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光刻胶/显影设备
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陈志煌
陈志煌·头豹分析师
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行业定义
光刻胶本质是一种感光材料,也称光致抗蚀剂,主要用于微电子技术中微细图形加工。在紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射下,光刻胶溶解度会发生变化,再经适当溶剂溶去可溶性部分,便可实现图形从掩模版到待加工基片上的转移。进一步,未溶解部分光刻胶作为保护层,在刻蚀步骤中保护其下方材料不被刻蚀,从而完成电路制作。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。涂胶显影设备是与光刻机配合进行作业的关键处理设备,主要负责涂胶、烘烤及显影。
AI访谈
行业分类
分类上,按照下游应用领域,光刻胶可分为 IC 光刻胶、PCB 光刻胶、LCD光刻胶。IC 光刻胶根据曝光波长又可分g 线光刻胶(436nm)、i 线光刻胶(365nm)、KrF 光刻胶(248nm)、ArF 光刻胶(193nm)、EUV 光刻胶(13.5nm)等,通常情况下曝光波长越短,分辨率越佳,适用IC 制程工艺越先进。按照化学反应原理,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶曝光部分在显影液中溶解,负性光刻胶未曝光部分在显影液中溶解。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀,自1970s 以后正性光刻胶逐渐成为主流。
AI访谈
行业特征
中国半导体市场规模需求增大,带动涂胶显影设备市场规模增长。光刻胶/显影设备行业不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成,显影工艺的图形质量对后续蚀刻和例子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
AI访谈
发展历程

光刻胶/显影设备行业

目前已达到 3个阶段
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产业链分析
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行业规模
光刻胶/显影设备行业规模
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政策梳理
光刻胶/显影设备行业
相关政策 5篇
AI访谈
竞争格局
光刻胶行业具有品种多、专业跨度大、专用性强的特点,对光刻胶制造商的资金和研发能力积累均有较高的要求。因此,中国光刻胶行业的参与者主要以规模较大、资金实力雄厚的制造商为主,业内从事光刻胶研发、生产的制造商稀少,行业集中度高。全球光刻胶供应市场高度集中,行业呈现寡头垄断格局,市场主要被日美公司垄断。前五大光刻胶企业占据了全球光刻胶市场87%的市场份额。面板、半导体光刻胶自给率依然很低,占比分别为3%、2%,进口依赖性高。
AI访谈数据图表
摘要
光刻胶本质是一种感光材料,也称光致抗蚀剂,主要用于微电子技术中微细图形 加工。在紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射下,光刻胶溶解度会发 生变化,再经适当溶剂溶去可溶性部分,便可实现图形从掩模版到待加工基片上 的转移。进一步,未溶解部分光刻胶作为保护层,在刻蚀步骤中保护其下方材料 不被刻蚀,从而完成电路制作。
光刻胶/显影设备行业定义
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Prompt
光刻胶/显影设备是半导体制造过程中的重要设备,用于将图形图案转移到硅片上。在行业中,对光刻胶/显影设备的定义有多种,其中最常用的定义包括以下几种: 1. 光刻胶/显影设备是一种半导体工艺设备,用于将光刻胶涂在硅片上,并通过光刻技术将图形图案转移到硅片上。 2. 光刻胶/显影设备是一种用于半导体工艺的设备,主要用于将光刻胶涂覆在硅片表面。然后,利用光刻技术将图形图案转移到硅片上。 3. 光刻胶/显影设备是一种用于半导体制造的设备,用于将光刻胶涂覆在硅片表面,并通过光刻技术将图形图案转移到硅片上。 这些定义中,第一种定义最为全面,涵盖了光刻胶/显影设备的主要功能和用途。第二种定义相对简单,只强调了光刻胶的涂覆和图形转移过程。第三种定义则更加强调设备的应用领域,即半导体制造。 总的来说,这些定义之间的差异并不大,都强调了光刻胶/显影设备在半导体制造中的重要性和作用。不同的定义主要在于表述的方式和重点不同,但都能够有效地描述光刻胶/显影设备的用途和功能。
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光刻胶本质是一种感光材料,也称光致抗蚀剂,主要用于微电子技术中微细图形加工。在紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射下,光刻胶溶解度会发生变化,再经适当溶剂溶去可溶性部分,便可实现图形从掩模版到待加工基片上的转移。进一步,未溶解部分光刻胶作为保护层,在刻蚀步骤中保护其下方材料不被刻蚀,从而完成电路制作。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。涂胶显影设备是与光刻机配合进行作业的关键处理设备,主要负责涂胶、烘烤及显影。
[1]
1:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1750159173263607724&wfr=spider&for=pc
2:间接引用
光刻胶/显影设备行业分类
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最主流的分类标准:按照工艺方式分类。 根据工艺方式的不同,光刻胶/显影设备行业可以分为两类:传统式和数字式。 传统式光刻胶/显影设备 传统式光刻胶/显影设备是一种常见的工艺方式,其核心技术是利用光刻胶的光敏性质,通过光刻胶的曝光和显影,将芯片上的图案转移到晶圆上。这种设备主要包括以下几个部分:曝光机、显影机、烘箱等。 曝光机:曝光机是整个传统式光刻胶/显影设备中最重要的部分。曝光机的作用是将芯片上的图案投射到光刻胶上,使其产生化学反应。曝光机的核心技术是利用高能紫外线或可见光对光刻胶进行曝光。 显影机:显影机是将曝光后的光刻胶进行显影的设备。显影机的作用是将曝光后的光刻胶部分溶解,并将芯片上的图案转移到晶圆上。 烘箱:烘箱是将显影后的晶圆进行烘干的设备。烘箱主要用于去除光刻胶中的残留物质,保证晶圆表面干燥,以便后续的工艺步骤。 数字式光刻胶/显影设备 数字式光刻胶/显影设备是一种新型的工艺方式,其核心技术是利用数字化技术对光刻胶进行控制,实现对芯片上图案的精密转移。这种设备主要包括以下几个部分:数字曝光机、数字显影机、数字烘箱等。 数字曝光机:数字曝光机是整个数字式光刻胶/显影设备中最重要的部分。数字曝光机的作用是将芯片上的图案通过数字化控制技术转移到光刻胶上。数字曝光机的核心技术是利用高精度的数字化控制技术,对光刻胶进行精准的曝光。 数字显影机:数字显影机是将曝光后的光刻胶进行显影的设备。数字显影机的作用是将曝光后的光刻胶部分溶解,并将芯片上的图案转移到晶圆上。数字显影机的核心技术是利用高精度的数字化控制技术,对显影过程进行精准的控制。 数字烘箱:数字烘箱是将显影后的晶圆进行烘干的设备。数字烘箱主要用于去除光刻胶中的残留物质,保证晶圆表面干燥,以便后续的工艺步骤。数字烘箱的核心技术是利用数字化控制技术,对烘干过程进行精准的控制。 总体来说,传统式光刻胶/显影设备和数字式光刻胶/显影设备的区别主要在于工艺方式的不同。
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分类上,按照下游应用领域,光刻胶可分为 IC 光刻胶、PCB 光刻胶、LCD光刻胶。IC 光刻胶根据曝光波长又可分g 线光刻胶(436nm)、i 线光刻胶(365nm)、KrF 光刻胶(248nm)、ArF 光刻胶(193nm)、EUV 光刻胶(13.5nm)等,通常情况下曝光波长越短,分辨率越佳,适用IC 制程工艺越先进。按照化学反应原理,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶曝光部分在显影液中溶解,负性光刻胶未曝光部分在显影液中溶解。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀,自1970s 以后正性光刻胶逐渐成为主流。
光刻胶/显影设备分类
半导体光刻胶
该种类技术难度最大,国产化程度最低。分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV。其中,紫外宽谱曝光波长300-450nm,用于<5寸晶圆;g线:多为正胶,曝光波长436nm,用于6寸晶圆;i线:多为正胶,曝光波长365nm,用于6寸、8寸晶圆;KrF:正负胶都有,曝光波长248nm,用于8寸晶圆;ArF:多为正胶,曝光波长193nm,用于12寸晶圆;EUV,曝光波长13.5nm,用于12寸晶圆。
LCD光刻胶
该种类分为彩色/黑色光刻胶,触摸屏用光刻胶,TFT-LCD光刻胶。其中,彩色/黑色光刻胶用于制备彩色滤光片;触摸屏用光刻胶,用于在玻璃基沉积ITO制作触摸电极;TFT-LCD光刻胶,用于细微图形加工。
PCB光刻胶
该种类分为干膜光刻胶,湿膜光刻胶,光成像阻焊油墨。
[2]
1:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1750159173263607724&wfr=spider&for=pc
2:间接引用
光刻胶/显影设备行业特征
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Prompt
商业模式、竞争环境、利润成本是中国光刻胶/显影设备行业的三个重要维度。 商业模式 光刻胶/显影设备行业的商业模式主要是以设备销售和售后服务为主。由于该行业的技术门槛较高,因此市场上的主要供应商大多数是专业化的设备制造商。这些制造商主要通过与芯片制造企业进行长期合作,向其提供完整的生产线,以实现设备的销售。同时,这些制造商也提供售后服务,包括设备维护和升级等。 竞争环境 光刻胶/显影设备行业的竞争主要来自于国内外的设备制造商。国内的设备制造商主要有中芯国际、华虹半导体、长电科技等。同时,国际市场上也有许多知名的设备制造商,如应用材料、ASML等。由于该行业的技术门槛较高,因此这些制造商在研发能力和技术水平上都非常强劲。同时,这些制造商也在不断地进行技术创新,以提升设备的性能和效率。 利润成本 光刻胶/显影设备行业的利润成本主要取决于设备的制造成本和售后服务成本。设备制造成本主要包括原材料采购、研发投入、生产制造等方面。由于该行业的技术门槛较高,因此设备制造成本相对较高。售后服务成本主要包括设备维护和升级等方面。由于该行业的设备需要长期稳定运行,因此售后服务成本也相对较高。同时,由于该行业的市场竞争激烈,因此制造商需要不断地进行技术创新和成本控制,以提升企业利润。 数据来源 以上分析所引用的数据主要来自于公开发布的行业报告和企业财务报表。例如,由于该行业的市场竞争激烈,因此许多制造商需要通过不断的技术创新和成本控制来提升企业利润。这些数据可以从企业的财务报表中得到证实。同时,由于该行业的技术门槛较高,因此设备制造成本相对较高。这些数据可以从行业报告中得到证实。
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中国半导体市场规模需求增大,带动涂胶显影设备市场规模增长。光刻胶/显影设备行业不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成,显影工艺的图形质量对后续蚀刻和例子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
1
市场规模稳步增长
全球晶圆厂扩产推进,市场规模稳定增长
近年来随着全球晶圆厂扩产进程的推进,全球前道涂胶显影设备市场规模整体稳步增长。据统计,全球前道涂胶显影设备市场规模由2019年的17.85亿美元增长至2020年的19.05亿美元,预计2023年将达到24.76亿美元,年均复合增长率达8.52%。中国大区(含中国台湾地区)前道涂胶显影设备市场规模预计由2016年的8.57亿美元增长至2023年的10.26亿美元,年均复合增长率有望达7.78%。
2
国产实现进口替代
全球涂胶显影设备行业集中度较高,中国涂胶显影设备国产化率仅为4%
全球涂胶显影设备行业集中度较高,CR3 超过90%。中国涂胶显影设备国产化率仅为4%,芯源微在涂胶显影设备方面已成功打破国外厂商垄断。TEL 在中国大陆的市占率高达91%,其次为 Screen(迪恩士),占比接近5%。在集成电路前道晶圆加工环节,包括 i-line、KrF、ArF等制程工艺,作为国产化设备已逐步得到验证及应用,实现小批量替代;在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节,国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂,成功实现进口替代。
3
集成电路过程不可或缺
集成电路产能要求的不断提升,涂胶显影设备日益重要
随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升,在200mm(8英寸)及以上的大型生产线上,涂胶显影设备一般都与光刻设备联机作业(In Line),组成配套的圆片处理与光刻生产线,与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。涂胶显影设备会直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成,是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
[3]
1:https://www.leadleo.com/report/reading?id=635a2819061ea16b21655c0d
2:头豹分析师观点
词条作者链
陈志煌·头豹分析师
2023-02-08
修改“光刻胶/显影设备”词条报告
陈志煌·头豹分析师
2022-07-15
发布“光刻胶/显影设备”词条报告
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