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晶圆切割类划片机
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陈志煌
陈志煌·头豹分析师
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行业定义
划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备,是将含有很多芯片的晶圆按不等的间隙分割成晶片颗粒,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
AI访谈
行业分类
半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,其中刀片切割(砂轮)为主流切割工艺。砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
AI访谈
行业特征
金刚石切割作为切割的主流技术。切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削过程中,金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上。刀片以一定的速度旋转和进给,并使用水作为切削液。因此影响晶圆切割质量的因素很多,包括材料、切割仪器、工作环境、切割方法等因素,但对于仪器的要求正在不断严格。
AI访谈
发展历程

晶圆切割类划片机行业

目前已达到 5个阶段
AI访谈
产业链分析
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行业规模
晶圆切割类划片机行业规模
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政策梳理
晶圆切割类划片机行业
相关政策 3篇
AI访谈
竞争格局
全球划片机市场被海外厂商DISCO和东京精密高度垄断,国产厂商份额极低。目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场,东京精密ACCRETECH 次之,划片机国产化率仅5%左右,国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研 以及深圳华腾,其中多数产品仅用于切割LED、分立器件,用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。
AI访谈数据图表
摘要
划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。根据SEMI数据,2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元,2015-2021年的复合增长率达18%,预计2022年将继续增长至72.9亿美元,对应2022年 划片机的市场空间约为20.4亿美元,我国封装环节较为成熟,行业市场约占全球四分之一,预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。各主要细分环节半导体设备国产化率依旧较低。当前国内半导体设备企业与海外龙头在规模上差距依旧较大,半导体设备国产化率较低,尤其在前道光刻、前道测试、过程控制领域,国产替代进程依然任重道远。
中国晶圆切割类划片机行业定义
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晶圆切割类划片机是半导体制造过程中的重要设备之一,用于将硅晶圆切割成单个芯片。在行业中,晶圆切割类划片机的定义有多种,其中最常用的定义包括以下几种: 1. 晶圆切割机:指用于将硅晶圆切割成单个芯片的设备,通常采用钻石刀片进行切割。 2. 划片机:指用于将硅晶圆切割成单个芯片的设备,通常采用金刚石线或金刚石刀片进行切割。 3. 单晶硅切割机:指专门用于切割单晶硅材料的设备,通常采用金刚石线或金刚石刀片进行切割。 这些定义之间的区别和差异主要在于所使用的切割工具和切割对象。晶圆切割机和划片机都可以用于切割硅晶圆,但所使用的切割工具不同,前者采用钻石刀片,后者采用金刚石线或金刚石刀片。而单晶硅切割机则专门用于切割单晶硅材料,其切割对象与前两者不同。此外,这些定义还存在一定的交叉和重叠,例如划片机也可以用于切割单晶硅材料,但通常不被称为单晶硅切割机。因此,在实际应用中,需要根据具体的切割需求和设备特点来选择合适的设备。
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划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备,是将含有很多芯片的晶圆按不等的间隙分割成晶片颗粒,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
[1]
1:https://www.aisoutu.com/a/2228128
2:1.半导体晶圆划片设备行业研究 2.头豹研究院分析师观点
1.半导体晶圆划片设备行业研究 2.头豹研究院分析师观点
中国晶圆切割类划片机行业分类
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晶圆切割类划片机行业可以根据其切割方式和应用领域进行分类。其中,最主流的分类标准是切割方式。 1. 传统机械式划片机 传统机械式划片机采用机械刀片进行切割,具有切割速度快、成本低等优点。但是,由于机械刀片的磨损和切割力度难以控制,容易导致晶圆表面的划痕和裂纹,影响芯片质量。因此,传统机械式划片机逐渐被淘汰。 2. 激光划片机 激光划片机采用激光束进行切割,具有切割精度高、切割速度快、无接触切割等优点。激光划片机广泛应用于半导体、光电子、太阳能等领域。但是,激光划片机的设备成本较高,需要专业技术人员进行操作和维护。 3. 离子束划片机 离子束划片机采用离子束进行切割,具有切割精度高、切割速度快、无接触切割等优点。离子束划片机广泛应用于半导体、光电子、太阳能等领域。但是,离子束划片机的设备成本较高,需要专业技术人员进行操作和维护。 4. 超声波划片机 超声波划片机采用超声波进行切割,具有切割速度快、切割效果好等优点。超声波划片机广泛应用于半导体、光电子、太阳能等领域。但是,超声波划片机的切割深度受限,不适用于厚度较大的晶圆。 总体而言,不同类型的晶圆切割类划片机各有特点和优缺点。在选择划片机时,需要根据实际需求和预算进行综合考虑。
开通头豹会员
半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,其中刀片切割(砂轮)为主流切割工艺。砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
晶圆切割类划片机分类
砂轮划片机
综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,其特点为切割成本低、效率高,适用较厚晶圆的切割。
激光划片机
利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片目的,其特点为切割精度高、切割速度快,适用于较薄晶圆的切割。
[2]
1:https://robo.datayes.com/v2/details/report/4748276?tab=original
2:间接引用
[3]
1:https://www.aisoutu.com/a/2228128
2:1.半导体晶圆划片设备行业研究 2.头豹研究院分析师观点
1.半导体晶圆划片设备行业研究 2.头豹研究院分析师观点
中国晶圆切割类划片机行业特征
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中国晶圆切割类划片机行业特征分析 晶圆切割类划片机是半导体制造过程中必不可少的设备之一,其主要作用是将硅片切割成多个芯片。随着半导体产业的快速发展,晶圆切割类划片机行业也得到了迅猛的发展。本文将从商业模式、竞争环境和用户画像三个维度入手,对中国晶圆切割类划片机行业的特征进行分析。 商业模式 晶圆切割类划片机行业的商业模式主要是以设备销售为主,同时也包括售后服务和配件销售。在设备销售方面,国内外厂商均采用直接销售和代理商销售两种模式。其中,直接销售模式主要适用于大型企业和集团客户,而代理商销售模式则适用于中小型企业和个体客户。在售后服务方面,国内外厂商均提供全面的售后服务,包括设备维修、培训和技术支持等。在配件销售方面,国内外厂商均提供原厂配件和第三方配件,价格相对较低。 竞争环境 晶圆切割类划片机行业的竞争环境主要是国内外品牌竞争和技术竞争。国内外品牌竞争主要表现在品牌知名度、产品质量和售后服务等方面。国内品牌主要有中芯国际、华天科技、长电科技等,国外品牌主要有应用材料、K&S、DISCO等。技术竞争主要表现在设备性能、切割精度和生产效率等方面。目前,国内外厂商均在不断加强技术研发和创新,以提高设备性能和生产效率。 用户画像 晶圆切割类划片机的用户主要是半导体制造企业和芯片封装企业。其中,半导体制造企业主要使用晶圆切割类划片机将硅片切割成多个芯片,以供后续工艺加工;芯片封装企业主要使用晶圆切割类划片机将芯片切割成小尺寸的芯片,以供封装。目前,国内外厂商均在不断加强与客户的合作关系,以满足客户的需求。 结论 综上所述,中国晶圆切割类划片机行业的商业模式主要是以设备销售为主,竞争环境主要是国内外品牌竞争和技术竞争,用户主要是半导体制造企业和芯片封装企业。据统计,2019年中国晶圆切割类划片机市场规模达到了约30亿元人民币,预计未来几年将保持稳定增长。数据来源为中国半导体行业协会、国家统计局等相关机构发布的数据。
开通头豹会员
金刚石切割作为切割的主流技术。切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削过程中,金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上。刀片以一定的速度旋转和进给,并使用水作为切削液。因此影响晶圆切割质量的因素很多,包括材料、切割仪器、工作环境、切割方法等因素,但对于仪器的要求正在不断严格。
1
高精度
随着集成电路超大规模化的发展趋势,器件的设计原则开始追求微细化,在提高元件工作速度的同时,减小芯片的面积,其对划片机的工艺要求越发精细化。
目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下,甚至达到1μm左右,晶圆上集成电路的排布愈发密集,对于切割精度的要求大大提升。
2
高效率
随着器件发展的规模化趋势,切割元件的工作速度需要提升。
当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展,新型全自动激光划片机陆续被制造,对于切割效率和切割精度都能兼顾,未来有望持续发展。
3
高功率
切割机器的功率对于良好的切割质量有着很重要的影响。
由于不同机器的切割功率不同,需要选择不同的切割台。从切割方式来看,主要涉及切割深度、刀片转速和进给速度。适当的参数对于获得良好的切削质量非常重要。其他因素,如机器操作技能,也会影响晶圆切割质量。
[4]
1:https://www.sohu.com/a/565468806_120498874
2:间接引用
词条作者链
陈志煌·头豹分析师
2024-05-20
修改“晶圆切割类划片机”词条报告
陈志煌·头豹分析师
2024-05-20
发布“晶圆切割类划片机”词条报告
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竞争格局
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