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本文援引于报告《2021年中国乐鑫科技商业模式深度研究报告》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）。

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乐鑫科技发布全新产品，强化行业主导地位

2020年12月，乐鑫科技发布面向AIoT市场的新款芯片产品——ESP32-S3芯片。ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片，搭载Xtensa® 32位LX7双核处理器，内置512KB SRAM（TCM），具有44个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口。在芯片配置层面，乐鑫科技ESP32-S3芯片产品在微处理器性能、存储器存储空间、外设接口丰富度等层面具有显著优势，在中国乃至全球市场均具有较强市场竞争力。乐鑫科技全新芯片产品的面世，进一步巩固了乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU芯片行业龙头地位。

芯片模组双丰收，乐鑫科技主营收入高速增长

乐鑫科技是中国Wi-Fi MCU芯片行业龙头企业，主要从事Wi-Fi&蓝牙MCU芯片及对应模组的研发、设计及销售业务，重点布局智能家居、智能制造等领域。Wi-Fi MCU芯片的研发及销售是乐鑫科技核心业务。2019年，乐鑫科技芯片业务营业收入达5.2亿元，同比增长63.3%，占该年总营业收入的比重达68.7%。以自研Wi-Fi MCU芯片为基础的模组产品的研发及销售是乐鑫科技主营业务之一。2019年，模组业务营业收入达2.3亿元，同比增长51.2%，占该年总营业收入的比重达30.7%。 

乐鑫科技持续加大研发投入，开源指令集实现应用

乐鑫科技研发项目涵盖芯片与模组电路等硬件设计，及编译器、工具链、操作系统、AI算法、应用开发框架等软件及系统开发。2020年上半年，乐鑫科技研发投入达0.8亿元，同比增长80.5%。在IP核心方面，乐鑫科技采购用于高性能芯片产品的IP核心，并自研RISC-V指令集及芯片微架构设计技术研发。RISC-V是一种基于精简指令集原则的开源指令集架构，已应用于乐鑫科技低功耗低成本系列产品。

乐鑫科技供应商集中度较高，供应链风险敞口较大

乐鑫科技聚焦芯片及模组产品的研发、设计及销售，采用Fabless生产模式，将晶圆制造、芯片封测及模组加工三大生产环节外包。据乐鑫科技招股说明书披露，乐鑫科技仅向台积电采购晶圆代工服务。独立供应模式有助于乐鑫科技与单一厂商建立长期合作关系，凭借规模订单获取较低代工价格。然而，独立供应模式将增大乐鑫科技供应链风险敞口。若未来单一厂商供应链发生供应短缺甚至断裂的情况，乐鑫科技将面临严重供应链危机，将对乐鑫科技正常经营活动造成不利影响。

开源生态助力乐鑫科技产品推广

从销售模式来看，乐鑫科技采用直销为主、经销为辅的销售模式。据招股说明书披露，2018年乐鑫科技直销渠道营业收入占总营收入比重达79.5%。从地区来看，乐鑫科技立足中国大陆市场，并积极布局中国港澳台地区及海外市场。2019年，受国际贸易摩擦影响，乐鑫科技中国大陆境外地区销售增长放缓。此外，乐鑫科技打造基于旗下产品的多个开源平台，为客户提供技术支持及丰富实践案例，缩短客户产品开发周期。开源生态的建立为乐鑫科技产品销售增长提供有力支持

AI与物联网深度融合，Wi-Fi MCU芯片市场需求快速扩容

相较于蜂窝通信技术，Wi-Fi技术在通信范围、接入数量等层面具有明显劣势。Wi-Fi MCU芯片在智慧城市、智慧能源等领域渗透率不及5G、NB-IoT等蜂窝通信技术。Wi-Fi MCU芯片主要应用场景主要由智能家居、智能制造等场景组成。随着智能家居领域AIoT行业快速发展，推动智能音箱、智能照明系统、智能监控系统等智能家居设备及系统市场需求增长，释放上游Wi-Fi MCU芯片市场需求。2020年全球Wi-Fi MCU芯片出货量预计将达5.2亿个，同比增长49.7%。短期内全球Wi-Fi MCU芯片市场需求预计保持高速增长趋势。2025年全球Wi-Fi MCU芯片出货量预计将达29.8亿个，同比增长34.3%。

技术特性制约Wi-Fi技术应用领域的拓宽

5G、NB-IoT等蜂窝通信技术可支持单个网络接入点海量设备接入，在应用方案落地层面可借助现有的蜂窝通信基站群，适用于如智慧城市、智慧能源等网络覆盖范围要求较大、设备接入数量较多的应用场景。NB-IoT等LPWA技术具有数据传输速率较低、数据传输功耗较低等特点，适用于如智能表计等需设备使用寿命要求较长、数据传输量较小的应用场景。相较于5G通信技术，Wi-Fi技术具备高数据传输速率的同时数据传输功耗较低，但在通信频段资源、通信范围、接入数量等层面具有局限性，适用于住房、厂房、商场、写字楼等空间相互独立的应用场景。

Wi-Fi MCU芯片行业集中度提升，乐鑫科技龙头地位稳固

2019年，乐鑫科技、联发科技、瑞昱半导体三家龙头企业共占全球Wi-Fi MCU芯片市场份额的68.3%，较2018年增长13.7%。全球Wi-Fi MCU芯片行业市场集中度进一步提升。2019年，乐鑫科技、南方硅谷、博通集成、紫光展锐四家中国大陆龙头企业共占全球Wi-Fi MCU芯片市场份额的43.5%，中国大陆已成为全球Wi-Fi MCU芯片市场最主要的供应地区。2018年，乐鑫科技已占据全球Wi-Fi MCU芯片市场主导地位，其市占率位居第一（31.4%）。2019年，乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU芯片市场的市占率达35.0%，同比增长3.6%。乐鑫科技延续全球Wi-Fi MCU芯片行业龙头地位。

深度见解：乐鑫科技单一化产品布局，未来或将面临市场需求下行风险

乐鑫科技聚焦Wi-Fi MCU芯片及模组产品研发及销售，产品主要面向家居、工业两大应用场景。从短期来看，随着物联网技术持续发展，家居及工业两大应用场景物联网渗透率将持续提升，设备市场需求量预计将持续扩容。乐鑫科技旗下芯片及模组产品市场空间较大，主营业务收入预计将保持高增长趋势。然而，从长期来看，若未来Wi-Fi MCU芯片市场需求趋于饱和，单一的产品类型及应用市场布局将对乐鑫科技业务增长造成不利影响。

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