摘要

电磁屏蔽薄膜（EMI）是一种新型的电子材料贴膜，目前主要应用于关键电子元器件柔性印制线路板（FPC）及相关组件中。电磁屏蔽膜行业起步于21世纪初，主要经历了早期开发和规模化应用以及技术革新和快速发展两个阶段，国产电磁屏蔽膜产品逐步实现从无到有，打破国外技术垄断且国产化替代进程不断加快。未来伴随消费电子、汽车电子、通信设备等行业规模持续扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，预计电磁屏蔽膜行业的市场规模将逐步扩大，同时产品的技术性能也将不断更新迭代。在竞争格局方面，预计头部制造商将凭借更加多元化的业务优势、较高的研发投入和较强的技术创新水平而不断巩固并加强自身市场竞争力，行业集中度趋于加强。