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技术参数 | 普通PCB | HDI板 | 封装基板 | 类载板SLP |
---|---|---|---|---|
层数 | 1-90+层 | 4-16层 | 2-10层 | 2-110层 |
板厚 | 0.3-7mm | 0.25-2mm | 0.5-1.5mm | 0.2~1.5mm |
最小线宽/线距 | 50-100μm | 40-60μm | 10-30μm | 20~30μm |
最小环宽 | 75μm | 75μm | 50μm | 50~60μm |
板子尺寸 | / | 约300mm*210mm | 小于150mm*150mm | / |
制备工艺 | 半加成法 | 减成法/半加成法 | 减成法/半加成法 | 半加成法 |
关键特性 | 低加工难度,兼顾成本与稳定性 | 多层、高密度可加工性 | 低膨胀系数、高耐热、高稳定性、高精高密、小型、轻薄化 | 细致,电子元器件承载数量多 |
应用领域 | 通信设备、计算机、消费电子 | 智能手机、通信设备、计算机、汽车电子 | 半导体芯片封装 | 智能手机、智能可穿戴设备 |
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