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存储器模组(包括DRAM与NAND)
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张俊雅·头豹分析师
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行业定义
存储是现代电子系统的“粮仓”,用于保存程序和数据信息,可根据控制器制定的位置存入和取出信息,具有体积小、性能好、功耗低等优点。存储产业链主要分为四个环节,存储晶圆颗粒、主控芯片制造、封装测试及模组厂商。其中,存储晶圆颗粒是存储器核心部分,存储产品中的所有数据和信息均存储在晶圆颗粒中;主控芯片是存储器的控制中心,负责存储器的读写操作;封装测试是将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起,并对整个存储器进行测试和调试;存储器模组是指将多个存储芯片组合在一起,形成一个可插拔的存储器模块。
AI访谈
行业分类
存储按介质不同可分为光学存储、磁性存储和半导体存储。而存储芯片,又成为半导体存储器。其中,DRAM和NAND是半导体存储中最大的两大品类,两者合计占据市场95%以上的份额。DRAM模组主要应用于客户端(个人电脑等)、服务器(企业级)的内存条,而NAND Flash模组主要应用于大容量存储场景如固态硬盘,电子移动终端低功耗场景如嵌入式存储,以及便携式存储场景如U盘、移动硬盘等。
AI访谈
行业特征
2022年存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下进入下行周期。在本轮下行周期中,虽然2023年全球存储容量较2022年有所增长,但由于存储单价的价格下滑过大,完全抵消了存储容量的增长所带来的拉动作用。因此,全球存储市场规模有所萎缩,预计2023年市场规模同比减少38.9%至850亿美元。产业链方面,产业上游存储晶圆的设计与制造具备较高的技术和资本门槛,全球存储晶圆市场长期以来被韩国、美国、日本的少数企业所主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的中国本土厂商崛起,中国独立存储器厂商的上游核心供应商中,中国国产存储晶圆厂商市占率持续提升。
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发展历程

存储器模组(包括DRAM与NAND)行业

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产业链分析
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行业规模
存储器模组(包括DRAM与NAND)行业规模
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政策梳理
存储器模组(包括DRAM与NAND)行业
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AI访谈
竞争格局
中国存储器模组行业市场集中度较高,DRAM模组市场与NAND模组市场均由存储原厂占据主要份额,CR5超过80%。从厂商营收规模、专利数量,以及是否具备主控芯片自研能力三大维度考量,在中国国产存储模组厂商中,第一梯队厂商以兆易创新、江波龙、德明利、威刚科技、群联电子为代表,其中江波龙、德明利与群联电子均具备NAND主控芯片自研能力。第二梯队厂商以北京君正、佰维存储和嘉合劲威为代表,以上厂商在营收上紧跟第一梯队,但主控与存储芯片均采用外购方式获得,在存储器产品的毛利率上不及第一梯队厂商。
AI访谈数据图表
摘要
2022年存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下进入下行周期。在本轮下行周期中,虽然2023年全球存储容量较2022年有所增长,但由于存储单价的价格下滑过大,完全抵消了存储容量的增长所带来的拉动作用。因此,全球存储市场规模有所萎缩,预计2023年市场规模同比减少38.9%至850亿美元。产业链方面,产业上游存储晶圆的设计与制造具备较高的技术和资本门槛,全球存储晶圆市场长期以来被韩国、美国、日本的少数企业所主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的中国本土厂商崛起,中国独立存储器厂商的上游核心供应商中,中国国产存储晶圆厂商市占率持续提升。
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存储器模组是指将多个存储芯片组合在一起,形成一个可插拔的存储器模块。其中,DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一种动态随机存取存储器,用于计算机主存储器和图形处理器等高速缓存中;而NAND(Not AND)则是一种非门电路,用于闪存存储器中。 在行业中,存储器模组通常被定义为具有相同规格、容量和接口的存储器芯片组合。这些模组可以通过插槽或连接器插入到计算机或其他设备中,以扩展其存储容量。此外,存储器模组还可以根据其内部存储芯片的类型进行分类,如DRAM模组和NAND模组等。 DRAM模组和NAND模组之间的主要区别在于它们的内部存储芯片类型和工作原理。DRAM模组使用动态随机存取存储器芯片,这些芯片需要定期刷新以保持数据的稳定性。而NAND模组则使用闪存存储器芯片,这些芯片可以长时间保存数据而不需要刷新。 此外,DRAM模组和NAND模组还有一些其他的差异。例如,DRAM模组通常具有更快的读写速度和更低的延迟,但价格较高。而NAND模组则具有更高的存储密度和更低的功耗,但读写速度较慢。 总之,存储器模组是一种常见的存储器扩展方式,可以根据其规格、容量和接口进行分类。而DRAM模组和NAND模组则是两种常见的存储器芯片类型,它们具有不同的工作原理和特点。
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存储是现代电子系统的“粮仓”,用于保存程序和数据信息,可根据控制器制定的位置存入和取出信息,具有体积小、性能好、功耗低等优点。存储产业链主要分为四个环节,存储晶圆颗粒、主控芯片制造、封装测试及模组厂商。其中,存储晶圆颗粒是存储器核心部分,存储产品中的所有数据和信息均存储在晶圆颗粒中;主控芯片是存储器的控制中心,负责存储器的读写操作;封装测试是将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起,并对整个存储器进行测试和调试;存储器模组是指将多个存储芯片组合在一起,形成一个可插拔的存储器模块。
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行业分类
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存储器模组是计算机系统中重要的组成部分,包括DRAM和NAND两种类型。根据最主流的分类标准,可以将存储器模组行业分为以下两类: 1. DRAM存储器模组 DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一种动态随机存取存储器,它能够快速读写数据,并且价格相对较低。DRAM存储器模组通常按照容量、频率和接口类型进行分类。容量方面,DRAM存储器模组的容量从几百兆字节到数千兆字节不等,可以满足不同用户的需求。频率方面,DRAM存储器模组的频率越高,读写速度越快,但价格也越高。目前市场上主流的DRAM存储器模组频率为DDR4,其频率从2133MHz到3200MHz不等。接口类型方面,DRAM存储器模组的接口类型有DIMM、SODIMM、UDIMM等多种,其中DIMM是最常见的接口类型。 2. NAND存储器模组 NAND(Not AND)是一种非门电路,是一种闪存存储器的基本构成单元。NAND存储器模组通常按照容量、读写速度和接口类型进行分类。容量方面,NAND存储器模组的容量从几十兆字节到数千兆字节不等,可以满足不同用户的需求。读写速度方面,NAND存储器模组的读写速度越快,价格也越高。目前市场上主流的NAND存储器模组读写速度为SATA III和NVMe,其中NVMe速度更快。接口类型方面,NAND存储器模组的接口类型有SATA、PCIe、UFS等多种,其中SATA是最常见的接口类型。 两种存储器模组的主要差异在于其工作原理和应用场景。DRAM存储器模组适用于需要频繁读写数据的场景,如计算机内存、服务器内存等;而NAND存储器模组适用于需要大容量存储数据的场景,如固态硬盘、移动存储设备等。此外,DRAM存储器模组的读写速度比NAND存储器模组更快,但价格也更高;而NAND存储器模组的容量比DRAM存储器模组更大,但读写速度相对较慢。因此,在选择存储器模组时,需要根据具体的应用场景和需求来选择合适的存储器模组。
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存储按介质不同可分为光学存储、磁性存储和半导体存储。而存储芯片,又成为半导体存储器。其中,DRAM和NAND是半导体存储中最大的两大品类,两者合计占据市场95%以上的份额。DRAM模组主要应用于客户端(个人电脑等)、服务器(企业级)的内存条,而NAND Flash模组主要应用于大容量存储场景如固态硬盘,电子移动终端低功耗场景如嵌入式存储,以及便携式存储场景如U盘、移动硬盘等。
主流存储模组分类
存储器模组(包括DRAM与NAND)分类
NAND Flash模组
即闪存模组,可应用于:1)固态硬盘(应用于大容量存储场景)、2)嵌入式存储(应用于电子移动终端低功耗场景)、3)移动存储(U盘、移动盘等,应用于便携式存储场景)。其内部组成包括主控芯片、NAND Flash颗粒、DRAM颗粒(主要存在于高端SSD)。
DRAM模组
即内存模组,可应用于:1)客户端(个人电脑等)、2)服务器(企业级)的内存条。其内部组成包括DRAM颗粒、SPD Hub(串行检测集线器)、PMIC(电源管理芯片)、接口芯片(RCD+DB)和TS(温度传感器)。
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中国存储器模组行业特征分析 中国存储器模组行业是一个高度竞争的市场,主要涉及DRAM和NAND两个领域。在商业模式、竞争环境和用户画像三个维度中,本文将重点分析。 商业模式 中国存储器模组行业的商业模式主要是以OEM/ODM为主,即原始设备制造商或原始设计制造商。这种商业模式的特点是生产商不直接销售产品,而是通过与品牌厂商合作,将产品提供给品牌厂商,由品牌厂商进行销售。这种商业模式的优势在于可以降低生产商的销售成本,同时也可以提高品牌厂商的市场占有率。然而,这种商业模式也存在一些弊端,例如生产商对市场的掌控力较弱,品牌厂商的需求变化可能会对生产商造成影响。 竞争环境 中国存储器模组行业的竞争环境非常激烈,主要来自国内外的大型企业。国内企业主要有长江存储、长盛、华星光电等,国外企业主要有三星、SK海力士、美光等。这些企业都在不断地加大研发投入,提高产品质量和性能,以争夺市场份额。此外,政策环境也对竞争环境产生了影响。例如,中国政府出台了一系列政策鼓励国内企业发展存储器模组产业,这也加剧了国内企业之间的竞争。 用户画像 中国存储器模组行业的用户主要包括电子产品制造商、计算机制造商、通信设备制造商等。这些用户对存储器模组的需求主要集中在高速、高密度、低功耗等方面。此外,随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,对存储器模组的需求也在不断增加。 结合数据论证 根据市场研究机构TrendForce发布的数据,2020年全球DRAM市场规模为103.5亿美元,其中三星、SK海力士、美光等企业占据了市场份额的70%以上。而在NAND市场中,三星、西部数据、东芝等企业占据了市场份额的80%以上。这表明中国存储器模组行业的竞争环境非常激烈,国内企业在市场份额上仍然处于劣势地位。 根据IDC发布的数据,2020年中国PC市场出货量为7260万台,同比增长4.6%。这表明中国存储器模组行业的用户主要集中在计算机制造商等领域。此外,根据艾瑞咨询发布的数据,2020年中国物联网市场规模达到了1.7万亿元,预计到2025年将达到5.6万亿元。这表明随着物联网等新兴技术的发展,对存储器模组的需求也在不断增加。 结论 综上所述,中国存储器模组行业的商业模式以OEM/ODM为主,竞争环境非常激烈,国内企业在市场份额上仍然处于
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2022年存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下进入下行周期。在本轮下行周期中,虽然2023年全球存储容量较2022年有所增长,但由于存储单价的价格下滑过大,完全抵消了存储容量的增长所带来的拉动作用。因此,全球存储市场规模有所萎缩,预计2023年市场规模同比减少38.9%至850亿美元。产业链方面,产业上游存储晶圆的设计与制造具备较高的技术和资本门槛,全球存储晶圆市场长期以来被韩国、美国、日本的少数企业所主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的中国本土厂商崛起,中国独立存储器厂商的上游核心供应商中,中国国产存储晶圆厂商市占率持续提升。
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2023年半导体存储市场规模将同比下降
预计2023年存储市场规模将同比减少38.9%至850亿美元
全球存储产业在本轮下行周期中市场规模有所萎缩。根据CFM闪存市场统计,预计2023年存储市场规模将同比减少38.90%至850亿美元(NAND Flash市场规模约410亿美元,DRAM市场规模约450亿美元)。其中2023年第一季度存储市场规模下滑至181亿美元,创2014年第二季度以来9年的最低季度水平。虽然2023年全球存储总容量较2022年有所增长,但由于存储单价的价格下滑过大,完全抵消了存储容量的增长所带来的拉动作用,存储市场规模同比下降。
2
产业上游存储晶圆市场集中度高
全球存储晶圆市场长期以来,被韩国、美国和日本的少数企业主导
存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛,早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积累市场竞争优势。因此,全球存储晶圆市场长期以来,被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的中国本土存储晶圆厂商在技术和产能方面的突破,中国独立存储器厂商的上游核心供应商格局在不断变化,中国国产厂商市占率逐步提升。
3
DRAM与NAND Flash在2023年Q4开始进入涨价潮
伴随存储原厂积极减产和控制供应,近两个月存储现货行情出现大幅反弹
2022年至2023年上半年,三星、美光、SK海力士、铠侠等存储芯片大厂纷纷宣布减产,降低资本支出以调整供需关系。进入到2023年Q4,上游原厂减产策略效果显著,终端客户备货意愿加强。根据CFM闪存市场的数据,9月初至10月底,NAND指数涨幅达26.4%,DRAM指数涨幅为11.5%
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1:https://www.163.com/dy/article/IKPES23O0511DQFI.html
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存储器模组(包括DRAM与NAND)行业规模
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存储器模组(包括DRAM与NAND)政策梳理
存储器模组(包括DRAM与NAND)企业分析
存储器模组(包括DRAM与NAND)竞争格局
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