System in Package，系统级封装，是将多种不同型号、功能的芯片集成在一个封装内，来实现一个基本完整的功能；

SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。

Sterilization In Place，现场消毒

System In a Package，系统级封装，将多种功能芯片包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

System In a Package，系统级封装，一种集成电路封装的概念，将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，芯片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。