半导体封测设备分为封装设备与测试设备。半导体封装设备是用来封装半导体芯片的设备，半导体测试设备用于检验半导体设备的功能和性能。封测是中国集成电路行业必不可少的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到沟通芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。

受益于消费电子、智能设备等行业维持较高的景气度，全球半导体市场需求旺盛，中国半导体封装设备与测试设备的市场呈现运营模式单一、国产化率低、市场化程度高等特征。

全球半导体封测设备市场被国际大厂占据绝大部分市场份额、行业高度集中，呈现寡头垄断格局。（1）在半导体封装设备领域，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada；划片机方面，目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH次之，划片机国产化率仅5%左右，中国主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾，其中多数产品仅用于切割LED、分立器件，用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。（2）在半导体检测设备领域，全球半导体测试设备市场仍由海外制造商主导，CR3超90%以上。2022年，爱德万、泰瑞达及科休三家公司以超过90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。在晶圆减薄机设备供给上，日本DISCO、德国G&N等国际企业占据主导地位；晶圆划片机的主要厂商被德国OEG、日本DISCO等垄断。测试设备市场是一个暴利赛道，2022年泰瑞达和爱德万的毛利率分别达到了59.18%和58.23%，显著高于AMAT、LAM等半导体制造设备厂商，甚至高于全球光刻龙头ASML的50.59%，而中国华峰测控历年销售毛利率均维持在80%左右。