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2023年中国AI芯片行业研究报告:AI应用场景落地加速,AI芯片行业长足发展(独占版)
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发布时间

2023-5-11 00:00

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  FPGA ASIC
运算速度 较低,FPGA结构上的通用性必然导致冗余;另外,不用结构间的时延也不可忽略 较高,结构上无特殊限制,设计时也可将特定模块靠近减少延迟
芯片规模 实现相同的功能时,需要更大的FPGA 实现相同的功能时,ASIC的规模  更小
功耗 相同工艺条件下,功耗更大 相同工艺条件下,功耗更小
成本 几乎无开发工具和风险,主要成本在单片上 由于进入生产硬件不可更改,开发工具和流片过程可能产生大量的  成本
运行过程 加装配置进入存储器需要时间 可立即运行
产品定位 适用于项目产品需求灵活变动等方面的产品及产品要求快速占领市场的情况 适用于设计规模较大,或应用成熟的产品如消费电子
发展方向 大容量、低电压、低功耗 更大规模、IP复用技术、SoC
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