技术依旧是行业突破发展的瓶颈
中国电子信息行业发展迅猛，半导体晶圆制造为了迎合下游电子信息产品制造需求，需要不断更新生产工艺并配备顶尖生产设备。中国大陆相关企业发展时间较短，在半导体晶圆生产的关键技术上较国际领先企业尚有差距。在集成电路行业的发展已接近摩尔定律极限的当下，中国本土设备制造企业大多仍然停留在基础设备制造层面，缺乏最先进工艺的研发能力，无法为中游制造企业提供研发所需的顶级设备，极大程度限制了中国半导体晶圆制造技术的升级发展。
半导体晶圆制造行业定义及分类
晶圆是由半导体材料通过一系列复杂的工艺制作而成的圆形片状物，是制造半导体器件的基础原料。半导体晶圆制造指对半导体晶圆的生产，是集成电路产业链中的重要一环。晶圆制造准备流程主要可分为衬底制造和外延两个步骤，其中衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，外延则是在衬底上继续衍生新一层单晶体的过程。由于半导体行业是纵向分工极为明确的行业，晶圆的衬底制造和外延业务多由专门企业进行运作，之后的晶圆制造流程则交由晶圆代工厂进行。
按照材料分类，半导体晶圆可分为锗晶圆、硅晶圆、砷化镓晶圆、磷化铟晶圆、氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等，是目前已投产半导体晶圆的主要类型。这些半导体晶圆依照其所在的发展阶段又可分为第一代、第二代以及第三代晶圆，分别实现了在不同尺寸上的商业化生产。
半导体晶圆类别和尺寸
来源：头豹研究院编辑整理
中国半导体晶圆制造行业产业链分析
中国半导体晶圆制造行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造，下游则涉及产品的封装测试及最终应用。
中国半导体晶圆制造行业产业链
来源：头豹研究院编辑整理
上游：
上游主要涉及原材料、其他化学品以及相关制造设备的生产供应，包括裸晶片、特种气体、抛光液以及光刻机、刻蚀设备、沉积设备等。中国本土企业除了在裸晶片、刻蚀设备等少数材料和设备方面实现了进口替代，在其他领域与国际巨头有较大差距。此外，无生产线的设计公司（Fabless）也位于产业链上游，为晶圆制造提供电路设计。
中游：
中游参与主体为半导体晶圆的制造方，包括垂直整合型芯片制造厂（IDM）和晶圆代工厂（Foundry），经营半导体晶圆的生产制造。由于半导体晶圆制造行业的高技术壁垒和高资金壁垒，行业集中度极高，全球前十大半导体晶圆制造企业市场占比为90%左右，龙头企业包括台积电、格罗方德、台联电、三星以及中芯国际等。
下游：
下游涉及半导体晶圆产品的封装测试和最终应用。外资封装测试企业在市场规模、技术水平上的优势较大，但中国本土封装测试企业不断积累技术，逐步扩大产能，服务范围也已从中低端产品逐渐扩展至高产品附加值、高技术要求的产品。
中国半导体晶圆制造行业市场规模分析
半导体晶圆是制造集成电路的核心原材料，决定了集成电路产品质量水平。过去五年间，受中国电子信息产业蓬勃发展的影响，消费电子、网络通信、物联网等领域增长迅猛，提高了市场对集成电路的产量和质量的双重需求，带动了中国半导体晶圆制造行业快速发展。中国半导体行业协会数据显示，2014至2018年，中国半导体晶圆制造行业市场规模由712.1亿元增长至1,818.2亿元，年复合增长率为26.4%，展现了良好的增长态势。未来五年，集成电路市场需求快速增长、产业链相关环节逐渐完善，中国半导体晶圆制造行业作为新兴产业的发展基础，受到国家与社会的密切关注，各界资本大量涌入，助力行业市场规模持续高速增长。
中国半导体晶圆制造市场规模，2014-2023年预测
来源：中国半导体行业协会，头豹研究院编辑整理
中国半导体晶圆制造行业驱动因素分析
Ø 下游行业市场需求逐渐提高
中国通信技术不断提高，电子信息产业快速发展，半导体晶圆的市场需求量显著提升，推动中国半导体晶圆制造业快速发展。
Ø 产业链逐渐完善
中国社会信息化进程加快，集成电路产业链逐渐完善，为中国半导体晶圆制造行业提供了良好的发展空间。2008年，中国启动实施了国家科技重大专项——“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项。经过十年的发展，中国集成电路相关企业在产业发展能力上实现了显著提高。
Ø 各方资本鼎力支持
半导体晶圆制造行业作为全社会信息化发展的关键节点，是中国现阶段经济社会的发展重心，也是全球资本聚集的重要领域。凭借着相对低廉的人力成本优势和增长潜力巨大的经济发展前景，中国半导体制造行业受到了各方资本的强烈关注。
中国半导体晶圆制造行业驱动因素
来源: 头豹研究院编辑整理
中国半导体晶圆制造行业发展趋势
Ø 产品的升级和创新
为了实现政策对芯片自给率提升的要求，中国半导体晶圆制造企业将加快产品的升级和创新，缩小中国集成电路制造技术与国际领先水平的差距。具体分析，半导体晶圆产品的升级和创新主要体现在晶圆制造技艺的提高和半导体材料的多样化两个维度。
Ø 生产流程自动化
生产流程自动化是提高半导体晶圆制造行业生产效率，减低事故发生率的重要途径。未来，半导体晶圆制造行业的自动化水平将进一步提高，自动化生产操作系统将与物联网、人工智能技术相结合，通过晶圆跟踪、流程设计以及高级数据分析，减少过失错误、精简生产流程、降低人力成本，为生产厂商带来更多的便利。
Ø 本土IDM企业有序发展
IDM企业的市场影响力巨大，是改变集成电路产业结构的关键主体。未来，受产业发展、效率提高、产品精细度深化等众多要求的影响，能够持续高强度投入设计与制造工艺研发的IDM企业将是改变中国集成电路产业结构，快速提升行业整体技术水平的关键主体。
中国半导体晶圆制造行业发展趋势
来源: 头豹研究院编辑整理
深度见解
目前，中国内地已成为晶圆制造行业的重点增长区域。中国内地是全球最大的半导体消费市场，同时又具有高速增长的经济环境和低廉的劳动力成本，为行业发展提供了极佳的背景优势。然而由于制造工艺和关键设备的制约，半导体晶圆制造行业仍然是整个中国半导体产业链中较为薄弱的环节，需要重点企业加快技术研发，以实现生产技艺上的突破性发展。
