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2023年封装基板行业研究
2023年封装基板行业研究

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发布时间

2023-3-14 00:00

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分类 材料 特性 主要应用领域
硬质基板 BT 具备高耐热性、抗湿性、低介电常数 应用于MEMS、通信和内存芯片、LED芯片
ABF 具有高度耐用和刚性 应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片
MIS 预包封装结构每一层都通过电镀铜来进行互连,可提供电性连接 应用于模拟、功率IC、数字货币等市场领域
柔性基板 PI、PE 具有耐热性、吸湿性以及机械性 应用于汽车电子、消费电子、空间卫星等军事领域
陶瓷基板 氧化铝 氮化铝 碳化硅 属于无机绝缘材料,具有耐热性、高频、高绝缘、高强度等优点 应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域
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