通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。

该环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计，然后通过光刻、刻蚀等工序形成金属电极，测试后再进行切割、分选和包装

将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。

将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。