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DRAM存储芯片

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郭志昊·头豹分析师

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行业：

制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/计算机制造/计算机零部件制造制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/半导体分立器件制造制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/集成电路制造工业制品/工业制造信息科技/半导体

关键词：

存储芯片

行业定义

DRAM（Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器）是一种常见的半导体存储芯片，用于在计算机和其他电子设备中临时存储数据。是一种易失性存储器，在断电情况下，存储在DRAM芯片中的数据将会丢失。DRAM采用电容器来存储数据，需定期刷新电容以保持数据的有效性。由于其快速的读写速度和较大的容量，DRAM被广泛应用于需频繁读写和存储临时数据的场景，如运行应用程序、操作系统等。然而，由于其易失性的特点，DRAM需与非易失性存储器（如硬盘驱动器或固态硬盘）结合使用，以确保数据在断电时得到持久保存。

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行业分类

DRAM存储芯片行业可多维度进行分类，（1）按其存储容量划分可分为2GB、4GB、8GB；（2）按其应用场景分类可分为服务器用DRAM、PC用DRAM、移动设备用DRAM；（3）按制造工艺分类可分为20nm、10nm、7nm等不同规格的DRAM存储芯片；（4）按其技术更新迭代顺序可分为传统DRAM存储芯片与SDRAM新一代存储芯片，SDRAM中包括DDR2、DDR3、DDR4、DDR5，其中DDR5为最新一代DRAM存储芯片，具备低能耗、高传输速率、稳定可靠的特点。

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行业特征

DRAM存储芯片行业主要呈现以下三个特点，（1）行业门槛高；（2）市场集中度高；（3）产品价格波动大。

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发展历程

DRAM存储芯片行业

目前已达到 3个阶段

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行业规模

DRAM存储芯片行业规模

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政策梳理

DRAM存储芯片行业

相关政策 5篇

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竞争格局

全球DRAM存储芯片的参与企业可按其收入占比分为两个梯队，第一梯队为营收占比全球市场超10%，主要有三星电子、SK海力士和美光科技；第二梯队为营收占比全球市场小于10%，主要参与企业包括南亚科技、华邦电子与力积电。竞争格局总体呈现寡头垄断的局面，市场份额集中在少数企业。

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摘要

DRAM（Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器）是一种常见的半导体存储芯片，用于在计算机和其他电子设备中临时存储数据。经过DRAM存储芯片的技术更新迭代，目前市场上主要应用的产品有DDR4、DDR5系列，具备高性能与低能耗的特点。全球DRAM存储芯片收入规模达数十亿美元量级，市场呈现寡头垄断局面，美、韩海外巨头厂商的市场份额占比超95%。未来在云计算、3D技术对DRAM存储芯片赋能加深背景下，DRAM存储芯片将向3D存储、云端存储的趋势发展。

DRAM存储芯片行业定义

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DRAM存储芯片是一种动态随机存储器，用于存储数字数据。其工作原理是利用电容器来存储电荷，而电容器的电荷会随时间而减少，因此需要定期刷新电容器以保持数据的可靠性。在DRAM行业中，最常用的定义是“單個DRAM芯片具有幾個位元組（byte）的存儲能力”。这个定义通常是以位数或字节为单位来衡量芯片的存储容量。例如，一个1Gb DRAM芯片可以存储约128MB的数据，这个数值通常是由厂商所提供的。另一个常用的定义是CAS延迟（Column Access Strobe）。这个定义通常涉及到芯片的速度和响应时间，CAS延迟指的是芯片读取数据所需的时间。较低的CAS延迟意味着芯片可以更快地读取数据，并且更适合需要高速响应的应用程序。此外，还有一个定义

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[1]

1：惠普企业官网

DRAM存储芯片行业分类

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最主流的DRAM存储芯片分类标准主要是基于存储体系结构、存储单元和制造技术等方面。根据这些标准，DRAM存储芯片可以分为以下几类： 1.按存储体系结构分类： (1) SDRAM：同步动态随机存储器，它是一种同步时钟的内存，使用与CPU主频相同的时钟信号，可以通过外部控制来协调数据输入、输出和刷新操作。 (2) DDR SDRAM：双倍速率同步动态随机存储器，是SDRAM的一种改进版本，采用双倍数据传输速率，在相同频率下比SDRAM传输速度更快。 (3) GDDR SDRAM：图形双倍速率同步动态随机存储器，是专为显卡设计的高性能DDR SDRAM，可提供更高的带宽和更快的数据传输速度。 2.按存储单元分类： (1) DRAM：动态随机存储器，用于存储

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根据产品技术的更新迭代，分为传统DRAM存储芯片与SDRAM存储芯片。

DRAM存储芯片分类

传统DRAM存储芯片

传统DRAM存储芯片是计算机内存的早期技术。通过异步内存，无需外部时钟信号来同步读写操作。由于其使用电容存储数据，因此需定期刷新电容来保持数据的有效性。数据传输速度相对较慢，数据总线宽度较窄，使得在一个时钟周期内传输的数据量有限。但为早期计算机系统提供必要的内存支持。

SDRAM存储芯片

SDRAM存储芯片是现代内存技术，相较于传统DRAM具有显著的优势。SDRAM是同步内存，需外部时钟信号同步读写操作，数据传输和访问在每个时钟周期内进行，使得SDRAM的设计更加复杂，但也具备更高性能。与传统DRAM相比，SDRAM的数据传输速度更快，每个时钟周期内可进行多次数据传输，提高数据访问效率和速度。还拥有更宽的数据总线，能够在一个时钟周期内传输更多数据，进一步提高数据吞吐量。因此，SDRAM具有低能耗、高能效的特点。

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1：学术论文-《DRAM介质刻蚀工艺和设备发展简述_胡增文》

学术论文-《DRAM介质刻蚀工艺和设备发展简述_胡增文》

DRAM存储芯片行业特征

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1. 商业模式 DRAM存储芯片行业具有高度的集中度，少数几家大厂掌握了绝大部分市场份额。在商业模式方面，这些大厂采取的都是垂直一体化的模式，从制造到销售都由自己完成。例如，三星作为全球最大的DRAM生产商之一，其模式是：生产DRAM芯片、制造DRAM内存条、组装电子设备、销售出去。这种模式不仅能够确保产品质量和市场竞争力，还可有效地控制成本。此外，DRAM存储芯片行业的商业模式还包括订单定制、品牌竞争、专利保护等方面。数据来源：根据第一财经《如何评价中国DRAM芯片计划》一文（https://www.yicai.com/news/100699030.html）。 2. 竞争环境 DRAM存储芯片行业是一个充满激烈竞争的市

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DRAM存储芯片行业主要呈现以下三个特点，（1）行业门槛高；（2）市场集中度高；（3）产品价格波动大。

行业门槛高

技术更新迭代速度快且仍面临挑战

市场广泛应用的DRAM存储芯片为DDRSDRAM，作为DRAM存储芯片的一种，根据其发展历程，2003年秋季英特尔公布DDR2内存的发展计划；2007年英特尔支持发展DDR3；2014年底，各大SDRAM芯片厂商上架DDR4产品；2020年DDR5内存标准确定，因此，市场整体在平均4年的时间中淘汰一批产品，并更新一次技术。目前，DRAM芯片技术仍面临挑战，例如多重图形化、邻近效应与存储节点泄露等。

市场集中度高

制造技术集中在个别厂商

全球DRAM芯片制造技术由个别厂商掌握，从而垄断全球DRAM芯片市场业务，呈现出市场集中度高的局面。全球市场中龙头企业包括三星电子、SK海力士与美光科技，南亚科技作为全球市场中第四大DRAM制造企业，南亚科技2023年第二季度实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%。根据Statista数据库数据，2022年第三季度DRAM芯片全球市场营收占比分别为，三星电子40.7%；SK海力士28.8%；美光科技26.4%；南亚科技2%。因此，世界前三大巨头垄断全球95.9%的DRAM芯片制造市场。

产品价格波动大

产品价格易受市场不确定因素影响而产生大幅波动

以DRAM DDR3芯片，规格为4GB 512M的产品为例，根据Choice数据库数据，产品在2021年6月价格达到阶段性高点2.05美元/颗后持续下降至目前0.27美元/颗，降幅达86.8%。其中主要原因为美对华在芯片方面制裁升级使中国进口量下降，例如2022年8月白宫签署《2022年芯片与科学法案》旨在将中国排除全球半导体供应链，并通过贸易制裁的方式制约中国芯片先进制程的发展。根据国家统计局数据，2022年中国集成电路（芯片）进口量为5,384亿个，同比下降15.3%。

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1：期刊杂志-《半导体存储器的发展历程与当前挑战及其对策》

期刊杂志-《半导体存储器的发展历程与当前挑战及其对策》

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1：https://www.statista.com/statistics/271726/global-market-share-held-by-dram-chip-vendors-since-2010/