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MEMS传感器

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吴

吴明涛

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行业：

制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子元件及电子专用材料制造/敏感元件及传感器制造信息科技/半导体

关键词：

MEMS传感器微电子电子元器件半导体制造集成电路产业

行业定义

MEMS传感器，也称微型传感器，它是微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）应用最广泛的器件之一，是基于微电子制造技术（半导体制造技术）生产的新型传感器。相比于传统的传感器，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适用于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。此外，MEMS传感器的特征尺寸一般在微米量级，这使它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。因此，MEMS传感器正逐步取代机械传感器的主导地位，并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到广泛应用。

行业分类

MEMS传感器作为MEMS技术发展最快的重要分支之一，长期受到美、日、英、俄等大国的高度重视，被广泛应用于多个领域。因MEMS传感器繁多的门类品种，其具有多种分类方式。其根据工作原理分类，MEMS传感器可分为物理型、化学型和生物型三类传感器；根据被测量分类，MEMS传感器通常可分为压力、热学、力学、化学、磁学、辐射和电学等传感器。

行业特征

随着物联网等新一代信息技术的高速发展，MEMS传感器迈入黄金发展期，预计在3-5年保持快速增长态势。同时，随着MEMS技术不断突破，技术垄断不断被打破，MEMS传感器国产化进程也逐步加快。现阶段，为了适应MEMS传感器行业快速发展的趋势，Fabless的经营模式逐渐成为主流。

发展历程

MEMS传感器行业

目前已达到 3个阶段

产业链分析

上游分析中游分析下游分析

行业规模

MEMS传感器行业规模

评级报告 1篇

SIZE数据

政策梳理

MEMS传感器行业

相关政策 7篇

竞争格局

MEMS传感器行业市场参与者以中小微企业为主，细分市场产品品类丰富，市场竞争激烈。行业整体处于快速增长阶段，国产化进程持续加速。根据企业创新力和营业收入两个维度，可将市场参与者分为两个梯队，第一梯队：歌尔股份、瑞声科技、华润微电子和士兰微电子；第二梯队：睿创微纳、明皜传感、纳芯微电子和敏芯微电子等小精尖企业。

数据图表

摘要

MEMS传感器，也称微型传感器，它是微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）应用最广泛的器件之一，是基于微电子制造技术（半导体制造技术）生产的新型传感器，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和实现智能化等特点，广泛应用于消费、汽车、医疗和工业等领域。数字化背景下，属于战略前瞻领域的MEMS传感器行业，已被纳入国家战略，MEMS传感器行业已然迈入了黄金发展期。但随之而来的，是行业内激烈的竞争，科技创新能力的重要性在企业竞争中愈发凸显。预计未来五年，中国MEMS传感器行业市场规模将保持11.59%的复合年均增长率，2027年市场规模将达到1284.65亿元。(该词条由杭州师范大学吴明涛学员于2023年8月编写完成）

MEMS传感器行业定义

申请引用

[1]

1：中国知网莫锦秋梁庆华王石刚. 微机电系统及工程应用[M]. 化学工业出版社, 2015.8. 高世桥金磊刘海鹏牛少华. 微纳机电系统力学[M]. 北京理工大学出版社, 2018年9月. 朱勇. 微纳传感器及其应用[M]. 北京大学出版社, 2010年7月.

中国知网莫锦秋梁庆华王石刚. 微机电系统及工程应用[M]. 化学工业出版社, 2015.8. 高世桥金磊刘海鹏牛少华. 微纳机电系统力学[M]. 北京理工大学出版社, 2018年9月. 朱勇. 微纳传感器及其应用[M]. 北京大学出版社, 2010年7月.

MEMS传感器行业分类

申请引用

MEMS传感器行业基于工作原理的分类

MEMS传感器分类

MEMS物理传感器

MEMS物理传感器主要用于检测和测量某些物理量，它又可再细分为力学量传感器（如压力传感器、力传感器、加速度传感器、角速度传感器、流量传感器等）、光学量传感器（如图像传感器、红外线传感器等）、热学传感器（温度传感器）、声学传感器、磁学传感器等。MEMS物理传感器主要应用于工业、医药、环境监测、汽车和航空航天等领域。

MEMS化学传感器

MEMS化学传感器主要分为两大类，即对环境中某种气体敏感的气敏传感器，以及对溶液中的离子种类和浓度敏感的离子敏传感器。MEMS化学传感器在工农业生产、家庭安全、环境监测、能源、医疗卫生等领域具有广泛的应用，是一类极其重要、必不可少的传感器。

MEMS生物传感器

MEMS生物传感器按照所采用的生物敏感介质（也称生物分子识别组件）的不同，分为酶传感器、免疫传感器、微生物传感器、细胞传感器、组织传感器和DNA传感器等。MEMS生物传感器在医疗、医药、生物工程、环境保护、食品、农业、畜牧等与生命科学关系密切的领域得到了广泛的应用。

MEMS传感器行业基于被测量的分类

MEMS传感器分类

压力传感器

MEMS压力传感器是用于测量绝对压力和相对压力的传感器，它可分为压阻式、电容式和压电式，在人工智能、电子皮肤、工业应用、显示器中发挥着至关重要的作用。近年来，高性能的压力传感器凭借其灵敏度高、响应快、工作压力范围宽、功耗低等优势，在人体健康监测器件、医疗诊断工具等方面需求逐渐增大。

热学传感器

MEMS热学传感器是主要用于测量温度和热量的传感器。MEMS热学传感器因其具有体积小、耐高温、易集成和低功耗等优点，一直是温度传感器的首选，而被广泛应用于需要特别关注工作环境中的压强和温度状态的航空航天、汽车驾驶和农业等领域。

力学传感器

MEMS力学传感器是主要用于测量力、压强、速度和加速度的传感器，是应用最广泛的MEMS传感器之一，MEMS传感器凭借其力学信息采集精密度高、微型化等特征，普遍应用于VR/AR、智能手表、无人机等小型设备中。

化学传感器

MEMS化学传感器是主要用于测量化学浓度、化学成分和反应率的传感器，在工农业生产、家庭安全、环境监测、能源、医疗卫生等领域应用广泛。

磁学传感器

MEMS磁学传感器是主要用于测量磁场强度、磁通密度和磁化度的传感器。磁学传感器相较于传统传感器，具有成本低、体积小，可与CMOS工艺兼容等优点，成为目前磁学传感器的主要研究方向，如今被广泛应用于地磁场测量、磁探伤以及医疗等多种场景下。

辐射传感器

MEMS辐射传感器是主要用于测量电磁波强度的传感器。凭借其体积小，效率高等优势，主要应用于红外光源器件，以实现低功耗，提高辐射效率。

电学传感器

MEMS电学传感器是主要用于测量电压、电流和电荷的传感器。MEMS电学传感器相比于传统的电学传感器，具有体积小、质量轻、能耗低以及适应环境能力强等优点。目前，主要应用于工业、医疗和环保领域。

[2]

1：中国知网莫锦秋梁庆华王石刚. 微机电系统及工程应用[M]. 化学工业出版社, 2015.8. 朱勇. 微纳传感器及其应用[M]. 北京大学出版社, 2010年7月. 宋雪臣单振清. 传感器与检测技术[M]. 北京大学出版社, 2011年8月.

中国知网莫锦秋梁庆华王石刚. 微机电系统及工程应用[M]. 化学工业出版社, 2015.8. 朱勇. 微纳传感器及其应用[M]. 北京大学出版社, 2010年7月. 宋雪臣单振清. 传感器与检测技术[M]. 北京大学出版社, 2011年8月.

MEMS传感器行业特征

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行业规模迅速增长

2022年中国MEMS传感器市场规模约726.8亿元，2027年市场规模预计可达2016.4亿元，2022-2027年CAGR约为22.63%

MEMS传感器行业处在快速增长阶段，应用市场多元化，主要应用于消费电子、医疗、汽车电子和工业领域，分别占比约为41.8%、28.1%、16.7%和9.1%。随着物联网、人工智能等新一代信息技术的发展，MEMS传感器呈现软硬协同一体发展，市场需求旺盛。2022年中国MEMS传感器市场规模已达到982.1亿元，同比增长15.1%，预计到2025年市场规模将达到2724.87亿元，2022-2025年复合增长率为22.63%。

国产化进程加快

现阶段MEMS产业国产替代率不足10%，2027年有望实现60%突破

中国MEMS技术起步较晚，现阶段依赖进口，MEMS产业国产替代率不足10%。但在政策支持和应用需求双重驱动下，国产化进程加速，部分MEMS传感器国产化水平实现大幅飞跃。2022年，中国微电子相关专利申请数量总和达69190件，比五年前的5943件大幅增加了380%。此外，随着应用端市场智能化、定制化发展，中国企业绕过通用市场的技术封锁，加速MEMS传感器进程。

经营模式转变

MEMS传感器行业规模持续扩大，重资产的IDM模式难以适应快速发展需求，Fabless经营模式将成为主流商业模式

MEMS传感器行业的经营模式主要可以分为IDM和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式企业能够独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节。全球范围内，采用此类模式的大多为成立时间较早的大型半导体企业，如英特尔、德州仪器、英飞凌和意法半导体等。此种模式更能激发技术的进步，可以实验新的半导体技术，开发新的MEMS传感器产品，因此在早期工艺尚未成熟阶段，IDM模式是主流。而Fabless模式则是指无晶圆厂模式，该模式下芯片设计企业主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由第三方晶圆制造和封装测试企业完成。目前，随着众多MEMS传感器企业的涌现，以及MEMS传感器产品日益复杂化，企业的设计制造等成本的增加，重资产的IDM模式难以适应行业快速发展的趋势，Fabless已成为MEMS传感器降本增效的首选，逐渐成为主流。

[3]

1：https://xueqiu.com/3301464844/203289004

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8：王振世. 大话万物感知：从传感器到物联网[M]. 机械工业出版社, 2020年5月. 敏芯电子雪球赛迪顾问

王振世. 大话万物感知：从传感器到物联网[M]. 机械工业出版社, 2020年5月. 敏芯电子雪球赛迪顾问

MEMS传感器发展历程

申请引用

20世纪50年代，MEMS传感器随着集成电路制造技术的发展而出现，到了60年代初，首个压阻式硅压力传感器诞生，开启了MEMS传感器发展的先河。70年代后，MEMS传感器开始走向实际应用，世界各国相继开始在MEMS领域的研究，随着制造技术的不断进步，MEMS传感器逐渐在在多个领域不断拓展。到了21世纪后，随着微电子技术、集成电路和加工工艺的完善，以及5G、物联网和人工智能等新兴产业的发展，MEMS传感器的需求逐渐增大，MEMS传感器行业发展进一步加速。

萌芽期

1954~1970

1954年，半导体硅和锗的压阻效应在贝尔实验室发现，并以此制造出硅应变器。
1959年，美国著名物理费曼发表演讲提出了微计算机、微机械和微器件等设想。
1961年和1970年，克莱特公司分别制造出世界首个压阻式硅压力传感器和加速度传感器。

具有划时代意义的MEMS概念诞生，该阶段的主要研究内容是硅微型传感器和各向异性蚀刻技术，由于这个时期的器件不够完善，MEMS传感器没有商品化。

启动期

1971~2000

1976年，密西根大学实现第一个电路集成压力传感器。
1977-1979年，电容压力传感器和电容加速度传感器被斯坦福大学研制成功，并开始在生物医学方面的进行应用研究。
1982年，皮特森发表论文使硅成为了MEMS领域的主流材料。
1983年，费曼再一次演讲，将MEMS的应用拓展到纳米领域。
90年代，MEMS光学传感器开始快速发展，被广泛应用于光纤通信领域，无线传感网络技术逐渐成熟。

这个阶段，MEMS传感器逐渐走向了实际应用，随着MEMS制造技术不断完善，MEMS传感器开始向数字方向发展。该阶段，MEMS传感器更加复杂化，集成度更高，产生了智能传感器。同时，MEMS传感器在国防、生物医药、汽车、通信、航空航天等多个领域的拓展也全面展开。

高速发展期

2001~2023

21世纪初，压力传感器、加速度计、热传感器在汽车工业领域广泛应用。
2011年，消费电子领域对MEMS传感器需求增加，推动MEMS传感器快速增长。
2020年，随着微电子技术、集成电路和加工工艺的完善，以及5G普及以及物联网的发展，MEMS传感器的需求将进一步扩大，MEMS传感器行业发展进一步加速。

这个阶段，MEMS传感器逐渐应用于纳米器件、生物医学、光学、能源、信息等多个新方向。大量MEMS传感器产品开始走向市场。同时，随着对MEMS传感器需求的扩大，MEMS传感器将往更小、更低耗能、更高性能的方向发展，以满足更多的需求。

[4]

1：http://www.casted.org.cn/channel/newsinfo/6833

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2：中国知网中国科学技术战略发展研究院王振世. 大话万物感知：从传感器到物联网[M]. 机械工业出版社, 2020年5月.

中国知网中国科学技术战略发展研究院王振世. 大话万物感知：从传感器到物联网[M]. 机械工业出版社, 2020年5月.

MEMS传感器产业链分析

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MEMS传感器行业的上游构成包括MEMS传感器原材料供应以及研发设计，代表企业有中瓷电子、沪硅产业和德国世创等材料设备供应商以及中国电科、博世和美新半导体等研发设计厂商。MEMS传感器行业中游主要包括生产制造及测试封装，代表企业有台积电、华工科技和中航电测等生产制造商以及日月光、力成科技和华天科技等封装测试服务提供商。下游是MEMS传感器的终端应用，包括在消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等多领域的应用。

MEMS传感器行业上游为原材料供应以及研发设计，主要为中游企业提供关键基础材料，同时进行MEMS技术及相关零部件的研发设计，短期内，受制于消费电子需求的下降，中游厂商对原材料需求减少，硅晶圆出货量有所下滑，硅材料价格呈现下跌趋势。长期来看，随着消费电子市场的回暖，以及MEMS传感器应用领域的拓展，中游厂商对硅材料需求将进一步扩大，硅材料价格将逐渐回升，进入平稳运行周期。中游环节中，主要为MEMS传感器的生产商，是MEMS传感器行业产业链的核心环节，属于技术密集型领域，有较高进入门槛，MEMS传感器的生产主要包括制造、封装和测试三个环节，目前中国对外技术依存度强，大部分核心部件依赖进口，但随着技术突破以及政策利好驱动下，国产化进程将逐步加快。下游环节，消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子为MEMS传感器的主要应用领域。下游环节中，消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等领域MEMS传感器市场占比超80%。消费电子领域表现疲软，工业电子和汽车电子预计成为行业增长主要驱动力。

上

产业链上游

生产制造端

原材料供应以及研发设计供应商

上游厂商

福建阿石创新材料股份有限公司

中国电子科技集团有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司

产业链上游说明

原材料供应与研发设计是MEMS传感器上游的主要环节，主要为中游企业提供关键基础材料，同时进行MEMS技术及相关零部件的研发设计。代表企业有阿石创、时代新材和江丰电子等原材料供应商以及中电科技、IMEC微电子和上海微系统所等技术提供商。
（1）原材料方面：MEMS传感器原材料主要包括硅基材料、陶瓷材料、有机材料、金属材料等，其中硅材料是主要原材料。目前，硅材料价格波动较大，短期内，受制于消费电子需求的下降，中游厂商对原材料需求减少，硅晶圆出货量有所下滑，硅材料价格呈现下跌趋势。2023年第一季度硅晶圆出货量达3265百万平方英寸，环比下滑9%，同比下滑11.3%。长期来看，随着消费电子市场的回暖，以及MEMS传感器应用领域的拓展，中游厂商对硅材料需求将进一步扩大，硅材料价格将逐渐回暖，进入平稳运行周期。
（2）研发设计方面：主要为MEMS技术及产品设备的研发设计，包括芯片设计、工艺流程设计、机电和结构设计、材料及器件分析测试等。中国MEMS技术起步晚，受到技术垄断等多种因素限制，研发设计实力较弱。以歌尔股份为例，其MEMS传感器芯片80%来自海外芯片厂商英飞凌。

中

产业链中游

品牌端

MEMS传感器生产商

中游厂商

台灣積體電路製造股份有限公司

中芯科技有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司

产业链中游说明

（1）从生产流程上看：MEMS传感器的生产环节主要包括制造、封装和测试，不同环节对应有不同的龙头企业。制造环节，主要为MEMS传感器制造MEMS芯片等传感器核心部件。代表企业有台积电、联华电子和中芯国际等代工服务提供商。其中台积电拥有全球60%的芯片代工份额，是全球代工龙头。封装环节，指将微机电系统芯片封装在一个外壳中。代表企业包括日月光、安靠和长电科技等。以长电科技为例，在封装领域占有领先地位，截止2022年，公司拥有专利3019件，其中发明专利2427件。测试环节，指测试MEMS传感器的性能和功能是否符合要求。代表企业有伟测科技、京元电子和矽格半导体等。以伟测科技为例，属于集成电路测试领军企业，测试类型涵盖CPU、MCU、存储芯片和传感器芯片等多种类型。2020年-2022年，公司营收从1.61亿迅速增长至7.33亿元，年均复合增长率为113.37%。其中，封装环节成本占比最高，约占30%-40%，随着MEMS传感器量产化，如何降低封装成本成为企业又一发展重点。
（2）从技术水平上看：MEMS传感器属于技术密集型领域，技术门槛较高，目前本土企业对MEMS传感器核心技术掌握度低，对外技术依存度强，大部分核心部件仍依赖进口。中国MEMS企业以中小微企业为主，国产化市场规模小，80%以上的高端MEMS产品依赖进口，同时，MEMS传感器核心零部件，大多依赖欧美日本进口，议价能力较弱。在政府支持、市场需求及产品多元化等多重因素驱动下，MEMS传感器国产化进程持续加速。目前，在声学传感器领域，歌尔股份已成为全球第一，占据32%的市场份额，MEMS传感器相关有效专利数超2600件。

下

产业链下游

渠道端及终端客户

终端应用

渠道端

旭化成电子材料（苏州）有限公司

深圳市应美盛电子技术有限公司

博世（上海）智能科技有限公司

产业链下游说明

产业链下游是MEMS传感器的终端应用，MEMS传感器应用领域广泛，现阶段主要应用于消费电子、医疗电子、汽车电子和工业电子四个领域。目前，受行业周期、国际环境和产业链供应等多种因素影响，消费电子行业表现疲软，工业电子领域的应用稳步扩张，汽车电子行业景气度高，需求持续增长。
（1）汽车电子领域：MEMS传感器主要应用于导航、影音娱乐等车载装置以及发动机控制系统、车身稳定系统等车体控制装置。随着汽车智能化、低碳化、网联化等趋势，汽车领域MEMS传感器需求旺盛，成为MEMS传感器企业关注的重点，头部企业加速汽车赛道布局。例如，2023年，士兰微计划募资30亿，拟新增年产720万块汽车级功率模块（PIM）。
（2）工业电子领域：MEMS传感器主要应用于工业机械、自动化生产设备等自动化控制设备。工业4.0加速发展，企业加快数字化转型步伐，2022年中国工业控制市场规模已实现2629亿元，市场增速超10%，MEMS传感器市场增量空间可观。

[5]

1：http://www.taodudu.cc/news/show-195934.html?action=onClick

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2：https://www.ccidgroup.com/info/1096/22028.htm

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10：敏芯微电子国际半导体协会（SEMI）中国半导体协会智慧芽 Yole

敏芯微电子国际半导体协会（SEMI）中国半导体协会智慧芽 Yole

MEMS传感器行业规模

申请引用

数字化背景下，MEMS传感器等高精尖器件制造业的发展被纳入国家战略，MEMS传感器行业迈入黄金发展期，市场规模将持续扩大。2022年，中国MEMS传感器行业市场规模达到726.75亿元，2018-2022年复合增长率达18.07%，预计的到2027年，中国MEMS传感器行业市场规模将达到1284.65亿元，年复合增长率为11.59%。

近年来，受宏观经济下行和国际环境动荡等多种因素影响下，全球MEMS传感器市场经历了大幅波动，中国MEMS传感器行业表现出较强的韧性，市场规模保持稳步增长，2022年市场规模增长至726.75亿元，同比增长18.07%。短期来看，国产化缺口巨大，技术垄断限制行业发展，目前，中国近80%的中高端传感器依赖进口，传感器芯片进口高达近90%。

但长期来看，随着各项政策的深入贯彻落实，以及物联网、新能源和人工智能等新兴产业的发展，国产化进程将逐步加快，市场潜力巨大。从应用层面来看，MEMS传感器的领域正在不断拓展，现阶段，消费电子领域是MEMS传感器的主要应用领域，市场占比约为41.8%，但伴随着消费电子行业的疲软，汽车电子行业展现出较大的增长潜力，需求持续增长，考虑到消费电子行业周期性调整，汽车电子领域和消费电子领域市占率将逐步齐平，各保持在约35%水平。从技术层面看，中国MEMS技术将不断突破，打破技术垄断，对外依存度将不断降低，中高端传感器进口率将逐渐缩减至30%以下。2027年，预计中国MEMS市场规模将达到1284.65亿元，2023-2027年CAGR约11.59%。其中，中国将占据全球超50%的MEMS传感器市场份额，中国MEMS企业将占据中国超80%的市场份额。

中国MEMS传感器行业规模

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中国MEMS传感器行业规模

计算规则：

中国MEMS传感器市场规模=中国MEMS行业市场规模×中国MEMS传感器占比

数据来源：

国家统计局、国家知识产权战略规划局、白鹿智库

[6]

1：全球半导体贸易统计组织赛迪顾问中经数据《中国传感器发展蓝皮书》

全球半导体贸易统计组织赛迪顾问中经数据《中国传感器发展蓝皮书》

MEMS传感器政策梳理

申请引用

政策名称

《制造业可靠性提升实施意见》

颁布主体

工业和信息化部等五个部门

生效日期

2023-06-02

影响

政策内容

实施基础产品可靠性“筑基”和整机装备与系统可靠性“倍增”工程。重点提升包括工业机器人用传感器，电子整机装备用新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组，车规级汽车芯片的高精度传感器

政策解读

该政策旨在提升制造业的可靠性，实现制造业高质量发展。该政策的提出，对MEMS传感器行业市场起到了显著规范作用，促进MEMS传感器行业整体有序健康发展。

政策性质

规范类政策

政策名称

《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》

颁布主体

工业和信息化部

生效日期

2022-08-24

影响

政策内容

加速数字化传感器、电能路由器、潮流控制器、固态断路器等保护与控制核心装备研制与应用。加快数据中心、移动通讯和轨道交通等应用场景的新型配电装备融合应用与高度自治配电系统建设。

政策解读

计划明确指出要加快数字化传感器的研制与应用。MEMS传感器具有成本低、功耗低和易于智能化等多种优势，符合绿色低碳的发展方向，故该政策提出，对MEMS传感器行业来说，具有明显的促进作用。

政策性质

鼓励性政策

政策名称

《计量发展规划（2021-2035）》

颁布主体

国务院

生效日期

2021-12-31

影响

政策内容

开展智能传感器、微机电系统（MEMS）传感器等关键参数计量测试技术研究，提升物联网感知装备质量水平，打造全频域、全时段、全要素的计量支撑能力。

政策解读

规划明确指出要开展微机电系统（MEMS）传感器等关键参数计量测试技术研究。此政策促进计量事业以及智能传感器在计量领域的发展

政策性质

鼓励性政策

政策名称

《“十四五”智能制造发展规划》

颁布主体

工业和信息化部

生效日期

2021-12-21

影响

政策内容

基础零部件装置。研发微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、成分在线检测仪器、先进控制器、高精度伺服驱动系统、高性能高可靠减速器、可穿戴人机交互设备、工业现场定位设备、智能数控系统等。

政策解读

规划指出，要大力发展智能制造装备，并将多种智能传感器列入智能制造装备创新发展行动中。在该政策支持下，具有易于智能化优势的MEMS传感器，将在未来中国智能制造发展中，占据愈发重要的地位。

政策性质

鼓励性政策

政策名称

《“⼗四五”数字经济发展规划》

颁布主体

国务院

生效日期

2021-12-12

影响

政策内容

瞄准传感器、量⼦信息、⽹络通信、集成电路、关键软件、⼤数据、⼈⼯智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。着⼒提升基础软硬件、核⼼电⼦元器件、关键基础材料和⽣产装备的供给⽔平，强化关键产品⾃给保障能⼒。

政策解读

本轮规划，将传感器列为战略性前瞻领域，并指出要着力提升核心电子元器件的供给水平。该政策的发布，进一步明确了MEMS传感器此类核心电子元器件是未来重要的发展方向。

政策性质

指导性政策

政策名称

《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021—2023年）》

颁布主体

工业和信息化部等8个部门

生效日期

2021-09-10

影响

政策内容

创新能力有所突破。高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升；物联网与5G、人工智能、区块链、大数据、IPv6等技术深度融合应用取得产业化突破；物联网新技术、新产品、新模式不断涌现。

政策解读

该计划极大地驱动了物联网行业的发展，同时也明确指出要提高高端传感器技术水平和市场竞争力。为MEMS传感器行业的市场发展提供了巨大的潜力和空间。

政策性质

鼓励性政策

政策名称

《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》

颁布主体

工业和信息化部

生效日期

2021-01-15

影响

政策内容

重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。

政策解读

计划指出未来传感器的重点发展方向是小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件、新型MEMS传感器和智能传感器。此政策为未来MEMS传感器发展方向提供了参考标准，即集成化、微型化的发展趋势。

政策性质

指导性政策

[7]

1：http://gxj.xuchang.gov.cn/zcfg/20211104/09ad9da9-01f5-46e4-9c5f-9ea76c444453.html

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3：国务院国家发改委工业和信息化部

国务院国家发改委工业和信息化部

MEMS传感器竞争格局

申请引用

MEMES传感器核心竞争要素为企业技术实力和资金实力。从技术实力上看，MEMES传感器属于技术密集型行业，从产品研发到客户试产、量产时间周期为2-5年，优先技术布局企业将进一步强化技术壁垒。如，敏芯微电子，掌握MEMS传感器相关发明专利数47件，凭借关键技术，已成为全球第三大MEMS声学传感器企业。此外，MEMES传感器产品品类丰富，中小微企业可通过细分市场技术突破抢占市场份额，如专精于MEMS红外传感器的睿创微纳和专精于MEMS气体传感器的汉威科技。从资金实力上看，MEMS传感器前期产线建设成本投入较高，规模效应形成有助于降本增效。同时MEMS传感器应用范围广泛且目前处于持续迭代阶段，对产品升级和细分品类拓展等研发资金提出一定要求，标的企业中近50%企业研发投入占比超20%。如，2022年士兰微投资30亿元建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，汽车领域MEMS传感器成为企业新抢夺阵地。

数字化背景下，新能源、⼤数据、⼈⼯智能等前瞻性新兴产业的发展已被纳入国家战略，MEMS传感器国产化进程将持续加速。头部企业凭借先发优势和技术壁垒市场份额将进一步提升，同时细分赛道中小微企业有望出现新独角兽。

上市公司速览

歌尔股份有限公司 (002241)

总市值

557.2亿

营收规模

241.2亿元

2,412,225.26万元

同比增长(%)

19.94

毛利率(%)

6.98

瑞声科技控股有限公司 (02018)

总市值

204.7亿

20470400000

营收规模

206.3亿

20,625,092,000.00

同比增长(%)

16.7400

毛利率(%)

18.3

北京赛微电子股份有限公司 (300456)

总市值

146.2亿

营收规模

1.9亿元

19,068.81万元

同比增长(%)

10.07

毛利率(%)

36.16

烟台睿创微纳技术股份有限公司 (688002)

总市值

214.5亿

营收规模

7.9亿元

78,989.78万元

同比增长(%)

77.45

毛利率(%)

46.52

华润微电子有限公司 (688396)

总市值

723.4亿

营收规模

23.5亿元

234,633.40万元

同比增长(%)

-6.67

毛利率(%)

34.80

苏州敏芯微电子技术股份有限公司 (688286)

总市值

26.3亿

26.29亿

营收规模

6559.1万元

6,559.09万元

同比增长(%)

-11.36

毛利率(%)

22.51

杭州士兰微电子股份有限公司 (600460)

总市值

377.5亿

营收规模

20.7亿元

206,620.51万元

同比增长(%)

3.25

毛利率(%)

26.17

苏州纳芯微电子股份有限公司 (688052)

总市值

193.8亿

营收规模

同比增长(%)

毛利率(%)

兆易创新科技集团股份有限公司 (603986)

总市值

营收规模

13.4亿元

134,131.12万元

同比增长(%)

-39.85

毛利率(%)

38.25

汉威科技集团股份有限公司 (300007)

总市值

营收规模

5.8亿元

58,448.66万元

同比增长(%)

-1.66

毛利率(%)

23.45

明皜传感 (A23211)

总市值

营收规模

同比增长(%)

毛利率(%)

[8]

1：https://mp.weixin.qq.com/s/jc7yC6Zj3mvHTBsuczx-tw

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2：https://mp.weixin.qq.com/s/K1gYRDyY4xUHtMRufikqtQ

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3：https://mp.weixin.qq.com/s/Vzhm23raZZwR5GM49pxIYg

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4：https://mp.weixin.qq.com/s/UbZHaF53N-ExCs8IcZiXXg

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5：Yole 《Status of the MEMS Industry 2023》各企业官网企查查爱企查智慧芽申报会计师关于歌尔微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核中心意见落实函的专项说明东方财富 Choice

Yole 《Status of the MEMS Industry 2023》各企业官网企查查爱企查智慧芽申报会计师关于歌尔微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核中心意见落实函的专项说明东方财富 Choice

[9]

1：各公司年报

[10]

1：各机构年报

[11]

1：各公司年报 Choice

各公司年报 Choice

[12]

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4：东方财富巨潮资讯网

MEMS传感器企业分析

申请引用

歌尔股份有限公司【002241】

公司信息

企业状态

开业

注册资本

341632.1036万人民币

企业总部

潍坊市

行业

电气机械和器材制造业

法人

姜滨

统一社会信用代码

91370700729253432M

企业类型

股份有限公司(上市)

成立时间

2001-06-25

品牌名称

歌尔股份有限公司

股票类型

A股

经营范围

一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；模具制造；模具销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；电子产品销售；可穿戴智能设备制造；可穿戴智能设备销售；虚拟现实设备制造；音响设备制造；音响设备销售；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；其他电子器件制造；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；智能无人飞行器制造；智能无人飞行器销售；智能机器人的研发；智能机器人销售；工业机器人制造；工业机器人销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

财务数据分析

财务指标	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023(Q1)
销售现金流/营业收入	0.97	1.07	0.9	0.94	0.96	0.99	0.99	-	-	-
资产负债率(%)	52.0096	50.6598	52.6519	43.8572	48.9291	53.4649	59.8238	54.27	60.794	55.99
营业总收入同比增长(%)	26.3729	7.5363	41.2403	32.3983	-6.9922	47.9871	64.2855	35.465	34.099	19.941
归属净利润同比增长(%)	26.8448	-24.5112	31.9991	29.5326	-59.4375	47.5751	122.4064	-	-	-
应收账款周转天数(天)	112.0972	104.1064	85.3849	82.4308	102.1798	78.3341	56.2843	50	45	48
流动比率	1.9138	1.804	1.2823	1.2661	1.0273	1.0083	1.2372	1.18	1.067	1.128
每股经营现金流(元)	0.7631	1.5782	1.4864	1.0881	0.7015	1.6799	2.3454	2.517	2.432	0.039
毛利率(%)	27.4309	24.8966	22.3911	22.0057	18.815	15.4264	16.0348	-	-	-
流动负债/总负债(%)	60.9501	60.5055	76.3956	89.7815	92.4412	94.7476	77.3767	89.91	91.054	85.896
速动比率	1.6009	1.4064	0.9783	0.9473	0.7206	0.6759	0.7978	0.774	0.66	0.749
摊薄总资产收益率(%)	11.0977	6.7039	7.6326	8.5151	2.9992	3.9723	6.8082	7.758	2.53	0.144
营业总收入滚动环比增长(%)	17.7678	23.898	10.2838	13.5955	18.247	4.3073	20.1232	-	-	-
扣非净利润滚动环比增长(%)	22.5893	6.5107	9.2504	38.0912	-90.9383	-60.9883	-37.7788	-	-	-
加权净资产收益率(%)	23.29	14.08	16.3	16.58	5.73	8.19	16.4	-	-	-
基本每股收益(元)	1.09	0.82	1.08	0.68	0.27	0.4	0.89	1.29	0.52	0.03
净利率(%)	13.2634	9.0832	8.3418	8.2499	3.5556	3.6393	4.939	5.5062	1.7075	0.4475
总资产周转率(次)	0.8367	0.7381	0.915	1.0321	0.8435	1.0915	1.3785	1.42	1.517	0.327
归属净利润滚动环比增长(%)	25.6415	18.1992	9.4045	13.112	-97.1979	-35.9144	-32.691	-	-	-
每股公积金(元)	1.3429	1.3356	1.3082	0.9093	0.9236	0.9235	1.1637	2.7744	3.0057	2.6412
存货周转天数(天)	54.5108	65.986	55.0694	49.0497	61.0811	53.5595	53.7105	57	57	60
营业总收入(元)	126.99亿	136.56亿	192.88亿	255.37亿	237.51亿	351.48亿	577.43亿	782.21亿	1048.94亿	241.22亿
每股未分配利润(元)	2.5546	3.1665	4.0689	2.4201	2.5591	2.8236	3.5111	4.4998	4.8263	4.8578
稀释每股收益(元)	1.09	0.82	1.08	0.68	0.27	0.4	0.89	1.28	0.52	0.03
归属净利润(元)	16.57亿	12.51亿	16.51亿	21.39亿	8.68亿	12.81亿	28.48亿	42.75亿	17.49亿	1.06亿
扣非每股收益(元)	1.04	0.79	1.05	0.62	0.22	0.42	0.86	1.15	0.49	0.0044
经营现金流/营业收入	0.7631	1.5782	1.4864	1.0881	0.7015	1.6799	2.3454	2.517	2.432	0.039

竞争优势

行业领先的精密制造与智能制造能力。在科技和消费电子等相关领域内，公司具有广受认可的精密制造能力和良好的行业口碑。依托于公司在精密制造领域内的核心能力和长期经验积累，公司不断提升精密零组件和智能硬件整机产品的加工精度、效率和品质水平，实现了多种核心原材料的自研自制，综合应用超高精度模具、高精度金属/非金属加工、超声波技术、激光技术等多种先进的工艺技术，在微型电声器件、精密光学器件、MEMS传感器、微系统模组、精密结构件等领域内构建了行业领先的精密制造能力，保障了高精度、高效率、高品质的产品交付。

竞争优势2

多种技术融合平台和强大的技术人才队伍。报告期内，公司共申请专利3388项，其中发明专利2545项；获得专利授权2195项，其中发明专利授权1250项。截至2022年12月31日，公司累计申请专利29206项（其中国外专利申请3738项），其中发明专利15647项；累计获得专利授权17720项，其中发明专利授权5415项

竞争优势3

持续进行战略创新转型和稳固的优质客户资源。面对复杂的国内外宏观经济形势和行业趋势，公司管理层审时度势，与时俱进，在持续巩固传统业务领域核心竞争优势的同时，积极进行战略创新转型，紧紧把握科技和消费电子行业中新兴智能硬件产品的创新机遇。依托公司的全球优质客户资源以及稳固良好的客户合作关系，以市场和技术为导向，持续拓展消费电子和汽车电子领域内新的业务增长点。在战略路径的选择上，公司紧跟全球一流客户的战略创新步伐，优化公司战略资源配置，支持战略产品开发，继续巩固和深耕公司客户资源优势，将优质客户需求转化为公司持续、快速发展的不竭动力。

竞争优势4

优秀的核心管理团队。在公司业务快速健康发展的同时，公司核心管理团队一如既往地保持稳健高效的作风。面临后移动时代中智能硬件产品升级换代快、品质要求高、制造精度高、交货周期短、客户认证难等挑战，核心管理团队紧跟市场变化，不断变革创新，使公司的战略管理能力、经营管理能力、技术研发能力、精密制造与智能制造能力长期保持在高水准之上。公司始终关注并持续推动核心管理团队的国际化、专业化、年轻化，积极吸纳来自众多国际领先企业的高级管理人才和专业人才加入到核心管理团队中。同时，公司加强人才梯队建设，越来越多的年轻人才在培养与实践中逐步成长为公司管理团队的中坚力量。公司的管理团队兼具经验与活力，在新的市场环境和高强度的行业竞争中，持续推动着公司的稳定快速发展。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司【688286】

公司信息

企业状态

存续

注册资本

5359.2634万人民币

企业总部

苏州市

行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

法人

李刚

统一社会信用代码

913200006676081021

企业类型

股份有限公司（港澳台投资、上市）

成立时间

2007-09-25

品牌名称

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

股票类型

科创板

经营范围

开发设计微电子机械系统传感器、集成电路及新型电子元器件、计算机软件；生产MEMS传感器，销售本公司自产产品，并提供相关的技术咨询和技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

财务数据分析

财务指标	2014	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023(Q1)
销售现金流/营业收入	1.02	1.1	1.15	1.11	1.1	1.01	-	-	-
资产负债率(%)	16.0043	21.3625	28.1411	18.3784	15.281	5.0561	5.008	11.815	10.472
营业总收入同比增长(%)	106.3907	-	56.7831	123.4455	12.3925	16.2109	6.569	-16.804	-11.36
归属净利润同比增长(%)	26.0455	-	132.4601	307.3017	11.7023	-30.0033	-	-	-
应收账款周转天数(天)	53.7908	15.8463	10.504	7.281	13.8774	17.8142	20	29	36
流动比率	5.0552	3.5166	2.9666	4.8729	5.4987	18.9937	17.811	5.893	6.889
每股经营现金流(元)	-0.1	-0.18	0.57	1.25	1.07	0.346	0.278	-0.405	-0.338
毛利率(%)	8.3006	33.1526	39.5011	44.0342	38.6176	35.4841	-	-	-
流动负债/总负债(%)	100	100	97.4106	96.9432	97.9133	89.8391	84.924	86.271	81.544
速动比率	2.1202	1.1685	1.3507	2.7635	3.5903	14.4027	14.367	4.309	4.902
摊薄总资产收益率(%)	-28.3513	9.6354	17.7476	42.1197	23.8636	5.828	1.087	-4.716	-1.79
营业总收入滚动环比增长(%)	-	-	-	-	42.9095	-7.2392	-	-	-
扣非净利润滚动环比增长(%)	-	-	-	-	22.2416	-60.3827	-	-	-
加权净资产收益率(%)	-31.23	12.89	23.64	52.18	27.68	7.55	-	-	-
基本每股收益(元)	-	0.16	0.37	1.48	1.53	0.94	0.23	-1.03	-0.39
净利率(%)	-58.343	7.865	11.6189	21.4146	21.3092	12.918	3.8122	-18.8016	-31.6843
总资产周转率(次)	0.4859	1.2251	1.5275	1.9669	1.1199	0.4512	0.308	0.251	0.057
归属净利润滚动环比增长(%)	-	-	-	-	23.8369	-24.2494	-	-	-
每股公积金(元)	-	0.1048	0.2378	0.9956	3.2556	16.0138	16.6979	16.7293	16.7578
存货周转天数(天)	163.9942	185.7585	148.2091	108.4827	130.4821	161.4277	227	297	336
营业总收入(元)	1414.54万	7213.69万	1.13亿	2.53亿	2.84亿	3.30亿	3.52亿	2.93亿	6559.09万
每股未分配利润(元)	-	0.1982	0.5352	1.4231	2.5567	2.6304	2.6095	1.5024	1.1125
稀释每股收益(元)	-	0.16	0.37	1.48	1.53	0.94	0.23	-1.03	-0.39
归属净利润(元)	-8252866.03	562.43万	1307.42万	5325.13万	5948.29万	4163.61万	1242.40万	-54933877.14	-20554400.76
扣非每股收益(元)	-0.4064	0.11	0.44	1.71	1.31	0.8	-0.04	-1.25	-0.458
经营现金流/营业收入	-0.1	-0.18	0.57	1.25	1.07	0.346	0.278	-0.405	-0.338

竞争优势

强大的自主研发及创新优势。公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础

竞争优势2

人才与团队优势。公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。

竞争优势3

本土化经营优势。MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自成立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初中国缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了中国第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华,封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技，除德斯倍外均是中国半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。

竞争优势4

品牌与客户资源优势。公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。

杭州士兰微电子股份有限公司【600460】

公司信息

企业状态

存续

注册资本

141607.1845万人民币

企业总部

杭州市

行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

法人

陈向东

统一社会信用代码

91330000253933976Q

企业类型

其他股份有限公司(上市)

成立时间

1997-09-25

品牌名称

杭州士兰微电子股份有限公司

股票类型

A股

经营范围

电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，经营进出口业务（范围详见外经贸部批文）。

财务数据分析

财务指标	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023(Q1)	2023(Q2)
销售现金流/营业收入	1.08	1.1	1.07	1.05	1.02	1.02	0.64	-	-	-	-
资产负债率(%)	39.8938	44.2772	39.1831	49.213	48.3991	52.451	54.1954	48.512	52.304	51.327	52.187
营业总收入同比增长(%)	14.17	3.0152	23.2888	15.4413	10.3606	2.7998	37.6133	68.066	15.124	3.254	6.947
归属净利润同比增长(%)	42.5761	-75.7362	140.4727	76.7486	0.5759	-91.4749	365.1597	-	-	-	-
应收账款周转天数(天)	93.7622	97.9832	87.4912	87.6574	91.1993	94.9743	84.8356	73	82	94	90
流动比率	1.8125	1.4948	1.654	1.158	1.3957	1.1259	1.1894	1.368	1.486	1.658	1.75
每股经营现金流(元)	0.2142	0.1616	0.3061	0.2826	0.1834	0.1011	0.1105	0.678	0.144	-0.166	-0.188
毛利率(%)	29.456	26.6726	24.6663	26.7036	25.4554	19.4745	22.5006	-	-	-	-
流动负债/总负债(%)	77.4843	78.3378	74.3563	76.6191	67.7474	72.4264	69.0493	74.775	62.545	60.027	56.396
速动比率	1.0009	0.7907	0.9155	0.7312	0.8816	0.6825	0.7908	0.986	0.931	1.06	1.113
摊薄总资产收益率(%)	4.0988	0.9946	1.9439	1.8129	1.0327	-1.2595	-0.2414	12.837	6.85	1.221	-0.238
营业总收入滚动环比增长(%)	-6.0531	6.3019	-1.2788	1.1711	4.9822	13.1911	4.5646	-	-	-	-
扣非净利润滚动环比增长(%)	-74.6717	-691.4665	-76.5165	-98.791	-150.7059	-116.9001	-1287.4858	-	-	-	-
加权净资产收益率(%)	7.06	1.67	3.93	6.65	5.12	0.43	1.98	-	-	-	-
基本每股收益(元)	0.13	0.03	0.08	0.14	0.13	0.01	0.05	1.13	0.74	0.15	-0.03
净利率(%)	8.9339	2.1579	3.8586	3.7498	2.4541	-3.4499	-0.5288	21.1005	12.6482	10.3756	-1.0111
总资产周转率(次)	0.4588	0.4609	0.5038	0.4835	0.4208	0.3651	0.4565	0.608	0.539	0.118	0.258
归属净利润滚动环比增长(%)	-40.2517	-320.8898	-2.2878	-31.9714	-65.9743	-390.7568	70.9627	-	-	-	-
每股公积金(元)	0.137	0.1379	0.1393	0.1372	0.6079	0.5915	0.598	1.5093	1.5454	1.6829	1.6016
存货周转天数(天)	160.9082	177.0347	135.191	126.6803	160.3064	189.374	152.439	124	154	189	170
营业总收入(元)	18.70亿	19.26亿	23.75亿	27.42亿	30.26亿	31.11亿	42.81亿	71.94亿	82.82亿	20.66亿	44.76亿
每股未分配利润(元)	0.6775	0.6777	0.7347	0.8369	0.8678	0.8431	0.8796	1.7749	2.3397	2.4906	2.2106
稀释每股收益(元)	0.13	0.03	0.08	0.14	0.13	0.01	0.05	1.13	0.74	0.15	-0.03
归属净利润(元)	1.64亿	3987.62万	9589.14万	1.69亿	1.70亿	1453.20万	6759.72万	15.18亿	10.52亿	2.14亿	-41218898.42
扣非每股收益(元)	0.08	-0.02	0.02	0.08	0.07	-0.09	-0.02	0.67	0.45	0.08	0.11
经营现金流/营业收入	0.2142	0.1616	0.3061	0.2826	0.1834	0.1011	0.1105	0.678	0.144	-0.166	-0.188

竞争优势

半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式。公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。

竞争优势2

产品群协同效应。公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

竞争优势3

较为完善的技术研发体系。公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

竞争优势4

面向全球品牌客户的品质控制。公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

竞争优势5