物联网无线连接芯片市场存在多层次的竞争格局。物联网无线连接芯片领域内,蓝牙芯片、Wi-Fi芯片、蜂窝芯片等由于技术要求、适用领域等方面存在较大差异,厂商布局策略也有所区别,因此总体竞争格局表现为多元化局面。在WiFi芯片市场中,既有传统的WiFi芯片供应商如博通、高通、联发科等,其中,博通集成已推出全球首款WiFi6物联网芯片BK7236。同时也有新兴的供应商如华为海思、紫光展锐等,凭借在通信基础资源方面的优势已实现快速切入市场。在蓝牙芯片市场,高通、联发科、博通、中科蓝汛等通过抢先布局低功耗蓝牙芯片而占据先发优势。在蜂窝芯片领域,代表企业有高通、紫光展锐和翱捷科技等。国际巨头具有先发优势,但中国厂商研发进程加快,细分市场份额快速提升。在WiFi芯片市场,中国头部企业泰凌微等主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平。其中,泰凌微已成功研发继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。在蜂窝芯片领域,根据电子工程专辑,2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看,高通以42%份额排名第1,排名第2到第7均为中国供应商(其中,紫光展锐以25%份额排名第2,翱捷科技以7%份额位居第3)。中国企业在市场上通过不断的技术创新和积累,形成了各自的竞争优势。