在半导体设备中，可分为晶圆制造设备、封装设备和质量控制设备，其中晶圆制造设备支出占比最大，占比为86.2%，封装和质量控制设备分别支出占比5.1%和8.7%。半导体质量控制设备主要用于半导体制造与生产过程中测试芯片性能与缺陷，对其整个生产过程中进行实时监测，以确保芯片质量的可控性，贯穿在半导体制造整个过程中。广义上测试环节分为前道测试和后道测试。 前道测试又称过程工艺控制检测，它是一种物理性和功能性的测试。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，检测每一步工艺环节后的加工参数是否达到设计要求和产品良率的缺陷，控制其加工产线良率；过程控制检测所涉及设备种类较多。后道测试主要用于改进设计、生产以及封测工艺，以提高良率和产品质量，属于电性能的检测。后道测试设备主要用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机、探针台和分选机进行测试，本篇报告重点分析半导体后道测试设备。 半导体测试设备产业链情况？ 从测试设备产业链来看，测试设备生产商作为上游企业，负责供给设备。全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占据市场较大份额，市场份额高达86%。上游测试设备行业销售毛利率高，客户门槛高，客户粘性强，有较强议价能力。 产业链中游企业为封测厂商、需要使用测试设备提供测试服务的企业。产业链下游为采取Fabless模式的芯片设计商，其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和测试商测试，才能最终得到应用。测试服务与设备需求量的增长，最终取决于芯片应用范围的增长、芯片需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样化与代工厂生产芯片数量的变动。 半导体测试设备市场现状如何？ 全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，其中SoC和存储测试机市占率突出。分选机与探针台位居第二与第三。在分选机细分市场中，转塔式分选机市场份额最大，占比为55%；在测试机细分市场中，全球半导体测试机中SoC和存储测试机应用范围最广泛，其市场占比超过80%，其技术壁垒也最高。 半导体测试设备竞争格局如何？ 全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占比市场较大份额，市场份额高达86%；但泰瑞达和爱德万业务覆盖领域有一定区别，美国泰瑞达在半导体测试领域中从分立器件、RF器件、存储芯片、模拟芯片岛SoC芯片均有布局，并在全球范围内尤其是欧美市场占比绝对优势；日本爱德万主要专注于SoC芯片、存储芯片测试机以及分选机，销售市场主要以亚洲为主，其中中国销售市场占比超过60%。