摘要

LED（Light Emitting Diode）芯片指作为发光材料制造二极管的半导体固态芯片，它可以直接把电转化为光。LED芯片发光的基本原理为载流子在半导体中发生复合/能级跃迁。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，另一部分是N型半导体。当两种半导体连接起来的时候，即可形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于半导体晶片时，电子会从N区被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，会以光子的形式发出能量。 目前，LED芯片上中下游竞争情况总体呈现金字塔结构，竞争程度依次递减。上游原材料供应商及设备供应商处于垄断地位，技术门槛高，对中游生产成本影响较大。中游外延片及芯片制造商竞争程度和行业集中度介于上下游之间。下游芯片封装及终端应用竞争激烈且参与厂商众多。 中国LED芯片制造行业规模从2017年的232.0亿元增长至2022年的281.0亿元，年复合增长率3.9%，《半导体照明节能产业规划》开启白炽灯替代浪潮，促进上游LED芯片制造产能增长。未来，LED芯片制造市场规模预计从2023年的302.9亿元增长至2027年的333.6亿元，年复合增长率3.5%，Mini/Micro-LED、景观照明、车规级LED等高端应用领域的兴起成为市场增长的新动力。