摘要

低功耗蓝牙芯片是指主要用于设备间频繁传输数据的低带宽应用蓝牙芯片。低功耗蓝牙芯片产业链上游为基础资源提供商，市场主体包括设计工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商等基础资源提供商；产业链中游为蓝牙芯片设计与制造集成厂商；产业链下游为行业应用商。物联网市场蓬勃发展推动了低功耗蓝牙市场规模扩张，下游设备需求直接驱动低功耗蓝牙芯片行业迎来广阔发展空间。中国低功耗蓝牙芯片行业规模2026年预计达612.15亿元；行业规模2027年预计达703.98亿元；2023-2027年五年复合增长率为15%。竞争格局方面，海外低功耗蓝牙芯片厂商凭借先发优势占据大部分国际市场份额，中国厂商着力布局中。中国低功耗蓝牙芯片按照研发进展及营收规模等，可将领域内企业分为三个竞争梯队。第一梯队企业为泰凌微、博通集成、杰理科技等；第二梯队为乐鑫科技、桃芯科技、炬芯科技、奉加微等；第三梯队为初创企业，包括富瑞坤、上海巨微、联睿微等。