2022年1月,中国进口集成电路3,247块,按照个数计算,中国芯片国产化率达37%。然而,国产芯片以低端为主,并且部分国产芯片由外资企业在中国子公司生产。制程工艺先进是高端数字芯片的主要特征。目前,处理器等高端数字芯片制程基本小于14nm。在2020年中国的2,000多家芯片设计公司中,大多数公司仍采用0.11μm、0.13μm、0.18μm甚至更落后的制程工艺,仅海思半导体、寒武纪等厂商能设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片。与此同时,制程工艺的提升意味着对芯片制造设备、封测工艺的要求同步提升。高端数字芯片对制程工艺、集成化能力、技术研发能力、规模化运营的要求使得高端数字芯片行业壁垒较高,行业壁垒加剧海外头部厂商的垄断程度,这一局面不利于中国数字芯片产业发展。因此,中国高端数字芯片国产化率亟待提升。