经网络模型时仍然面临着局限性。例如,传统DSP和ASIC芯片在处理大规模并行计算任务时,通常会遇到瓶颈问题,导致计算效率降低。这促使研究者们继续探索更为高效的计算硬件,从而为后来GPU在神经网络计算中的应用和专用AI芯片的崛起奠定了基础。

    在20世纪80年代,AI芯片行业特征呈现出多个方面的特点:1. 初步探索:在这一时期,AI芯片行业正处于起步阶段。研究者们开始关注如何利用硬件技术加速神经网络的训练和运行,试图找到更高效的计算方法。此时的AI芯片研究还处在实验性阶段,研究者们积极尝试不同的技术路线,如使用数字信号处理器(DSP)和应用特定集成电路(ASIC)实现并行计算。2. 技术局限:虽然在80年代初期的尝试中,研究者们已经在某种程度上提高了神经网络计算的速度,但仍然存在显著的技术局限。例如,传统DSP和ASIC芯片在处理大规模并行计算任务时,通常会遇到瓶颈问题,导致计算效率降低。这种局限性在很大程度上限制了当时AI芯片的性能和应用范围。3. 应用领域有限:在20世纪80年代,AI芯片主要应用于语音识别、图像处理等有限领域。由于技术局限和市场需求的影响,AI芯片尚未广泛应用于其他领域,如自然语言处理、机器人技术等。此外,当时的AI算法和应用程序还不够成熟,无法充分发挥硬件的潜力。4. 技术竞争:虽然AI芯片行业仍处于初步探索阶段,但各大公司已经开始展开竞争,投入资源开发高性能、低功耗的硬件解决方案。例如,美国贝尔实验室、日本NEC公司和德国西门子公司等都在积极研发AI芯片。这种竞争为后来GPU在神经网络计算中的应用和专用AI芯片的崛起奠定了基础。5. 硬件与软件结合:在这一时期,研究者们开始关注如何将硬件和软件相结合,以提高AI算法的运行效率。例如,当时的研究者们试图通过开发特定的编程语言和编译器来优化神经网络计算过程。这种尝试为后来深度学习框架与硬件加速器的紧密整合铺平了道路。尽管这些早期尝试在某种程度上提高了神经网络计算的速度,但它们在处理复杂的神经网络模型时仍然面临着局限性。例如,传统DSP和ASIC芯片在处理大规模并行计算任务时,通常会遇到瓶颈问题,导致计算效率降低。这促使研究者们继续探索更为高效的计算硬件,从而为后来GPU在神经网络计算中的应用和专用AI芯片的崛起奠定了基础。

    启动期
    1990~2000

    在20世纪90年代,AI芯片的发展具有以下几个方面的特点:1. GPU的普及和应用:随着计算机图形学和游戏行业的发展,GPU逐渐成为市场上的主流产品。据Gartner数据统计,从1999年到2000年,GPU的销量增长了约50%。这个时期的GPU,如NVIDIA的GeForce 256和ATI的Radeon系列,为3D图形处理提供了强大的支持。2. 神经网络计算的加速:GPU具有极高的并行处理能力,使得神经网络计算效率得到显著提升。在这一阶段,卷积神经网络(CNN)的计算量从1990年的10^8次浮点运算(FLOPs)增长到了2000年的10^9次FLOPs,而循环神经网络(RNN)的计算量也在同一时期增长了一个数量级。3. 可编程硬件的发展:伴随GPU的兴起,基于FPGA、ASIC等编程可重构硬件(PRH)的开发也开始迅速发展。据Gartner数据统计,1990年至2000年间,全球FPGA市场规模增长了约7倍。PRH通过自定义处理器架构和指令集,进一步提升AI芯片的计算性能。4. 人工智能技术的广泛应用:在这一时期,新的计算模型和算法得到发展,为人工智能技术的广泛应用提供了基础。以语音识别为例,1990年代中期,基于神经网络的语音识别系统词错误率(WER)达到了25%,相较于之前的词错误率达到了显著提升。5. AI芯片的性能提升和应用领域扩大:随着人工智能技术的不断发展,AI芯片的算力和性能不断提高,具备更高的安全性和稳定性。例如,2000年,NVIDIA发布的GeForce2系列显卡,拥有4颗像素天线和双纹理单元,相较于前代产品性能提升了一倍。这使得AI芯片能够在更多领域发挥作用,为社会的发展和进步带来更大的贡献。

    20世纪90年代,AI芯片行业发展的一个关键时期。在这个阶段,图形处理单元(GPU)的出现给AI芯片带来了显著的变革。1. GPU的诞生:随着计算机图形学的发展,GPU应运而生。它们专门用于图形渲染,具有大量的并行处理能力。此时,GPU的出现改变了计算机硬件领域的格局,为实现高效的图形处理和并行计算提供了新的可能。2. GPU与神经网络的结合:在90年代末,研究者开始关注如何利用GPU加速神经网络计算。GPU与神经网络的结合为AI芯片行业带来了重要的突破。由于GPU具有大量的并行处理能力,它们能够在很大程度上提高神经网络计算的效率。这使得研究者能够处理更复杂的神经网络模型,并实现更快的训练速度。3. CUDA与GPU计算的普及:2007年,NVIDIA推出了CUDA(Compute Unified Device Architecture)编程模型,它使得开发者能够更加简便地使用GPU进行通用计算。这极大地推动了GPU计算在神经网络和其他领域的普及,使得GPU成为神经网络计算的重要硬件平台。4. 硬件与深度学习框架的整合:随着GPU在神经网络计算中的广泛应用,深度学习框架开始与GPU进行紧密整合。例如,TensorFlow、Caffe、PyTorch等深度学习框架都提供了对GPU计算的支持。这种整合使得开发者能够更方便地使用GPU加速神经网络的训练和推理过程。5. 激发产业竞争:随着GPU在AI芯片领域的成功应用,其他硬件厂商也开始关注AI芯片市场。例如,AMD、Intel等公司纷纷推出了针对神经网络计算的专用硬件解决方案。这为AI芯片行业的发展注入了新的活力,进一步推动了技术的进步。总之,在20世纪90年代,GPU的出现与神经网络的结合为AI芯片行业带来了重要的变革。在这个阶段,GPU逐渐成为神经网络计算的重要硬件平台,为AI技术的快速发展提供了强大支持。

    高速发展期
    2000~2010

    在2010年代,随着AI应用逐渐普及,AI芯片的专业化趋势明显增强。与通用处理器相比,专门针对AI计算的芯片具有更高的运算速度和能效比。除了谷歌和华为的AI芯片之外,像英伟达的Tesla V100和AMD的Radeon Instinct等也在市场上逐渐崛起。专用AI芯片可以在数据传输、并行计算和内存访问等方面进行更加精细化的优化,为AI技术的发展提供了更强的技术支持。此外,一些企业还开始研发专为特定场景和任务设计的ASIC芯片,如自动驾驶和语音识别。这些芯片不仅仅是经过高度优化的CPU或GPU,而是基于不同应用场景和任务优化的“定制化芯片”,因此具有更高的性能和能耗比。在自动驾驶、语音识别等领域,ASIC芯片已经展现出了明显的优势。未来,随着各个领域的需求不断推动AI芯片技术的发展和突破,人工智能技术将更加普及和应用。

    在2010年代,AI芯片发展的主要特点和趋势如下:专业化趋势明显:随着AI应用逐渐普及,1)AI芯片的专业化趋势明显增强。例如,谷歌的TPU(张量处理器)在2016年发布,其性能高达90 TFLOPs,同时每瓦特的性能高达192 GFLOPs,这一性能远超当时的通用GPU。2)市场竞争激烈:除了谷歌和华为的AI芯片外,英伟达的Tesla V100和AMD的Radeon Instinct等产品也在市场上逐渐崛起。据Bloomberg数据统计,2017年英伟达的数据中心营收达到19.7亿美元,同比增长133%,其中AI芯片市场贡献了很大一部分。优化技术不断发展:专用AI芯片可以在数据传输、并行计算和内存访问等方面进行更加精细化的优化,为AI技术的发展提供了更强的技术支持。例如,2017年,英伟达发布的Volta架构GPU,采用了新型的Tensor Core技术,进一步提升了AI计算的性能。ASIC芯片的崛起:一些企业开始研发专为特定场景和任务设计的ASIC芯片,如自动驾驶和语音识别。例如,2018年,Tesla发布了其自家研发的ASIC芯片——Full Self-Driving(FSD)芯片,其性能比英伟达的Xavier芯片高出约21倍。AI芯片应用领域不断拓展:在自动驾驶、语音识别等领域,ASIC芯片已经展现出明显的优势。

    成熟期
    2010~2022

    在2020年代至今,随着物联网、智能家居等应用的广泛普及,边缘计算需求不断增长。AI芯片正逐步向边缘设备扩展,以实现在设备端进行实时AI计算和分析,大大降低了数据传输和计算时间成本。此外,随着边缘设备上AI芯片数量的增多,边缘计算系统的性能和响应速度也得到了显著提升。为了追求更高的性能、功耗的降低和功能的创新,芯片制造商也在不断开展技术研究和创新。AI芯片的研发重点逐渐从单一的计算能力扩展到更多的应用场景和新应用开发,如同步数据处理、联邦学习、可解释性AI等。AI芯片的融合与边缘计算将为未来智能家居、智能医疗、智慧城市等领域的智能化发展带来更多可能性。AI芯片将成为未来数字化变革的新引擎,推动AI科技的创新和进步。目前,边缘AI芯片主要应用于消费类电子设备领域,其中高性能手机占据了消费应用边缘AI芯片市场的70%。虽然边缘AI可能在轻薄的手机内部不是以单独的芯片存在,而是作为AI处理器IP内置到手机主处理器AP中,但目前主流手机都带有AI功能,比如屏幕解锁、人脸识别、图像处理和拍照特效等。然而,虽然手机出货量庞大,但集成进AP的AI功能只掌握在少数几家巨头手中,如苹果、三星、华为手机厂商以及高通、联发科和紫光展锐等手机AP供应商,对于大部分AI芯片初创公司来说,只能望尘莫及。然而,随着智能安防、ADAS/自动驾驶、智能家居、可穿戴智能设备以及商业和工业场合的AI应用如智能交通、智慧城市、工厂机器视觉、机器人和AGV等的出现,边缘AI芯片越来越多地应用于非消费类设备和场合。这些新兴的AIoT和工业物联网应用场景带来了更多的机会,风险投资也嗅到了其中蕴含的巨大商机。因此,国内外市场都有越来越多的AI芯片初创公司获得融资。

    在2020年代至今,边缘计算和AI芯片的融合所呈现出的行业特征包括:边缘计算需求增长:随着物联网(IoT)、自动驾驶、智慧城市等应用场景的普及,对于实时响应、低延时、高安全性等性能要求的边缘计算需求不断增长。1)边缘设备集成AI芯片:为了满足边缘计算需求,厂商开始在边缘设备上集成AI芯片,使得数据处理和分析可以在本地进行,从而降低延时和提高效率。例如,英伟达推出的Jetson系列AI计算平台专为边缘计算设计。系统级优化:为了适应边缘计算的要求,AI芯片需要在功耗、体积和计算能力等方面进行优化。此外,与云端计算相比,边缘设备往往需要更好的散热设计和低功耗技术。2)模型压缩与轻量化:为了在边缘设备上运行复杂的AI模型,研究者和工程师开始致力于模型压缩和轻量化技术的研究,以减小模型尺寸并降低计算复杂度,使其适应边缘设备的硬件资源限制。芯片异构计算:边缘计算场景中,处理器往往需要处理多种类型的任务,如图像处理、语音识别等。为了提高效率,AI芯片厂商开始探索异构计算技术,将多种处理器(如CPU、GPU、TPU等)集成在一个芯片上,以便针对不同类型的计算任务进行优化。3)产业合作与生态建设:随着边缘计算和AI芯片的融合,产业链上的各个环节需要更紧密的合作,包括芯片设计、制造、软件开发、系统集成等。此外,厂商也需要建立完善的生态系统,以便为开发者和企业提供一站式的解决方案。定制化解决方案:针对不同行业和应用场景的特点,AI芯片厂商和系统集成商开始提供定制化的边缘计算解决方案,以满足特定领域的需求。

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    《微纳电子与智能制造》期刊 中国人工智能安防协会
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    4:《微纳电子与智能制造》期刊 中国人工智能安防协会
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    AI算力芯片产业链分析
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    AI算力芯片产业链上中下游分别为芯片设计厂商、芯片制造厂商、芯片封装测试厂商、模组厂商、设备厂商、应用终端厂商,以及AI算法、软件、云服务提供商等。中游的芯片制造厂商是整个产业链的核心,而设计厂商则是推动产业链不断升级的关键。 两个重要的产业链发展趋势是:一是AI算力芯片行业的垂直整合趋势,即不同环节的企业合作,或者自主开发不同环节的技术,以提高整个产业链的效率和竞争力。例如,芯片设计厂商可以和芯片制造厂商合作,通过共同优化设计和工艺流程来提高芯片的性能和生产效率;芯片制造厂商可以自主研发新的工艺技术,以满足设计厂商的需求。 二是AI算力芯片行业的多样化趋势,即产业链上的企业开始向多个方向发展,以实现更广泛的应用场景。例如,芯片设计厂商开始开发不同类型的芯片,以适应不同的应用需求;芯片制造厂商也开始加强对不同类型芯片的制造能力,以满足市场需求。此外,AI算法、软件、云服务提供商等企业也开始向芯片设计和制造领域进军,以实现更加全面的AI解决方案。 综上所述,AI算力芯片行业产业链上中下游的企业都有自己的角色和责任,整个产业链的发展需要各个环节的企业共同努力。而垂直整合和多样化是产业链发展的两个趋势,这将有助于推动AI算力芯片行业向更广阔的应用领域发展。
    开通头豹会员
    AI芯片的产业链是一个庞大复杂的体系,由芯片设计、制造、封装和测试、模组和系统集成以及应用等多个环节组成。首先,芯片设计和制造是整个AI芯片产业链中最关键的环节。芯片设计需要对所需功能进行确定、电路设计以及良好的布局设计等部分,这一步骤的成功与否将直接影响到后续环节的质量和效果。在芯片制造环节中,涉及晶圆加工、刻蚀、沉积、光刻、传输等各种工艺,需要科学的现代制造技术来实现高品质的芯片制造。芯片制造过程中需要耗费高额的成本和专业的人力资源,制造质量的好坏也直接影响到后续芯片封装和测试环节的结果。其次,芯片封装和测试是将芯片封装到模组中,并对芯片的电性和功能进行测试,以确保芯片达到设计要求。芯片封装和测试同样需要先进的制造技术和严格的质量控制标准,以提供高质量和高可靠性的芯片。接着,模组和系统集成环节将芯片与其他硬件设备整合,如手机、智能设备等,使其适应各种实际应用环境。这一环节的关键在于协同作业和整体优化,以保证芯片与其他硬件的良好兼容性和高度集成性。最后,应用环节是将AI芯片应用于各种实际场景,如自动驾驶、智能家居、医疗、工业等领域。这一环节涉及应用场景的需求分析、系统设计、软件开发等多个方面,需要对硬件和软件的兼容性和整体协同性进行严格把控。整个AI芯片产业链需要各个环节的有机结合和紧密合作,才能实现良好的质量和效果。当前,全球范围内的科技巨头和初创企业都在积极投入AI芯片的研发和商业化,加强技术创新和合作,推动整个产业链的协同发展。
    目前,随着人工智能和芯片技术的日益成熟,云计算、消费电子、自动驾驶和智能手机等下游产业的快速发展,中国的AI芯片产业正迅速壮大。在产业链中,上游代表企业有神工股份、中晶科技、立昂微、北方华创等;中游代表企业有寒武纪、地平线、华为海思等;下游代表企业有阿里巴巴、百度、中国移动、中国联通等。就区域分布而言,中国的AI芯片产业链主要集中在北京、上海和广东等地,合计占比达到66.9%,其次是江苏(占比5.9%)、浙江(4.5%)和四川(2.7%)。新疆和西藏等省份虽然也有相关企业,但数量相对较少。以北京为例,有众多代表性企业,如寒武纪、百度、比特大陆和中星微电子等。AI芯片生产的主要成本包括原材料成本(占比为20%)、人力研发(占比为15%)、掩膜、封装和测试(10%)。其中,芯片设计的研发投入需求巨大。根据微电子研究中心IMEC的数据,不同工艺的芯片设计成本差别显著,如28nm工艺需要约5000万美元,而2nm工艺则接近8亿美元。人工智能芯片研发成本的不断上升导致了价格上涨。随着对AI技术需求的逐渐增加,芯片成为中国发展的关键因素和国际竞争的重要法宝。近年来,由于国际竞争加剧和全球疫情影响,芯片价格不断攀升。产业链方面,芯片价格上涨主要受研发成本增加、7nm芯片制程技术受限、优秀芯片设计方案难以实施以及高端芯片供应短缺等因素影响。此外,疫情影响下的防疫政策导致各地工厂停工、宏观经济下行和单晶硅生产放缓。单晶硅作为AI芯片的关键原材料,其供应紧张导致芯片市场价格上涨。综合多重因素,中国的AI芯片市场供需失衡,导致AI芯片价格持续上升,截至2023Q1AAI芯片单片报价在1万-4万美元,增长幅度达到50%以上。
    产业链上游
    上游厂商
    中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
    先头芯片制造股份有限公司
    中芯南方集成电路制造有限公司
    产业链上游说明
    AI芯片上游产业链的分析主要包括原材料分析、生产成本分析、产品单价、供给需求分析、竞争格局,以及上游地位及态势对整个产业链情况的影响。1)原材料分析:AI芯片的主要原材料为硅、特殊化学品、光掩膜等。其中,硅是芯片制造的基本材料,其价格波动会对芯片成本产生直接影响。特殊化学品和光掩膜也对芯片的性能和成本产生影响。原材料价格的波动会影响整个AI芯片产业链的盈利水平和竞争力。在芯片制造过程中,除了需要硅晶片之外,还需要使用数百种精心配制、高度纯化的化学品、气体、金属和ABF等封装材料。这些原材料约占芯片制造总成本的20%。然而,目前石油和天然气价格大幅上涨,加上供应链问题的持续存在,制造芯片所需的硅晶片、气体、化学品等价格都在快速上涨。这一趋势可能会持续一段时间。以电子级异丙醇(EIPA)为例,EIPA是在芯片制造过程中清洁晶圆和设备的关键材料,但它的生产和价格都与原油挂钩。原油制造石脑油,而石脑油又可以加工成丙烯,这是EIPA的重要成分。因此,原油价格的暴涨间接提高了芯片制造化学品的成本。截至6月15日,基准布伦特原油价格比一年前飙升了70%以上,自2月下旬乌克兰问题爆发以来,原油价格一直高于或接近每桶100美元。2)生产成本分析:随着制程技术的进步,AI芯片的生产成本逐渐提高。例如,从28nm到2nm工艺,设计成本从5000万美元增长至8亿美元。这导致了企业在研发和生产上投入更多资金,同时增加了市场准入门槛。产品单价:随着生产成本的提高,AI芯片的产品单价也在逐步上涨。高性能AI芯片的价格对下游企业的采购成本产生较大影响,可能导致整体市场需求的波动。芯片制造工艺十分复杂,需要经过上百道工序。随着芯片制程的缩小,芯片的内部结构也变得越来越复杂,制造的设备精度也更高。越是需要高精度的生产设备,其价格肯定越昂贵。例如,要想实现10纳米及以下制程,必须使用EUV光刻机,而该光刻机的售价高达1.2亿美元。昂贵的半导体设备采购费用注定了建设芯片厂成本只会越来越高。据环球芯城数据显示,2021年28纳米工艺建厂成本已经高达60亿美元,而8纳米工艺建厂成本更是增长至120亿美元。除了建厂成本的上升,研发成本也呈现出了指数级的上涨趋势,令许多晶圆厂商难以承受。芯片研发费用本就不菲,在先进芯片研发中,投入更是不可小觑。据环球芯城数据显示,2021年28纳米节点芯片投入为5130万美元,而开发16纳米节点需要的费用则翻倍至1亿美元,到7纳米节点则更是高达3亿美元。按照这一趋势,研发3纳米制程芯片的费用可能达到10亿美元。芯片制造业面临着高成本和高风险的挑战。除了建设芯片厂的成本,生产设备精度的要求也不断提高,并且研发成本不断攀升。面对这些挑战,芯片制造商需要投入更多的资源和资金,以不断推动技术进步和创新。3)IP授权模式:按照IPnest的口径分,设计IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP和其他数字IP。其中,处理器IP主要包括CPU、GPU、DSP、ISP等,接口IP属于物理IP中的一类,又可细分为有线接口IP和无线接口IP。除接口IP外的物理IP主要包括SRAM存储器编译器、OTP/MTP及FLASH等其他存储器编译器、物理库和通用模拟与混合信号IP,而其他数字IP则主要为基础设施IP和其他IP。根据IPnest发布的2020年各种IP市场份额数据,CPU的IP市占率高达35.4%,处于主导地位,但相比2017年下降了6.8%;DSP和GPU的市占率分别为5.2%和10.5%,合计相比2017年提升了6.4%;接口市占率为23.2%,相比2017年提升了2.7%,根据IPnest最新的2021年数据,接口IP进一步提升。可以看出,处理器IP依然是市场的主导,但随着新兴技术的不断发展和应用,DSP和GPU等IP的市场份额也在逐渐增加。另外,接口IP的增加也反映了芯片设计中对接口标准和通信技术的需求不断增强。其他物理IP和其他数字IP则因为涉及的领域比较广泛,市场份额和增长趋势相对较为平稳。总体来说,各类IP的市场份额的变化反映了芯片设计和应用中不断变化的技术和市场需求,预示着芯片设计技术的不断进步和市场的不断拓展。
    产业链中游
    中游厂商
    深圳市先进封装科技有限公司
    贵州联导半导体封装有限公司
    宜兴钟山微电子封装有限公司
    产业链中游说明
    1)晶圆制造是将设计好的芯片图样通过晶圆制造工艺制成实体芯片的过程。首先,硅片经过多次清洗和抛光后被涂上一层光阻。随后,使用光刻技术将图案投影在光阻层上,通过化学腐蚀将未曝光的光阻层去除以及在硅表面留下一定的凹洞。这些凹洞通常称为晶体管或金属导线路径。随后,在硅片表面注入一些气体或者金属,通过离子注入技术来改变硅的导电性。最后,芯片需要进行热处理才能够完成制造过程。整个制造过程需要非常高精度的设备和精密的控制技术,以确保芯片的质量和准确性。而芯片的封装测试则是将制造好的芯片进行封装和测试,以确保芯片能够正常运行和连接到其它电子设备上。芯片制造过程可以分为主产业链和支撑产业链两部分。主产业链包括芯片设计、制造和封测,而支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。其中,高昂的成本主要由人力和研发费用、流片费用、IP以及EDA工具授权费等几部分构成。同时,芯片制造过程中涉及的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本中。随着工艺制程的演进,半导体芯片的研发成本也随之飙升。据Marvell的数据显示,28nm工艺制程时,设计一颗芯片的成本仅为4280万美元,在22nm和16nm工艺时,芯片设计成本虽有稳步上升,但幅度还是可控,其中16纳米芯片的设计成本为8980万美元。然而,到了10nm以下的工艺,芯片设计成本开始同步飙升。Marvell高管指出,7nm的芯片设计成本已经达到2.49亿美元,5nm芯片设计成本又上涨至4.49亿美元,3nm时芯片设计成本已经高达5.81亿美元,2nm的更是进一步飙升到7.25亿美元。在摩尔定律的推动下,集成电路设计规模及制造工艺变得愈发复杂。因此,设计师必须依靠EDA工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作。因此,软件在芯片成本中的占比随着芯片制程不断精进而提高。2)封装是将芯片放置在类似于塑料淋膜的封装材料中,然后使用焊接机器将芯片连接到外部丝状金属线的过程。在这个过程里,结合芯片和线路的点位和粒度要求非常高,每一步都要经过严格检测。整个封测过程需要非常高精度的设备和精密的控制技术,以确保芯片的质量和准确性。封装过程涉及将基片、内核和散热片组合在一起,形成我们日常看到的CPU。封装成本是完成这个过程所需的资金。在大规模生产的情况下,封装成本通常占硬件成本的5%-25%。然而,有些IBM芯片的封装成本占总成本的一半左右,据悉最高曾达到70%。测试过程能识别每颗处理器的关键特性,如最高频率、功耗和发热量等,并根据这些特性对处理器进行分级。例如,将一批芯片分类为:I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等。随后,Intel可以根据不同等级设定不同售价。封装完成后,芯片需要进行测试以确保其性能符合规定的要求。测试包括多种因素,例如芯片的电流、电压和时钟等,同时可以被测量和评估的参数也涵盖电磁兼容、可靠性和环境适应性等。
    产业链下游
    渠道端
    北京小马智行科技有限公司
    深圳市易成自动驾驶技术有限公司
    九识(苏州)智能科技有限公司
    产业链下游说明
    不同的下游场景对于AI芯片的应用也有着各自不同的需求,其中自动驾驶领域是目前最重要的应用领域之一。在自动驾驶领域,AI芯片需要处理大量的传感器数据和高精度地图数据,并且对于数据采集和标注的质量要求非常高,因为这直接关系到行车决策的安全性和准确性。未来,随着人工智能技术的不断深化和发展,AI芯片在其他领域的应用也将越来越广泛,例如医疗诊断、智能制造、智能家居等,这些领域也对于数据采集和标注技术有着越来越高的需求,因此AI芯片在这些领域的应用也将会成为重要的趋势。目前,AI芯片在自动驾驶的应用占比高达38%,其次是智慧工业与智能安防,下游应用占比均为16%,而AI+互联网与智慧医疗的应用占比略低,为10%。人工智能作为一种新型的智能技术,在各个领域中得到了广泛的应用。下面介绍几个主要的下游应用领域:智能驾驶:人工智能技术的应用使得汽车可以实现自主驾驶、自动泊车、自动驾驶拐角等常见操作。通过传感器和算法的结合,车辆可以实现人类驾驶员的很多操作。1)智能家居人工智能技术的应用使得我们可以实现智能家居系统,能够监控室内外的情况,包括物品的状态、家庭成员的行为等。这些系统可以实现自动调控温度、照明和设备的开关,同时,也可以通过语音助手等面向人的界面实现人机交互。2)金融和银行业:工智能技术的应用使得银行可以提高自身的反欺诈能力、诈骗检测、以及自动风险评估等方面能力。在金融领域,人工智能技术可以实现大规模数据的分析和预测,以及股票、货币、期货等的组合分析。医疗领域:人工智能技术的应用可以帮助医生进行自然语言处理、疾病自查、电子病历和测量数据的处理等。同时,人工智能技术有望在医疗领域发挥更大的作用,从而实现更高效的诊断和治疗。3)教育和职业培训领域:人工智能技术的应用可以帮助学习者进行自适应和个性化训练,还可以根据学习者的表现和反馈,进行优化和调整,以提高学员的学习效率和质量。总之,人工智能技术的应用涵盖了各个领域,它使得我们可以更高效、精准地解决实际业务问题。同时,随着技术的不断进步,人工智能技术在下游应用中的发展前途也十分广阔。
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    6:企查查 中国微电子研究中心 中芯国际公司公告 CEST
    企查查 中国微电子研究中心 中芯国际公司公告 CEST
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    9:信通院 SEIA 环球芯城 Gartner Yole
    信通院 SEIA 环球芯城 Gartner Yole
    AI算力芯片行业规模
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    AI专家访谈专家访谈
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    根据市场研究公司CCID Consulting发布的数据,中国AI算力芯片市场规模在过往5年中呈现快速增长的趋势。2016年,该行业市场规模为36.4亿元人民币,之后每年增长率均在30%以上,2020年达到了174.6亿元人民币。 未来5年,中国AI算力芯片市场仍将保持高速增长。据艾瑞咨询发布的数据,预计2021年市场规模将达到232.8亿元人民币,2025年有望突破千亿元大关,达到1055.7亿元人民币。 整体来看,中国AI算力芯片市场规模呈现出快速增长的趋势。其中,2017年至2018年市场规模增长速度最快,达到了45%以上。但近两年市场增速有所放缓,2019年和2020年的增速分别为33.5%和16.8%。 数据来源:CCID Consulting、艾瑞咨询。
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    目前,AI市场的主要下游应用场景具有广泛的领域覆盖,其中车载级自动驾驶、人工智能手机应用与物联网AI芯片应用尤为突出。根据头豹研究院分析显示,2021年这三个领域的合计市场规模已经达到了919亿元人民币。在车载级自动驾驶方面,随着自动驾驶技术的逐步成熟和汽车产业的转型升级,对于高性能、低功耗的AI芯片需求不断增加。AI芯片在自动驾驶系统中起着关键作用,可以实时处理大量传感器数据,进行决策和控制。人工智能手机应用方面,随着5G技术的普及和手机功能的不断丰富,手机中的AI芯片需求也在不断增长。AI芯片在智能手机中应用广泛,如拍照、语音识别、虚拟助手等方面,为用户提供更加智能化的体验。物联网AI芯片应用方面,伴随着物联网技术的发展和智能设备的普及,越来越多的设备需要进行实时数据处理和智能分析。AI芯片在物联网领域的应用可以提高数据处理效率,降低能耗,实现设备的智能化。根据头豹研究院分析显示,到2025年,中国AI芯片市场规模有望达到1,979亿元人民币,2022-2025年的复合年增长率(CAGR)将达到21.1%。这一增长趋势反映了人工智能技术在各个领域的广泛应用和市场需求的不断扩大,AI芯片产业将迎来一个黄金发展期。
    根据工信部发布的《2030年汽车产业发展路线图》显示,预计到2025年,中国L2(部分自动驾驶)和L3(条件自动驾驶)级别的自动驾驶乘用车渗透率将达到50%。随着自动化驾驶程度的提升,车规级AI芯片需求将迎来快速增长在2020年,根据中汽协数据,我国智能网联汽车产业规模实现了显著增长,达到了2556亿元人民币。预计到2026年,产业规模将进一步扩大至5859亿元人民币,年复合增长率(CAGR)为14.8%。国家发改委预测,到2025年,中国智能汽车的数量将达到2800万辆,渗透率高达82%;到2030年,预计智能汽车数量将增长到约3800万辆,渗透率进一步提高至95%。在智能网联汽车产业的快速发展中,自动驾驶、车联网和先进驾驶辅助系统(ADAS)等方向对AI芯片的需求较高。自动驾驶技术需要处理大量实时数据,如图像识别、激光雷达点云处理和语音识别等,对AI芯片的性能和能耗有很高要求。车联网涉及车辆与其他设备、基础设施以及云端服务的互联互通,在车联网应用中,AI芯片需要处理大量数据,如实时路况信息、车辆状态监测和远程控制等。这将有助于推动整个产业的健康、可持续发展,为未来智能交通系统的构建奠定坚实基础,为消费者提供更安全、更便捷、更舒适的驾驶体验。驱动这一增长的主要因素包括自动驾驶技术的普及、政策支持、新能源汽车的发展以及消费者对于智能驾驶体验的期待。在自动驾驶技术中,车规级AI芯片主要应用于环境感知、决策规划和车辆控制等方面,尤其在图像识别、激光雷达点云处理和语音识别等领域,需要强大的AI芯片进行实时高速处理。同时,根据《2021全球移动市场报告》,全球智能手机用户已经突破40亿大关,显示出智能手机在全球范围内的广泛应用和普及。在众多国家中,中国以9.54亿的智能手机用户总量位居首位,占全球智能手机用户的将近四分之一。这一数据充分反映了中国在智能手机市场的巨大潜力和影响力。中国智能手机用户普及率达到了66%,这意味着超过一半的中国人口拥有并使用智能手机。智能手机在中国人民的日常生活中发挥着越来越重要的作用,为用户提供了丰富的信息、娱乐、社交、购物、支付等功能。此外,随着移动互联网的发展,越来越多的应用程序和服务进入中国智能手机市场,进一步丰富了用户体验。中国智能手机市场的快速增长受益于国内外品牌厂商的竞争激烈。这些厂商致力于研发创新、提高产品性能、降低成本,使智能手机越来越普及和亲民。此外,政府对电信基础设施的投入,以及5G网络的快速推广也为智能手机市场的发展提供了有力支持。然而,随着智能手机市场的不断发展,市场也面临着一些挑战。智能手机AI芯片需求的主要因素包括5G技术的普及、消费者对高性能手机的需求、移动互联网应用的发展以及手机厂商对AI技术的竞争。
    《工信部的《2030年汽车产业发展路线图》为我们描绘了中国汽车产业未来的发展蓝图。根据报告预测,到2025年,中国L2/L3级自动驾驶乘用车渗透率将达到50%,这意味着在不远的未来,每两辆乘用车中就有一辆具备一定程度的自动驾驶功能。这一趋势将进一步推动车规级AI芯片市场的快速发展,预计到2025年,车载AI芯片市场规模将高达534.7亿元,成为行业的重要增长点。同时,智能手机和其他移动终端设备仍将是AI芯片的核心应用领域。预计到2025年,中国手机AI芯片市场规模将达到惊人的1,141.6亿元。这主要得益于智能手机厂商不断推出具备先进AI功能的新款手机,以满足消费者对于高性能、个性化和智能化的需求。另一方面,AIoT(人工智能物联网)领域也呈现出强劲的发展态势。预计到2025年,AIoT芯片市场规模将达到302.7亿元。随着物联网设备的普及和应用场景的不断拓展,AIoT技术将在智能家居、智慧城市、智能工厂等多个领域发挥重要作用,为我们的生活带来更多便利和智能化体验。总之,从自动驾驶汽车到智能手机,再到AIoT领域,人工智能芯片市场将在未来几年内继续保持强劲的增长势头。这将激发芯片制造商加大研发投入,不断创新技术,以满足各个领域对于高性能、低功耗和高度集成的AI芯片的需求。在这个过程中,人工智能技术将不断完善和普及,从而为我们的生活带来更多的便利和惊喜。
    AI芯片行业规模
    AI算力芯片行业规模
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    计算规则:
    L2/L3市场空间=中国乘用车销量*L2/L3渗透率*L2/L3单车AI芯片价值,L4市场空间=中国乘用车销量*L4渗透率*L4单车价值,中国智能手机AI芯片市场空间=中国智能手机出货量*手机AI芯片单机价格,AIOT芯片市场空间=中国物联网终端连接数量*AIOT芯片价格*AIOT芯片渗透率,AI芯片市场规模=L4市场空间+中国智能手机AI芯片市场空间+AIOT芯片市场空间+L2/L3市场空间
    数据来源:
    中汽协、发改委、工信部、IoT Analytics
    AI算力芯片政策梳理
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    1. 《新一代人工智能发展规划》 - 2017年7月20日发布 该规划提出,到2020年,中国人工智能核心产业规模超过1500亿元,到2025年超过1万亿元。为了实现这一目标,规划提出了加强人工智能芯片研发、加强人才培养、推进AI与制造业深度融合等多项支持政策。 2. 《国务院关于新一代人工智能发展规划的批复》 - 2017年8月24日发布 该批复明确提出,要加快人工智能芯片研发,推进芯片产业化。同时,要加强人才培养和引进,鼓励企业加强技术创新和国际合作。 3. 《国家集成电路产业发展推进纲要》 - 2014年6月发布 该纲要提出,要加快集成电路产业的发展,重点支持芯片设计、封装测试、制造工艺等关键领域的创新和发展。同时,要加强人才培养、推进国际合作等。 4. 《国务院关于推进新一代人工智能产业发展的意见》 - 2018年7月发布 该意见提出,要加强人工智能基础设施建设,推动人工智能与实体经济深度融合。其中,加强人工智能芯片研发和人才培养,是关键支持政策之一。 5. 《工业和信息化部关于加快集成电路和人工智能产业发展的通知》 - 2019年6月发布 该通知提出,要加快人工智能芯片研发和产业化,推动人工智能与实体经济深度融合。同时,要加强人才培养、加大政策扶持力度等。
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    [10]
    政策名称
    《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知)》
    颁布主体
    财政部、税务总局、发改委
    生效日期
    2018-03
    影响
    7
    政策内容
    《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通》中主要政策包括:对集成电路生产项目给予税收优惠政策,如降低企业所得税税率、提供增值税优惠等;优化税收征管服务,简化流程,提高效率。政策旨在促进集成电路产业的发展,为企业减轻负担,推动经济高质量发展。
    政策解读
    为了进一步支持集成电路产业的发展,国家建议对集成电路生产项目给予税收优惠政策。这些政策可以包括降低企业所得税税率、提供增值税优惠、免征或减征城市维护建设税和教育费附加、设立专项资金支持以及优化税收征管服务。通过实施这些税收优惠政策,国家可以鼓励更多投资者和企业参与到集成电路产业中来,推动产业的快速发展。同时,这也将有助于提升我国在集成电路领域的竞争力,为国家经济发展注入新的活力。
    政策性质
    规范类政策
    [10]
    政策名称
    《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019 )》
    颁布主体
    工信部
    生效日期
    2018-06
    影响
    5
    政策内容
    《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》是中国政府发布的一份指导性文件,旨在推动智能传感器产业的发展。政策内容包括加强产业链上下游协同创新,打造智能传感器产业生态圈。这些政策将有助于提升中国在智能传感器领域的竞争力和创新能力,推动智能传感器产业的快速发展。
    政策解读
    《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》是一份指导性文件,旨在加快智能传感器产业发展,提升国家创新能力和竞争力。政策鼓励企业加大研发投入,提高技术水平和产品质量;推动建立智能传感器标准体系,促进产业规范化发展;加强产业链协同创新,打造智能传感器产业生态圈。政策的实施将有助于促进智能传感器的应用和推广,推动传统产业转型升级。
    政策性质
    指导性政策
    [10]
    政策名称
    《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》
    颁布主体
    财政都、税务总局
    生效日期
    2019-05
    影响
    7
    政策内容
    政策的主要内容是调整集成电路设计和软件产业企业所得税政策。具体来说,将免征额从10万元提高到50万元,同时对符合条件的企业实行更优惠的税收优惠政策,如研发费用加计扣除、技术转让所得免征企业所得税等。这些措施旨在促进集成电路设计和软件产业的发展和创新,减轻企业负担,推动经济高质量发展。
    政策解读
    该政策的出台是为了支持和促进集成电路设计和软件产业的发展。其中,提高免征额可以降低企业的税负,增加企业的研发投入;实行更优惠的税收优惠政策则可以鼓励企业在技术创新方面进行更多的投入和探索。此外,该政策还强调了对技术转让所得免征企业所得税等措施,以推动产业的技术升级和转型。总之,这些政策将有助于提升我国在集成电路设计和软件产业方面的竞争力和发展水平。
    政策性质
    规范类政策
    [10]
    政策名称
    《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
    颁布主体
    国务院
    生效日期
    2020-07
    影响
    6
    政策内容
    《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出加强政策支持,鼓励创新,推进产业发展。政策包括财税、人才、投资、标准等方面,重点支持核心技术和产品研发、产业链协同发展、创新创业等。旨在加快集成电路产业和软件产业的发展,提高中国在国际市场的竞争力和地位。
    政策解读
    《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策的出台,将为集成电路产业和软件产业的高质量发展提供强有力的政策支持。政策的实施将推动行业技术水平的提高,加强产业链协同创新,鼓励创新创业,加快产业发展。此外,政策还将优化税收政策,降低企业成本,增强市场活力,进一步促进产业发展和转型。这些政策的影响将持续释放,并为我国在全球芯片和软件市场上的竞争力提供重要保障。
    政策性质
    指导性政策
    [10]
    政策名称
    《关于做好2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》
    颁布主体
    发改卖
    生效日期
    2022-03
    影响
    8
    政策内容
    政策旨在指导和规范集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,要求明确享受税收优惠政策的具体条件和要求。具体政策包括:清单制定必须依据相关法律法规和规章制度进行;通过该通知的实施,有助于促进集成电路企业和软件行业的发展,提升我国在相关领域的技术水平和国际竞争力。
    政策解读
    政策旨在规范集成电路企业和软件企业的税收优惠政策制定,要求清单内企业必须符合国家产业政策和技术发展方向等条件,并具有技术创新和研发投入等优势。通过实施该通知,有助于促进集成电路企业和软件行业的发展,提升技术水平和国际竞争力。
    政策性质
    规范类政策
    [10]
    1:https://www.ndrc.gov.cn/xxgk/zcfb/tz/202203/t20220315_1319318_ext.html
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    2:http://www.gov.cn/zhengce/content/2020-08/04/content_5532370.htm
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    4:http://www.chinatax.gov.cn/chinatax/n810341/n810765/n3359382/201804/c3545220/content.html
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    5:财政部、工信部、发改委、国务院
    财政部、工信部、发改委、国务院
    AI算力芯片竞争格局
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    AI专家访谈专家访谈
    Prompt
    中国AI算力芯片行业竞争格局呈现出多强势企业并存的局面。目前,AI芯片市场上的领先企业主要包括华为海思、寒武纪、云知声、中科创达、展讯等,它们在市场份额和市场地位上均有不俗表现。 据市场调研机构Counterpoint Research的数据显示,2019年第三季度,华为海思在中国AI芯片市场中的份额高达60.9%,遥遥领先其他竞争对手。其次是寒武纪,占据17.7%的市场份额。云知声、中科创达、展讯等企业也都有着不错的市场份额和地位。 市场竞争情况呈现出多元化、差异化的趋势。各企业在技术研发、市场推广、客户服务等方面的竞争都十分激烈。华为海思在技术研发和市场推广方面表现出色,不断推出创新性产品和技术,并通过自身品牌和海外市场布局获得了良好的口碑和市场反响;寒武纪则在自主研发方面颇有建树,其独特的计算方式和算法为其在市场上赢得了不少客户的青睐。 总的来说,中国AI算力芯片行业竞争格局呈现出多元化、差异化的特点,各企业在市场份额和市场地位上均有不俗表现。未来,行业竞争将更加激烈,各企业需要加强技术研发和市场推广,不断提升自身的竞争力。
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    AI芯片作为AI产业链的核心,其重要性不言而喻。随着人工智能技术的不断发展和应用场景的不断扩展,对AI芯片的需求也越来越大。目前,市场上已经涌现出众多类型的AI芯片,包括GPU、TPU、NPU等。这些芯片在不同的计算任务中具有各自的优势和适用范围。在实际应用中,AI芯片的应用范围也在不断扩大。除了传统的图像识别、语音识别等领域外,AI芯片还被广泛应用于自动驾驶、医疗健康、智能家居等领域。特别是在自动驾驶领域,AI芯片的重要性更是凸显出来。当前,全球AI-CPU芯片市场主要由国际厂商垄断。根据Counterpoint的数据显示,2022年全球数据中心CPU市场收入中,Intel和AMD两家公司合计占据了92.45%的份额。而在AI-GPU芯片领域,Nvidia更是占据了超过80%的市场份额。这种局面主要是由于国际厂商在技术研发、生产制造、市场推广等方面具有较强的实力和优势。Intel和AMD在CPU领域拥有长期的技术积累和丰富的经验,能够提供高性能、高稳定性的产品;而Nvidia则在GPU领域拥有强大的技术实力,并通过其CUDA平台为开发者提供了高效的编程接口。然而,随着国内AI产业的快速发展和技术水平的提高,越来越多的中国企业开始涉足AI芯片领域。例如,华为、中芯国际、寒武纪等企业都在积极研发和推广AI芯片产品。这些企业在技术研发、产品设计、市场推广等方面都取得了一定的成绩,并逐渐在市场上崭露头角。未来,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,国内AI芯片产业有望实现突破和发展。同时,加强国际合作和标准制定也是推动国内AI芯片产业发展的重要举措。相信在各方共同努力下,国内AI芯片产业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
    全球CPU芯片市场目前由Intel和AMD两家公司主导,其市场份额超过90%。在国内,虽然海光、海思、飞腾、龙芯、申威等厂商正在加大研发投入和推广力度,但与国际领先水平相比,仍然存在较大差距。具体来说,1)国内CPU在工艺制程上仍停留在14nm或16nm,而Intel已经推出7nm和3nm的产品;2)在运算速度方面,国内CPU的主频大多在2.5GHz以下,而Intel和AMD的主流产品主频已超过3GHz;在多任务处理能力上,国产CPU的核心数量和线程数量相对较低。此外,3)国产CPU还面临着缺乏生态支持、缺乏标准制定等方面的挑战。由于历史原因和技术积累不足,国内CPU与开源社区和主流操作系统的兼容性较差,需要额外的开发和测试工作。同时,由于国际厂商掌握了标准的制定权,国内厂商需要花费更多的精力和资金去争取参与标准的制定,才能更好地推动国产CPU的发展。根据Counterpoint数据,2022年全球数据中心CPU市场中,Intel以70.77%的市场份额排名第一,AMD以19.84%的份额紧随其后,剩余厂商仅占据9.39%的市场份额,整体上处于垄断局面。尽管国内CPU厂商如海光、海思、飞腾、龙芯、申威等已经取得了一定的进展,但通过产品对比发现,国产服务器CPU整体上仍落后于国际先进水平。具体而言,国产CPU在工艺制程、运算速度(主频)、多任务处理(核心与线程数)等方面仍然存在不足。总之,要实现国产CPU在全球服务器CPU市场的竞争中获得更大的份额,需要持续加大研发投入、优化产品性能、完善生态支持等方面的努力。同时,加强与开源社区和主流操作系统的合作,争取更多的技术标准制定权也是非常必要的。目前全球GPU芯片市场主要由英伟达、英特尔和AMD三家厂商垄断。其中,英伟达凭借其自身的CUDA生态在AI和高性能计算领域占据绝对主导地位;国内市场上,景嘉微在图形渲染GPU领域持续深耕,天数智芯、壁仞科技、登临科技等一批主打AI及高性能计算的GPGPU初创企业正在加速涌入。在国内厂商方面,图形渲染GPU方面与国外龙头厂商的差距不断缩小。例如,芯动科技的“风华2号”GPU采用5nm工艺制程,与Nvidia最新一代产品RTX40系列持平,实现了国产图型渲染GPU的破局。尽管景嘉微在工艺制程、核心频率、浮点性能等方面落后于Nvidia同代产品,但差距正逐渐缩小。然而,国内厂商与Nvidia仍存在较大差距。首先,在制程方面,Nvidia已率先到达4nm,而国内厂商大多集中在7nm。其次,在算力方面,国内厂商大多不支持双精度(FP64)计算,仅在单精度(FP32)及定点计算(INT8)方面与国外中端产品持平,天数智芯、壁仞科技的AI芯片产品在单精度性能上超过NVIDIA A100。此外,在接口方面,壁仞科技与Nvidia率先使用PCle 5.0,其余厂商多集中在PCle 4.0。最后,在生态方面,国内企业多采用OpenCL进行自主生态建设,与Nvidia CUDA的成熟生态相比,差距较为明显。综上所述,尽管国产GPU芯片厂商正在加速布局,但与海外巨头相比还存在一定差距。全球FPGA市场呈现出“两大两小”的格局,Altera和Xilinx占据了超过80%的市场份额,Lattice和Microsemi则占据了超过10%的市场份额。在国际中端水平方面,安路科技、紫光同创等厂商仍需进一步突破。目前,国产FPGA厂商先进制程集中在28nm,落后于国际16nm水平;而在等效LUT数量上,国产旗舰产品仅为XILINX高端产品的25%左右。ASIC与CPU、GPU、FPGA不同,目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商,而国产厂商正在快速发展。通过产品对比发现,国产厂商集中采用7nm工艺制程,与国外ASIC厂商相同;而在算力方面,海思的昇腾910在BF16浮点算力和INT8定点算力方面超越了Google最新一代产品TPUv4,遂原科技和寒武纪的产品整体性能也与Google比肩。因此,未来国产ASIC厂商有望在AI芯片领域继续保持技术优势,并突破国外厂商在该领域的垄断格局。
    在不同的应用场景下,AI芯片市场呈现出不同的竞争格局。在云和数据中心AI芯片市场中,“训练”和“推理”两个环节都由英伟达GPU一家独大,占据了90%以上的市场份额。几乎所有公有云厂商(包括AWS、微软Azure、谷歌云、阿里云、华为云等)的AI加速计算公有云服务都基于英伟达Tesla系列GPU。然而,在设备端和边缘计算“推理”市场中,各类型芯片各自为政,尚无绝对优势地位的芯片厂商出现。手机市场的主导芯片由高通、华为、苹果等原主控芯片厂商所把持,而自动驾驶和安防IPC领域英伟达暂时处于领先地位。根据Gartner发布的报告显示,截至2020年底,全球智能音箱出货量已经超过了1.5亿台,其中近90%的设备都采用了英伟达的AI芯片;而在自动驾驶领域,英伟达的GPU芯片占据了市场的主导地位,根据IHS Markit发布的报告显示,截至2020年底,英伟达的自动驾驶芯片已经应用于超过1.5万辆汽车上路。综上所述,虽然在云和数据中心AI芯片市场中英伟达GPU一家独大,但在设备端和边缘计算“推理”市场中,各类芯片的应用数据呈现出不同的趋势。随着技术的不断发展和应用场景的不断扩展,未来AI芯片市场竞争格局也将面临新的挑战和变化。随着人工智能技术的快速发展,越来越多的中国企业开始将AI技术应用到他们的业务中。这意味着对于AI芯片的需求量也非常大,这为中国的AI芯片制造商提供了巨大的商机。其次,中国政府对人工智能产业的支持力度也在不断加大。2017年,中国政府发布了《新一代人工智能发展规划》,明确提出要加强人工智能核心技术研究和产业发展。此外,中国政府还出台了一系列支持政策,包括税收优惠、融资支持等,以促进人工智能产业的发展。再次,中国的科技公司已经开始加强在AI芯片领域的研发和投资。例如,华为、海思、中芯国际等公司都在加大研发投入,推出具有自主知识产权的AI芯片产品。此外,还有一些新兴的AI芯片创业公司也在崛起,例如比特大陆、寒武纪等。综上所述,中国的AI芯片制造商有望在全球市场上获得更大的份额。然而,要实现这一目标,他们需要进一步加强研发能力、提高产品质量和服务水平,并积极参与国际市场竞争。
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    [14]
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    1:公司公告
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    1:公司公告
    AI算力芯片代表企业分析
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    1
    北京君正集成电路股份有限公司【300223】
    公司信息
    企业状态
    存续
    注册资本
    48156.9911万人民币
    企业总部
    市辖区
    行业
    计算机、通信和其他电子设备制造业
    法人
    刘强
    统一社会信用代码
    911100007776681570
    企业类型
    股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
    成立时间
    2005-07-15
    品牌名称
    北京君正集成电路股份有限公司
    股票类型
    A股
    经营范围
    研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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    财务指标
    2014
    2015
    2016
    2017
    2018
    2019
    2020
    2021
    2022
    2023(Q1)
    销售现金流/营业收入
    1.35
    1.09
    1.06
    1.12
    1.08
    1.08
    0.99
    -
    -
    -
    资产负债率(%)
    1.399
    3.2701
    3.2811
    2.7605
    4.679
    5.6591
    8.3265
    8.93
    9.361
    8.454
    营业总收入同比增长(%)
    -37.7514
    18.7582
    59.3123
    65.166
    40.7678
    30.6855
    539.397
    143.066
    2.613
    -24.365
    归属净利润同比增长(%)
    -139.225
    419.5395
    -77.9959
    -7.8132
    107.8948
    334.0199
    24.7883
    -
    -
    -
    应收账款周转天数(天)
    53.2954
    30.3426
    38.0779
    28.303
    24.6511
    24.2176
    40.044
    38
    39
    44
    流动比率
    76.4578
    48.3785
    42.4796
    49.6307
    39.4525
    18.9922
    6.5074
    6.929
    6.467
    7.28
    每股经营现金流(元)
    -0.0104
    0.314
    -0.395
    -0.1837
    0.1813
    0.0751
    0.6656
    2.249
    -0.157
    -0.079
    毛利率(%)
    55.4551
    55.1107
    46.3643
    37.0076
    39.8631
    39.7758
    27.1263
    -
    -
    -
    流动负债/总负债(%)
    79.0797
    50.5462
    54.9566
    53.8784
    41.4212
    67.4841
    76.4637
    87.409
    90.36
    89.495
    速动比率
    71.7016
    2.8265
    10.9014
    3.3995
    7.9781
    16.4771
    4.0763
    5.324
    4.274
    4.765
    摊薄总资产收益率(%)
    -0.9237
    2.9602
    0.6238
    0.5674
    1.1479
    4.6788
    1.4198
    9.123
    6.644
    0.925
    营业总收入滚动环比增长(%)
    -28.0099
    20.9186
    109.4888
    33.0314
    71.4876
    1.571
    7.8069
    -
    -
    -
    扣非净利润滚动环比增长(%)
    -985.182
    -6182.692
    12.011
    -41.2019
    -570.0305
    -339.4485
    1676.353
    -
    -
    -
    加权净资产收益率(%)
    -0.94
    2.99
    0.65
    0.59
    1.19
    4.9471
    1.48
    -
    -
    -
    基本每股收益(元)
    -0.0964
    0.1926
    0.0424
    0.039
    0.0674
    0.2914
    0.2072
    1.9705
    1.6389
    0.2381
    净利率(%)
    -16.9292
    46.4373
    6.3142
    3.5243
    5.2049
    17.2858
    3.3626
    17.4699
    14.3931
    10.3384
    总资产周转率(次)
    0.0546
    0.0637
    0.0988
    0.161
    0.2206
    0.2707
    0.4222
    0.52
    0.456
    0.086
    归属净利润滚动环比增长(%)
    -1480.4295
    -117.4232
    -121.5859
    -112.2159
    -181.4828
    -122.3863
    363.7532
    -
    -
    -
    每股公积金(元)
    7.6521
    4.4076
    4.4435
    4.5469
    3.652
    3.7682
    16.1561
    18.3668
    18.3668
    18.3668
    存货周转天数(天)
    732.3027
    595.3365
    410.7245
    294.0696
    213.8783
    168.8793
    161.2759
    148
    202
    311
    营业总收入(元)
    5903.17万
    7010.50万
    1.12亿
    1.84亿
    2.60亿
    3.39亿
    21.70亿
    52.74亿
    54.12亿
    10.69亿
    每股未分配利润(元)
    1.2718
    0.9675
    0.9648
    0.9914
    0.8634
    1.1322
    0.6386
    2.5049
    3.9579
    4.1961
    稀释每股收益(元)
    -0.0964
    0.1926
    0.0424
    0.0388
    0.0674
    0.2902
    0.2072
    1.9705
    1.6389
    0.2381
    归属净利润(元)
    -10029719.23
    3204.89万
    705.21万
    650.11万
    1351.54万
    5865.97万
    7320.05万
    9.26亿
    7.89亿
    1.15亿
    扣非每股收益(元)
    -0.1382
    -0.134
    -0.1434
    -0.1107
    -0.1035
    -0.0125
    0.058
    1.9028
    1.5516
    0.2295
    经营现金流/营业收入
    -0.0104
    0.314
    -0.395
    -0.1837
    0.1813
    0.0751
    0.6656
    2.249
    -0.157
    -0.079
    竞争优势
    北京君正(Beijing Junzheng Technology Co., Ltd.)是一家专注于集成电路设计、开发和销售的企业。作为一家新兴的半导体公司,北京君正在某些方面具有竞争优势: 1. 技术实力:北京君正拥有一支强大的研发团队,具备丰富的技术积累和创新能力。公司在多个领域都有着深入的研究,如物联网、人工智能、汽车电子等。这使得公司能够为客户提供高质量、高性能的半导体产品和解决方案。 2. 市场布局:北京君正在全球范围内设有多个研发和生产基地,以满足不同地区和行业的需求。此外,公司还与众多知名企业建立了战略合作关系,共同推进技术发展和市场拓展。 3. 产品质量:北京君正注重产品质量和可靠性,通过严格的质量控制流程确保产品性能稳定可靠。这使得公司在市场上具有较高的声誉,赢得了众多客户的信任。 4. 创新能力:北京君正始终关注行业发展趋势,不断进行技术创新和产品升级。通过持续的自主研发和合作研发,公司能够为客户提供更先进、更具竞争力的产品和解决方案。 5. 服务体系:北京君正建立了完善的售前、售中和售后服务体系,确保客户能够在购买和使用产品过程中获得全方位的支持。这有助于提高客户满意度并增强客户忠诚度。总之,北京君正凭借其技术实力、产品质量、市场布局、创新能力和服务体系等方面的竞争优势,在半导体行业取得了显著的成绩。然而,随着市场竞争的加剧,北京君正需要继续加大研发投入、优化产品结构以及提高自身核心竞争力,以应对未来的挑战和机遇。
    2
    曙光信息产业股份有限公司【603019】
    公司信息
    企业状态
    存续
    注册资本
    146316.8974万人民币
    企业总部
    市辖区
    行业
    软件和信息技术服务业
    法人
    历军
    统一社会信用代码
    91120000783342508F
    企业类型
    股份有限公司(上市)
    成立时间
    2006-03-07
    品牌名称
    曙光信息产业股份有限公司
    股票类型
    A股
    经营范围
    电子信息、软件技术开发、咨询、服务、转让、培训;计算机及外围设备、软件制造、批发兼零售;计算机系统集成;物业管理;货物及技术进出口;设备出租、场地出租;计算机及外围设备维修、租赁;建筑安装业;通信设备研发、生产、批发兼零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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    财务指标
    2014
    2015
    2016
    2017
    2018
    2019
    2020
    2021
    2022
    2023(Q1)
    销售现金流/营业收入
    0.99
    0.96
    1
    1.09
    1.05
    1.36
    1.15
    -
    -
    -
    资产负债率(%)
    59.1051
    68.0907
    49.7991
    65.948
    69.2376
    72.442
    42.9744
    49.941
    44.23
    42.697
    营业总收入同比增长(%)
    39.8613
    30.9417
    19.061
    44.358
    43.8919
    5.1849
    6.6621
    10.227
    15.435
    5.386
    归属净利润同比增长(%)
    19.8127
    52.6992
    26.7714
    37.7135
    39.4342
    37.8603
    38.5337
    -
    -
    -
    应收账款周转天数(天)
    57.8323
    86.445
    105.5811
    97.8261
    91.0586
    82.2218
    69.4043
    70
    71
    119
    流动比率
    1.2955
    1.2367
    1.5269
    1.322
    1.5567
    1.6863
    3.8768
    2.965
    2.663
    3.265
    每股经营现金流(元)
    0.1025
    0.0996
    -0.375
    0.0652
    0.9814
    3.5252
    1.5959
    -0.339
    0.768
    -0.154
    毛利率(%)
    21.3992
    20.0488
    20.8562
    17.414
    18.3049
    22.0746
    22.1273
    -
    -
    -
    流动负债/总负债(%)
    77.18
    85.2901
    84.2564
    80.3754
    57.3092
    48.2267
    40.9044
    42.795
    44.893
    37.574
    速动比率
    1.0348
    0.9944
    1.1991
    0.9798
    0.9731
    1
    2.8822
    1.891
    1.653
    2.231
    摊薄总资产收益率(%)
    4.3453
    4.7606
    4.4661
    4.0281
    4.021
    4.265
    4.7039
    4.918
    5.313
    0.415
    营业总收入滚动环比增长(%)
    148.9619
    78.6233
    75.839
    53.8083
    75.3701
    26.2894
    113.5637
    -
    -
    -
    扣非净利润滚动环比增长(%)
    2771.574
    2982.5554
    1804.5524
    12510.7355
    1350.2131
    2744.374
    4504.6267
    -
    -
    -
    加权净资产收益率(%)
    13.92
    14.09
    10.59
    10.24
    12.49
    14.66
    12.48
    -
    -
    -
    基本每股收益(元)
    0.49
    0.59
    0.36
    0.48
    0.67
    0.66
    0.62
    0.8
    1.06
    0.09
    净利率(%)
    4.2205
    4.9023
    5.5071
    5.1899
    5.1623
    6.7013
    8.734
    11.2857
    12.4323
    6.6538
    总资产周转率(次)
    1.0296
    0.9711
    0.811
    0.7762
    0.7789
    0.6364
    0.5386
    0.476
    0.448
    0.073
    归属净利润滚动环比增长(%)
    1345.4368
    1109.1036
    1050.8815
    2828.098
    830.8561
    646.5444
    578.9885
    -
    -
    -
    每股公积金(元)
    1.316
    1.3162
    2.4493
    2.4438
    2.6459
    1.6115
    5.3232
    5.4527
    7.5165
    7.5371
    存货周转天数(天)
    58.9826
    53.7514
    62.0551
    66.3643
    87.9379
    138.3392
    140.0615
    185
    232
    298
    营业总收入(元)
    27.97亿
    36.62亿
    43.60亿
    62.94亿
    90.57亿
    95.26亿
    101.61亿
    112.00亿
    130.08亿
    22.98亿
    每股未分配利润(元)
    1.5063
    1.9989
    0.9706
    1.3335
    1.862
    1.844
    1.5621
    2.1487
    2.9911
    3.0804
    稀释每股收益(元)
    0.49
    0.59
    0.36
    0.48
    0.67
    0.66
    0.62
    0.8
    1.06
    0.09
    归属净利润(元)
    1.16亿
    1.77亿
    2.24亿
    3.09亿
    4.31亿
    5.94亿
    8.22亿
    11.58亿
    15.44亿
    1.31亿
    扣非每股收益(元)
    0.31
    0.49
    0.27
    0.32
    0.42
    0.43
    0.4
    0.53
    0.79
    0.0333
    经营现金流/营业收入
    0.1025
    0.0996
    -0.375
    0.0652
    0.9814
    3.5252
    1.5959
    -0.339
    0.768
    -0.154
    竞争优势
    中科曙光(Sugon,股票代码:603019.SH)是一家中国领先的高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的解决方案提供商。作为一家新兴的半导体公司,中科曙光在某些方面具有竞争优势: 1. 技术实力:中科曙光拥有一支强大的研发团队,具备丰富的技术积累和创新能力。公司在高性能计算、云计算、大数据、人工智能等领域都有着深入的研究和应用。这使得公司能够为客户提供高质量、高性能的技术和解决方案。 2. 产品质量:中科曙光注重产品质量和可靠性,通过严格的质量控制流程确保产品性能稳定可靠。这使得公司在市场上具有较高的声誉,赢得了众多客户的信任。 3. 市场布局:中科曙光在全球范围内设有多个研发和生产基地,以满足不同地区和行业的需求。此外,公司还与众多知名企业建立了战略合作关系,共同推进技术发展和市场拓展。 4. 创新能力:中科曙光始终关注行业发展趋势,不断进行技术创新和产品升级。通过持续的自主研发和合作研发,公司能够为客户提供更先进、更具竞争力的产品和解决方案。 5. 服务体系:中科曙光建立了完善的售前、售中和售后服务体系,确保客户能够在购买和使用产品过程中获得全方位的支持。这有助于提高客户满意度并增强客户忠诚度。总之,中科曙光凭借其技术实力、产品质量、市场布局、创新能力和服务体系等方面的竞争优势,在HPC和AI领域取得了显著的成绩。然而,随着市场竞争的加剧,中科曙光需要继续加大研发投入、优化产品结构以及提高自身核心竞争力,以应对未来的挑战和机遇。
    3
    兆易创新科技集团股份有限公司【603986】
    公司信息
    企业状态
    存续
    注册资本
    66702.5148万人民币
    企业总部
    市辖区
    行业
    计算机、通信和其他电子设备制造业
    法人
    何卫
    统一社会信用代码
    91110108773369432Y
    企业类型
    股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
    成立时间
    2005-04-06
    品牌名称
    兆易创新科技集团股份有限公司
    股票类型
    A股
    经营范围
    微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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    财务指标
    2014
    2015
    2016
    2017
    2018
    2019
    2020
    2021
    2022
    2023(Q1)
    销售现金流/营业收入
    0.97
    1.02
    1.06
    1.02
    1.02
    1
    1.03
    -
    -
    -
    资产负债率(%)
    34.0054
    36.5821
    23.3897
    31.7411
    33.6844
    15.3475
    8.6822
    12.552
    8.769
    7.54
    营业总收入同比增长(%)
    20.0194
    25.5679
    25.2501
    36.3183
    10.6457
    42.619
    40.4
    89.247
    -4.468
    -39.846
    归属净利润同比增长(%)
    45.6895
    60.8016
    11.8169
    125.2573
    1.9099
    49.8549
    45.1096
    -
    -
    -
    应收账款周转天数(天)
    28.3462
    35.0918
    27.8166
    17.4822
    15.8131
    16.3019
    14.3673
    10
    9
    9
    流动比率
    3.1803
    3.2467
    4.5396
    2.5841
    2.8205
    4.2315
    11.2445
    6.885
    9.539
    11.66
    每股经营现金流(元)
    1.27
    2.9
    0.8361
    0.9755
    2.1769
    3.0128
    2.2471
    3.389
    1.424
    0.342
    毛利率(%)
    25.2157
    28.6661
    26.7207
    39.1611
    38.2506
    40.5202
    37.3792
    -
    -
    -
    流动负债/总负债(%)
    83.3638
    74.6999
    80.9516
    67.752
    65.0951
    71.5656
    76.3504
    82.765
    81.99
    79.51
    速动比率
    2.093
    2.2598
    3.1636
    1.3729
    1.7076
    3.2275
    10.2034
    5.98
    7.739
    9.433
    摊薄总资产收益率(%)
    17.6865
    20.3059
    13.5981
    18.7343
    14.8652
    13.3994
    9.8466
    17.227
    12.803
    0.902
    营业总收入滚动环比增长(%)
    -
    6.8445
    11.9482
    -11.3657
    -14.6344
    -0.2352
    -12.7137
    -
    -
    -
    扣非净利润滚动环比增长(%)
    -
    -38.3257
    -35.1536
    -61.0376
    -84.5502
    -27.5061
    -107.6339
    -
    -
    -
    加权净资产收益率(%)
    25.78
    31.92
    21.18
    26.27
    22.25
    16.96
    10.64
    -
    -
    -
    基本每股收益(元)
    1.31
    2.1
    2.12
    1.99
    1.44
    2.02
    1.91
    3.54
    3.1
    0.23
    净利率(%)
    10.3782
    13.1202
    11.733
    19.5863
    17.9882
    18.8976
    19.58
    27.4587
    25.2469
    11.1891
    总资产周转率(次)
    1.7042
    1.5477
    1.159
    0.9565
    0.8264
    0.7091
    0.5029
    0.627
    0.507
    0.081
    归属净利润滚动环比增长(%)
    -
    -37.2088
    -41.8353
    -63.778
    -71.5257
    -40.0333
    -32.9196
    -
    -
    -
    每股公积金(元)
    2.2742
    2.2742
    6.6551
    3.5323
    2.5813
    10.0077
    15.9479
    12.1692
    12.4369
    12.4871
    存货周转天数(天)
    83.1524
    85.6531
    103.3592
    150.7601
    163.1247
    118.9061
    87.4699
    87
    152
    238
    营业总收入(元)
    9.47亿
    11.89亿
    14.89亿
    20.30亿
    22.46亿
    32.03亿
    44.97亿
    85.10亿
    81.30亿
    13.41亿
    每股未分配利润(元)
    2.1995
    3.9152
    4.5264
    3.787
    3.7046
    4.779
    5.321
    6.7286
    8.7496
    8.977
    稀释每股收益(元)
    1.31
    2.1
    2.12
    1.98
    1.43
    2.01
    1.91
    3.53
    3.09
    0.23
    归属净利润(元)
    9812.25万
    1.58亿
    1.76亿
    3.97亿
    4.05亿
    6.07亿
    8.81亿
    23.37亿
    20.53亿
    1.50亿
    扣非每股收益(元)
    1
    1.89
    1.8089
    1.66
    1.29
    1.88
    1.21
    3.37
    2.88
    0.195
    经营现金流/营业收入
    1.27
    2.9
    0.8361
    0.9755
    2.1769
    3.0128
    2.2471
    3.389
    1.424
    0.342
    竞争优势
    兆易创新(ZTE Microelectronics,简称ZTE)是一家位于中国的半导体公司,成立于2004年。作为一家领先的半导体解决方案提供商,兆易创新在多个领域具有竞争优势。以下是一些关键方面的优势: 1. 技术实力:兆易创新拥有强大的研发团队和技术实力,致力于为全球客户提供先进的半导体产品和解决方案。公司在5G、物联网、云计算、人工智能等领域有着丰富的经验和专业知识。 2. 产品质量:兆易创新注重产品质量和可靠性,通过严格的质量控制流程确保产品性能稳定可靠。这使得公司在市场上具有较高的声誉,赢得了众多客户的信任。 3. 市场布局:兆易创新在全球范围内设有多个研发和生产基地,以满足不同地区和行业的需求。此外,公司还与众多知名企业建立了战略合作关系,共同推进技术发展和市场拓展。 4. 创新能力:兆易创新始终关注行业发展趋势,不断进行技术创新和产品升级。通过持续的自主研发和合作研发,公司能够为客户提供更先进、更具竞争力的产品和解决方案。 5. 服务体系:兆易创新建立了完善的售前、售中和售后服务体系,确保客户能够在购买和使用产品过程中获得全方位的支持。这有助于提高客户满意度并增强客户忠诚度。总之,兆易创新凭借其技术实力、产品质量、市场布局、创新能力和服务体系等方面的竞争优势,在半导体行业取得了显著的成绩。然而,随着市场竞争的加剧,兆易创新需要继续加大研发投入、优化产品结构以及提高自身核心竞争力,以应对未来的挑战和机遇。
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