电子级氢氟酸,其纯度通常达到99.99%以上,是一种强效的刻蚀剂,对于硅基材料具有出色的刻蚀效果。在微纳米芯片制造过程中,对材料的刻蚀深度和形状的控制精度要求极高,一般达到纳米级别。例如,使用电子级氢氟酸进行刻蚀时,可以精确控制刻蚀深度在几纳米至几十纳米之间,同时保持刻蚀形状的精确度和一致性。此外,氢氟酸还能够高效地去除硅氧化物和其他杂质,使芯片表面的平整度达到原子级别,清洁度也极高,表面残留物含量低于ppb级别(即十亿分之一)。当前BV-III级主要用于超大规模集成电路,适用电路宽度0.8~1.2μm加工工艺。