半导体存储模组行业分析_半导体存储模组市场调研_半导体存储模组行业报告-头豹科创网

半导体存储模组

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马天奇·头豹分析师

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行业：

制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/计算机制造/计算机零部件制造信息科技/半导体

行业定义

半导体行业分为多个子行业，包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等。在集成电路领域，根据功能的不同，可进一步细分为存储器、逻辑电路、模拟电路和微处理器等不同的领域。根据世界半导体贸易统计（WSTS）对世界半导体贸易规模的最新数据，2023年全球半导体市场规模达到5,201亿美元，同比2022年下降9.4%。其中存储芯片占比集成电路21%，仅次于逻辑电路的41%。存储器是利用磁性材料或半导体等作为介质进行信息存储的器件。半导体存储器利用半导体介质存储电荷来实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。半导体存储器是集成电路的重要分支之一。

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行业分类

按照功能性及使用的主要存储芯片类型的分类方式，半导体存储模组行业可以分为如下类别：

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行业特征

半导体存储模组行业特征包括：1.NAND Flash和DRAM存储器占据99%市场；2.中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产化率较低；3.行业于2023年Q4开始复苏，当前保持平稳。

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发展历程

半导体存储模组行业

目前已达到 3个阶段

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产业链分析

上游分析中游分析下游分析

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行业规模

半导体存储模组行业规模

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半导体存储模组行业

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竞争格局

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摘要

存储器是利用磁性材料或半导体等作为介质进行信息存储的器件。半导体存储器利用半导体介质存储电荷来实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。半导体存储器是集成电路的重要分支之一。半导体存储模组行业特征包括：1.NAND Flash和DRAM存储器占据99%市场；2.中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产化率较低；3.行业于2023年Q4开始复苏，当前保持平稳。存储器产业的发展历程可以追溯到上世纪60年代，IBM公司的研究人员提出了用金属氧化物半导体（MOS）晶体管制作存储器芯片的设想，并成功研发出了首个DRAM。随后，随着技术的进步和市场需求的增长，存储器产业逐渐发展壮大。1984年，东芝公司的工程师首次提出了快速闪存存储器的概念，并于1988年实现了NOR闪存的批量生产，这一技术的推出标志着闪存存储器时代的开始。2006年中芯国际量产80纳米工艺的DRAM后，中国大陆的存储器企业如晋华集成、合肥长鑫、长江存储等相继成立，并取得了一系列重要的技术突破和产业化进展。存储器产业经历了从最初的DRAM到现在的3D NAND的演进过程，中国大陆存储器企业在其中扮演着愈发重要的角色。2019年—2023年，半导体存储模组行业市场规模由507.47亿美元回落至268.80亿美元，期间年复合增长率-14.69%。预计2024年—2028年，半导体存储模组行业市场规模由389.30亿美元增长至718.72亿美元，期间年复合增长率16.56%。

半导体存储模组行业定义

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半导体存储模组行业最常用的定义是指将多个存储芯片封装在一起，形成一个可直接插入电路板的模块化存储器。这种存储模组通常采用标准化接口和尺寸，方便用户进行安装和更换。在半导体存储模组行业中，还有其他一些相关的定义，如存储模块、存储条、内存模块等。这些定义之间的区别和差异主要在于其所指的具体产品形态和应用场景。存储模块通常指的是一种集成了存储芯片、控制器和接口电路的模块化存储器，可以直接插入计算机或其他设备中使用。存储条则是指一种只包含存储芯片的模块，需要与控制器和接口电路配合使用才能完成数据存取。内存模块则是指一种专门用于计算机内存扩展的存储模组，通常采用DIMM或SODIMM接口。此外，不同的存储模组还有不同的存储介质，如DRAM、NAND Flash、SSD等。这些存储介质在性能、容量、价格等方面也存在差异，用户在选择存储模组时需要根据自身需求进行综合考虑。总之，半导体存储模组行业中的各种定义都是为了描述不同形态和应用场景的存储器产品，用户在选择时需要根据自身需求进行综合考虑。

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1：https://www.wsts.org/76/Recent-News-Release

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2：WSTS、江波龙

半导体存储模组行业分类

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半导体存储模组行业可以按照不同的分类标准进行分类，其中最主流的分类标准包括产品类型、应用领域和技术类型。 1. 产品类型分类根据产品类型的不同，半导体存储模组行业可以分为DRAM、NAND Flash、SRAM、EEPROM等多种类型。其中，DRAM是一种动态随机存储器，具有高速读写、容量大等特点，广泛应用于计算机、服务器等领域；NAND Flash是一种非易失性存储器，具有高密度、低功耗等特点，广泛应用于移动设备、数码相机等领域；SRAM是一种静态随机存储器，具有高速读写、低功耗等特点，广泛应用于嵌入式系统、网络设备等领域；EEPROM是一种可擦写可编程只读存储器，具有高可靠性、低功耗等特点，广泛应用于汽车电子、智能家居等领域。 2. 应用领域分类根据应用领域的不同，半导体存储模组行业可以分为计算机、通信、消费电子、汽车电子等多个领域。其中，计算机领域是半导体存储模组行业的主要应用领域之一，主要应用于服务器、工作站、台式机等设备中；通信领域是半导体存储模组行业的另一个重要应用领域，主要应用于手机、路由器、交换机等设备中；消费电子领域是半导体存储模组行业的另一个重要应用领域，主要应用于数码相机、MP3、游戏机等设备中；汽车电子领域是半导体存储模组行业的新兴应用领域，主要应用于车载娱乐、车联网等方面。 3. 技术类型分类根据技术类型的不同，半导体存储模组行业可以分为单层、多层、三维等多种类型。其中，单层技术是指将所有存储单元都放在同一层上，具有制造成本低、生产效率高等优点；多层技术是指将多个存储层叠加在一起，具有存储容量大、性能稳定等优点；三维技术是指将存储单元沿着垂直方向堆叠起来，具有存储容量更大、功耗更低等优点。总的来说，半导体存储模组行业的分类标准多种多样，不同的分类标准对应着不同的产品类型、应用领域和技术类型。在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的存储模组，以满足不同的应用场景和需求。

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按照功能性及使用的主要存储芯片类型的分类方式，半导体存储模组行业可以分为如下类别：

半导体存储模组行业基于**的分类

半导体存储模组分类

易失性存储（RAM）

闪存模组，主要包含静态随机存取存储器SRAM（只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持）。和动态随机存取存储器DRAM（储存的数据就需要周期性地更新）。

非易失性存储（ROM）

内存模组，主要包括可编程只读存储器PROM（其特性是一旦存储数据就无法再将之改变或删除，且内容不会因为电源关闭而消失），闪存存储器Flash（闪存是一种电子式可擦除可编程只读存储器EEPROM的形式，允许在操作中被多次擦除或写入的存储器。它主要用于一般性数据存储，以及在电脑与其他数字产品间交换传输数据，如储存卡与U盘。早期的闪存进行一次抹除，就会清除整颗芯片上的数据）和可擦除可编程只读寄存器EPROM（可利用高电压将数据编程写入，但抹除时需将存储器芯片曝露于紫外线下一段时间，数据始可被清空，再供重复使用。因此，在封装外壳上会预留一个由石英玻璃制成的透明窗，以便进行紫外线曝光。写入程序后通常会用贴纸遮盖透明窗，以防长时间曝光过量影响数据）/EEPROM等。

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1：https://baike.baidu.com/item/SRAM/7705927?fromModule=lemma_inlink

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2：https://baike.baidu.com/item/%E5%8A%A8%E6%80%81%E9%9A%8F%E6%9C%BA%E5%AD%98%E5%8F%96%E5%AD%98%E5%82%A8%E5%99%A8/12717044?fromtitle=DRAM&fromid=149572

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3：https://baike.baidu.com/item/%E9%9D%9E%E6%98%93%E5%A4%B1%E6%80%A7%E5%86%85%E5%AD%98?fromtitle=%E9%9D%9E%E6%98%93%E5%A4%B1%E6%80%A7%E5%AD%98%E5%82%A8%E5%99%A8&fromid=12622324&fromModule=lemma_search-box

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4：江波龙、百度百科

半导体存储模组行业特征

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中国半导体存储模组行业特征分析中国半导体存储模组行业是一个快速发展的行业，其商业模式、竞争环境、用户画像、利润成本、行业周期、供给需求、准入门槛、发展前景等多个维度都具有独特的特征。在这些维度中，我们选择了商业模式、竞争环境和发展前景三个重要的维度进行分析。商业模式中国半导体存储模组行业的商业模式主要是以OEM/ODM为主，即原始设备制造商和原始设计制造商。这种商业模式的优势在于可以降低生产成本，提高生产效率，同时也可以满足客户的个性化需求。但是，这种商业模式也存在一些问题，例如产品同质化严重，难以区分品牌，价格竞争激烈等。竞争环境中国半导体存储模组行业的竞争环境非常激烈，主要来自国内外的大型企业和中小型企业。其中，国内的大型企业主要包括华为、中兴、海思等，它们具有技术实力和资金实力，可以在市场上占据一定的份额。而中小型企业则主要依靠低价策略和个性化服务来吸引客户。此外，国外的大型企业如三星、英特尔等也在中国市场上占据一定的份额。因此，中国半导体存储模组行业的竞争环境非常激烈，企业需要具备强大的技术实力和市场营销能力才能在市场上立足。发展前景中国半导体存储模组行业的发展前景非常广阔。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，对存储模组的需求将会越来越大。同时，政府也在积极推动半导体产业的发展，加大对半导体产业的支持力度。根据市场研究机构的数据显示，中国半导体存储模组市场规模将在未来几年内保持高速增长，预计到2025年将达到3000亿元以上。因此，中国半导体存储模组行业的发展前景非常广阔，企业可以通过技术创新和市场营销来抢占市场份额。结论综上所述，中国半导体存储模组行业的商业模式以OEM/ODM为主，竞争环境非常激烈，发展前景非常广阔。企业需要具备强大的技术实力和市场营销能力才能在市场上立足。同时，政府也在积极推动半导体产业的发展，为企业提供了良好的发展环境。

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NAND Flash和DRAM存储器占据99%市场

半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位。2022年全球半导体存储器市场中DRAM占比（按规模计）57%、Flash占比42%（其中NAND Flash占比总市场40%，NOR Flash占比总市场2%）、EEPROM/EPROM/ROM/其他占比1%、SRAM占比小于1%。注：占比数据存在四舍五入。

中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产化率较低

根据WSTS数据，全球半导体市场主要分为四大区域，其中美洲占比25.48%、欧洲10.97%、日本9.08%、亚洲54.47%，亚洲规模排名全球第一。根据佰维存储，中国是全球存储芯片最大的终端使用市场，但国产存储芯片目前的市场份额仅不足5%，显示中国存储行业还有巨大的成长空间。

行业于2023年Q4开始复苏，当前处于行业博弈期

在存储市场最近一轮周期变化中（2019年至2023年），经历了供需失衡、大流行冲击、供应短缺、库存积压、价格暴跌等多个阶段，最终是由原厂主动减产来结束这一波周期性波动。2023上半年行业供需失衡导致存储价格失速下滑，原厂肩负着巨额亏损的财务压力，上游集体加大减产力度并收缩供应，NAND指数从1月23日的近600下跌至7月的450以下，DRAM指数从1月23日的约700下跌至8月的500以下。2023年后期原厂通过减产（据CFM闪存市场统计，各大存储原厂NAND Flash减产幅度在30%～50%，尤其是产能占比较大的成熟制程产品）和恐慌性备货（江波龙/德明利/佰维存储23Q3存货分别较22年底增长11.1/8.5/15.6亿，较22年底增幅分别达30%/113%/80%）逐步修复财务水平（2023年Q4江波龙预计实现营收35亿元～40亿元，同比上升超过100%，归母净利润扭亏为盈，截至2024年1月2日。佰维存储在第四季度营收同样增长超过80%，环比增长超50%，毛利率回升13个百分点）。指数方面截至2024年1月2日NAND指数从最低点反弹55.6%；DRAM指数从最低点反弹14.6%。目前存储行情仍处于持续复苏过程中，原厂涨价态势明确（2023年Q4SK海力士宣布涨价，原本计划卖给厂商客户的DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%～20%），但由于现货需求端普遍存在一定库存，以及终端需求未见明显好转，备货需求放缓之下，近期存储现货市场普遍面临较大的成交压力。综合情况分析，当前处于复苏平稳期，短期上游资源的涨幅很难广泛传导至现货成品端（PC端需求力度不足），存储现货价格基本以持平为主。

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1：https://www.icinsights.com/services/mcclean-report/report-contents/#6